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(soc) 文章 進(jìn)入(soc)技術(shù)社區(qū)
一種安全可控的SoC可測(cè)性設(shè)計(jì)
- 提出了一種安全可控的可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT(Design For Test)。DFT既能夠完成對(duì)SoC的測(cè)試,又能保障SoC自身敏感信息和關(guān)鍵技術(shù)的安全。
- 關(guān)鍵字: SoC 可測(cè)性設(shè)計(jì) 信息安全
低功耗制造性測(cè)試的設(shè)計(jì)-第二部分
- 假設(shè)設(shè)計(jì)的某個(gè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)了大量觸發(fā)器,以至它們的峰值開(kāi)關(guān)動(dòng)作超過(guò)設(shè)計(jì)的總體功率預(yù)算。我們不希望測(cè)試邏輯去改變?nèi)魏螘r(shí)鐘,相反我們將設(shè)計(jì)分割成N個(gè)模塊,各模塊具有自己的掃描啟動(dòng)引腳,并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細(xì)選取,以便任何單個(gè)模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開(kāi)關(guān)速率不超過(guò)總功率預(yù)算。從這方面講,可以認(rèn)為分割將功率預(yù)算硬連(hardwire)進(jìn)了設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: ATPG 數(shù)字電路設(shè)計(jì) SoC DFT
Layerscape架構(gòu):深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
- Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)(SoC)的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開(kāi)始便旨在充分利用新的開(kāi)發(fā)、提取和效率現(xiàn)實(shí)條件(從字面的雙重含義理解),Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
- 關(guān)鍵字: Layerscape QorIQLS SoC 數(shù)據(jù)路徑加速 DPAA
x86做移動(dòng)芯片真不行?為Intel“平反”
- 隨著ARM架構(gòu)處理器在移動(dòng)市場(chǎng)的崛起,Intel所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯(cuò)的,一直以來(lái)也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn),Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示,ARM是錯(cuò)的,ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會(huì)很快消亡,而Intel則將在平板和手機(jī)領(lǐng)域獲得更多的份額
- 關(guān)鍵字: SoC 移動(dòng)處理器 智能手機(jī) ARM架構(gòu)處理器
SOC設(shè)計(jì)流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
- SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢(shì),也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具,也是解決電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的及時(shí)上市(TTM——Time to Market)的主要技術(shù)與方法。
- 關(guān)鍵字: SoC 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 VLSI 嵌入式系統(tǒng) 處理器
各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析
- 本文將介紹三個(gè)常見(jiàn)的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著分析與比較它們的性能。 ARM7族群 低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過(guò),ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz,因此,在應(yīng)用上,它和8051之類的微控制器(MCU)類似,但在功能上,ARM7通常優(yōu)于MCU?! ∮捎谝话愕腗CU都是8-bit,而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.),所以使用MCU開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會(huì)比使用ARM7來(lái)得便宜。然而,就簡(jiǎn)單的應(yīng)用而言,ARM7也可以不需要操作系統(tǒng),只使用純粹的韌體,
- 關(guān)鍵字: ARM SoC
Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性
- Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開(kāi)合作,將針對(duì)基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
- 關(guān)鍵字: Imagination SoC
Imagination打破SoC嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的價(jià)格障礙
- Imagination?Technologies宣布,適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境,包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE),以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級(jí)的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應(yīng)?!?/li>
- 關(guān)鍵字: Imagination SoC
96Boards發(fā)展迅猛,已有50余種板卡問(wèn)世
- 在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會(huì)”上,電子產(chǎn)品世界編輯獲悉,Linaro旗下的96Boards在18個(gè)多月前成立時(shí)只有2家企業(yè)推出2款開(kāi)發(fā)板,但是在18個(gè)月后,已經(jīng)有來(lái)自幾十家廠商的50多款開(kāi)發(fā)板! 一家軟件組織——Linaro,為何要定義硬件開(kāi)發(fā)板——96Boards?又為何能在短時(shí)間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開(kāi)發(fā)板——樹(shù)莓派等的區(qū)別是什么? Linaro概況:由ARM領(lǐng)銜設(shè)立 Linaro全球執(zhí)行副
- 關(guān)鍵字: ARM SoC
在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)
- 隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升,系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC(SoC; System on Chip)設(shè)計(jì)所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計(jì)對(duì)于內(nèi)存(RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來(lái)越大,以先進(jìn)制程的SoC而言,靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SRAM; Static Random Access Memory)的比重已經(jīng)超過(guò)50%。過(guò)去SoC在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)精密內(nèi)存的檢測(cè)工程,若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況,則會(huì)利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程,以節(jié)省先進(jìn)制
- 關(guān)鍵字: HOY 厚翼 SoC 在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存
瑞薩電子為進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)ADAS及自動(dòng)駕駛的支持,推出開(kāi)放、創(chuàng)新、可靠的平臺(tái)Renesas Autonomy?
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。作為Renesas?autonomy平臺(tái)的首款開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品,瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識(shí)別片上系統(tǒng)(SoC),可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統(tǒng)、激光雷達(dá)等應(yīng)用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標(biāo)準(zhǔn),為視覺(jué)處理提供了低功耗硬件加速功能,還配有內(nèi)
- 關(guān)鍵字: 瑞薩電子 SoC
為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍(lán)牙IP技術(shù)
- 藍(lán)牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無(wú)線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨(dú)特的功能和優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)人員必須確定是要將它們整合在單個(gè)芯片內(nèi),還是使用外部的無(wú)線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用整合無(wú)線功能的優(yōu)勢(shì)正變得日益顯著,尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),必須要考慮這一點(diǎn)。目前,具有低功耗特性的藍(lán)牙技術(shù)正成為可穿戴設(shè)備和對(duì)象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選擇。藍(lán)牙5 (Bluetooth 5)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將以更廣的范圍、更快的速度和超越點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊的能力,進(jìn)入智能家庭應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) SoC
(soc)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條(soc)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)(soc)的理解,并與今后在此搜索(soc)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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