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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硬件仿真

芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破

  • 12月15日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布，雙方正式達成合作，建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領域的獨特雙模驗證優(yōu)勢，特別是其高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調(diào)試能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產(chǎn)品研發(fā)中成功使用該產(chǎn)品，來應對大型高速交換芯片研發(fā)過程中的驗證和測試挑戰(zhàn)。渡芯科技工程副總李國棟表示：“通過雙方工程師的共同努力，合作開發(fā)出來了一套獨有的高效便捷的
  • 關鍵字： 芯華章  硬件仿真  渡芯科技  高速互連  

西克3D視覺助力公路病害檢測

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺、人工智能等技術的發(fā)展，各類新興技術開始在公路病害檢測系統(tǒng)中得到廣泛的應用。這些技術給公路病害檢測領域帶來了新的變革，為城市公路養(yǎng)護提供了一種更為高效、智能的解決方案，使得公路管理者能夠更加全面、準確地了解公路的狀況，及時發(fā)現(xiàn)和處理病害問題，提高公路的安全性和可靠性。同時該類系統(tǒng)也可以拓展到機場跑道、運動場地等公共設施的路面檢測，具備廣泛的應用前景。未來公路病害檢測系統(tǒng)將成為智慧城市建設的重要組成部分，為人們創(chuàng)造更安全、高效、可持續(xù)的出行環(huán)境，促進城市的可持續(xù)發(fā)展和社會的進步。行業(yè)痛點
  • 關鍵字： SICK  3D視覺  硬件仿真  

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一系統(tǒng)

  •  新思科技近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu? EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)，致力為SoC驗證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領先的十億門級硬件仿真系統(tǒng)，添加原型驗證功能后，客戶可借助此單一硬件系統(tǒng)滿足整個芯片開發(fā)周期的驗證需求。新思科技系統(tǒng)設計事業(yè)部研發(fā)高級副總裁Rohit Vora表示： "隨著軟件內(nèi)容和硬件復雜性的持續(xù)增加，SoC開發(fā)團隊一直在尋求更高、更快的仿真與原型驗證能力，以實現(xiàn)硬件驗證和軟件開發(fā)目標。新思科技Z
  • 關鍵字： 新思科技  硬件仿真  原型驗證  

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

  • 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可
  • 關鍵字： 硬件仿真  soc  嵌入式  

硬件仿真如何讓嵌入式系統(tǒng)便宜可靠

  • 　　越來越多的系統(tǒng)設計或整機制造企業(yè)意識到，要保證產(chǎn)品的創(chuàng)新或是獨特性，必須要有自家獨特的設計。如果是能夠在核心的控制芯片或是處理芯片，采用自家專有的技術，同時還能降低對供應商的依賴或是材料成本，這將會是在市場上取得成功的重要，甚至是關鍵的因素。　　在本文中，筆者很樂意來分享一個無人機市場上，一家方案公司自己設計開發(fā)MCU的故事，給大家一些啟發(fā)?！　≡谶^去的一年中，玩具級無人機的出貨增長逐漸放緩，在澄海眾多玩具無人機廠商激烈的低成本競爭中，玩具無人機對于方案商的要求不斷增加。玩具無人機不僅能手控各種飛行，
  • 關鍵字： 硬件仿真  嵌入式系統(tǒng)  

何時使用軟件仿真，何時使用硬件仿真

  • 　　大約在 40 年前，Comprehensive Computing Systems and Services公司在市場上推出了首個名為 TEGAS 的商業(yè)數(shù)字軟件仿真器，該設備主要用于測試生成和軟件仿真系統(tǒng)。這一對門級電路進行仿真的系統(tǒng)由一個小型專家團隊開發(fā)，而在此之前只有針對晶體管級電路進行仿真的模擬仿真軟件。TEGAS 是其專用的描述語言。這種語言僅用于生成數(shù)字電路測試向量。最終，仍須通過原型板進行設計驗證。
  • 關鍵字： 軟件仿真  硬件仿真  

硬件仿真如何讓嵌入式系統(tǒng)便宜可靠

  • 　　在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響?！　⊥七t嵌入式軟件的測試也潛藏有錯過上市機遇的可能，會帶來更嚴重的后果?！　≌驗槿绱耍椖恐芷诘尿炞C部分極大地占用計劃時間變成了很常見的事情。其中的根本原因，在于跟蹤和消除錯誤極為不易，尤其是在片上系統(tǒng) (SoC) 的軟件內(nèi)容以每年約&n
  • 關鍵字： 硬件仿真  嵌入式系統(tǒng)  

