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遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)加速醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的需求
- 疫情加速了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,因?yàn)槿藗儽苊馇巴鶕頂D的醫(yī)院,希望在家便可獲得所需的護(hù)理來(lái)預(yù)防疾病。遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)的快速采用,加速了對(duì)醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(IoMT)的需求,促進(jìn)了對(duì)更智能、更準(zhǔn)確、更互聯(lián)的可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備的需求。本文將為您探討醫(yī)療保健應(yīng)用的發(fā)展方向,以及由Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)所推出的相關(guān)無(wú)線解決方案的產(chǎn)品特性。醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)大幅加快醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開(kāi)始以來(lái),全球醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)醫(yī)療保健IT預(yù)算的比例呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),大型醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)加大對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃的投資
- 關(guān)鍵字: 遠(yuǎn)程醫(yī)療 遠(yuǎn)程保健 IoMT SoC
Arteris慶祝Magillem SoC集成自動(dòng)化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標(biāo)準(zhǔn)
- Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過(guò) TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級(jí)(TCL1)認(rèn)證。這一里程碑進(jìn)一步擴(kuò)展了 Arteris 在整個(gè)產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國(guó)際公認(rèn)的確保汽車行業(yè)功能安全的標(biāo)準(zhǔn)。它為設(shè)計(jì)和測(cè)試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南,最終降低了與汽車技術(shù)相關(guān)
- 關(guān)鍵字: Arteris Magillem SoC ISO 26262 TCL1
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
- 據(jù)“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU,這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動(dòng)程序,支持流行的輕量級(jí)多功能圖形庫(kù) (LVGL),從而在各種硬件平臺(tái)上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外,GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具
- 關(guān)鍵字: LG SoC 芯原 矢量圖形GPU
持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道,安謀科技發(fā)布“山?!盨20F安全解決方案
- 2023年11月9日,安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”)正式發(fā)布“山?!盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM(硬件安全模塊)產(chǎn)品,“山海”S20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng),更好地滿足功能安全要求,同時(shí)還支持靈活的定制化配置,以應(yīng)對(duì)不同車載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求,助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級(jí)SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示:“很高興今天為大家?guī)?lái)面向智能汽車領(lǐng)域的‘山?!疭20F安全解決方案。此
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù),2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片
- IT之家 11 月 7 日消息,盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作,為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線追蹤功能,但最近有消息稱,三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù),計(jì)劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到,就在幾天前,有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作,將 FSR(FidelityFX Super Resolution)引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報(bào)道,三星先進(jìn)技術(shù)研究院(SAIT)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù):神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
- 關(guān)鍵字: 三星 SoC 光線追蹤
MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)(Condition Monitoring)傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)無(wú)線連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度(高達(dá)20 dBm的輸出功率),內(nèi)置更大的Flash和RAM內(nèi)存以及集成人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器,MG24 SoC保證了一流的低延遲無(wú)線連接,是數(shù)據(jù)密集型(Data-Intensive),遠(yuǎn)程,電池供電傳感器的理想選擇。動(dòng)態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動(dòng)和決策,特別是
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
- AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布,發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q,以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及,IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一,被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí),隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展,IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求,具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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AI 處理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光
- IT之家?10 月 24 日消息,三星于今年 10 月 5 日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中,正式宣布了 Exynos 2400 處理器,表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 處理能力快 14.7 倍。國(guó)外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報(bào)告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對(duì)非線性運(yùn)算的支持,通過(guò)架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段,Exynos 2400 在
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn),安卓旗艦平臺(tái)新高
- IT之家?10 月 23 日消息,今日安兔兔稱在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jī),其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識(shí)別到的信息來(lái)看,天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構(gòu),并沒(méi)有小核心,疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu);GPU 型號(hào)則是 Immortalis-G720。這臺(tái)測(cè)試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲(chǔ),運(yùn)行的是?Android 14?系統(tǒng),安兔兔統(tǒng)計(jì)到的總成績(jī)?yōu)?2
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息,隨著 2023 年的臨近結(jié)束,聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc,為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱,該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±,CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
- 關(guān)鍵字: SoC 智能手機(jī) 天璣 聯(lián)發(fā)科
三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU
- IT之家 10 月 6 日消息,三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中,展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片,而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面,新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露:驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造,未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息,韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料,雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼,但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于:高通正在考察三星 SF2P 工藝,不過(guò)下下款產(chǎn)品(驍龍 8 Gen 4)確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外,高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造,具體細(xì)節(jié)不明,可能是在為“S
- 關(guān)鍵字: 驍龍 SoC 臺(tái)積電
蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏,國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了
- 2023年9月13日凌晨,蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看,新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus:搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max:搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣?蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造,而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
- 關(guān)鍵字: A17 Pro iphone15 SoC
人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜
- 不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
- 關(guān)鍵字: 原型設(shè)計(jì) FPGA SoC
(soc)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)(soc)的理解,并與今后在此搜索(soc)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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