(1)簡化方案設計?！ 》桨冈O計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB 設備 可靠性
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更方
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB 方法
PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。3.
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PCB Protel 抄板軟件 走線
PCB技術：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產生噪聲，振鈴，嚴重會導致CPU重
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PCB 電源 電容 分析
確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性,假如你現在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點
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PCB IC封裝 散熱
在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》
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設計 注意事項 物理 PCB 開關電源
手機功能的增加對PCB板的設計要求更高，伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術
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PCB 手機 布局
成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業(yè)文化
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技巧 設計 PCB 電路 RF
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
--1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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Windows Protel GERBE PCB
目前普遍接受的關鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設計 器件 手機 保護 ESD
PCB布局設計中格點的設置技巧設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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PCB 布局 設計技巧 注意事項
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