【E問E答】如何用硬件仿真使嵌入式系統(tǒng)便宜可靠？

  • 　　在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響。推遲嵌入式軟件的測試也潛藏有錯過上市機遇的可能，會帶來更嚴重的后果。 　　正因為如此，項目周期的驗證部分極大地占用計劃時間變成了很常見的事情。其中的根本原因，在于跟蹤和消除錯誤極為不易，尤其是在片上系統(tǒng) (SoC) 的軟件內(nèi)容以每年約 200% 的速度增長的
  • 關鍵字： 硬件仿真  嵌入式系統(tǒng)  

用硬件仿真調(diào)試嵌入式系統(tǒng)軟件

  • 未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響。推遲嵌入式軟件的測試也潛藏有錯過上市機遇的可能，會帶來更嚴重的后果。
  • 關鍵字： 硬件仿真  

硬件仿真技術克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡驗證挑戰(zhàn)

  • 我們的產(chǎn)品設計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設計，還要最大程度降低能耗，軟件也變得日益繁多復雜，對于網(wǎng)絡應用，還存在數(shù)百個交換機和路由器端口，因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證，來設計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡。這些都是非常復雜的大規(guī)模設計。它們使用大量的軟件，而且必須滿足嚴格的低功耗要求。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  硬件仿真  SoC  IOT  EDA  網(wǎng)絡驗證  Mentor  

硬件仿真自動化原型驗證平臺提高定制設計FPGA式原型板的驗證效率

  • 預制與定制FPGA式原型板加入?yún)f(xié)同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能，能夠提供高速、高能見度平臺，實現(xiàn)SoC的快速、早期驗證。
  • 關鍵字： 硬件輔助驗證  SoC  硬件仿真  

SoC時代推動驗證革新 硬件仿真走向新高度

  • SoC時代的經(jīng)濟正在推動驗證的革新。革新的關鍵特征是 SoC(片上系統(tǒng))中的 “S”(系統(tǒng))。雖然芯片已經(jīng)變得更加復雜，但是用“復雜”來描述這場驗證革新的關鍵驅(qū)動因素并不充分和準確。如今，芯片
  • 關鍵字： 硬件仿真  SOC  軟件仿真  

十年漫長探索 硬件仿真技術終成主流

  • 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
  • 關鍵字： 硬件仿真  芯片設計  FPGA  處理器  

硬件仿真與燒寫程序結(jié)果不一樣原因總結(jié)

  • 　　一，配置問題：實際燒片時單片機的配置字與仿真的時候是不是一樣?燒寫時是否配置正確? 　　二，資源問題：單片機的ROM、RAM大小與仿真器的ROM、RAM大小是不一樣的! 　　三，驅(qū)動能力問題：通常仿真器的驅(qū)動能力比單片機要強;可以分兩步檢查，一是分別用仿真器與單片機時對應IO口波形進行對比，二是當仿真器與外設連接與不連接時波形的對比; 　　要進行基本要素分析：單片機供電正常?起振沒有?復位電路正常?芯片損壞? 　　【單片機上電不運行情況的分析】 　　1.單片機是沒有運行，還是運行不正確?
  • 關鍵字： 硬件仿真  Keil  

硬件仿真器功能升級，Mentor Veloce再添Apps

  • 　　硬件仿真已有四十年的發(fā)展歷史，芯片復雜性的不斷提高驅(qū)動了硬件仿真的發(fā)展(圖1)。　　“相比軟件仿真，硬件仿真的速度快1000到20000倍;并且在軟件仿真中不能找到癥結(jié)所在，例如在Linux上運行的應用功率分析，進行性能分析，找到那些在數(shù)十億時鐘循環(huán)中的錯誤;硬件仿真器可以在芯片出來之前進行全面的軟硬件驗證?！盡entor Graphics公司硬件仿真部產(chǎn)品市場經(jīng)理Gabriele Pulini稱。目前，在開拓主流市場后，硬件仿真平臺已成為硬件、軟件和系統(tǒng)驗證流程中的強大資源?！　eloce 硬件加
  • 關鍵字： 硬件仿真  Veloce  201603  
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硬件仿真介紹

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