高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。

其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。

此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“SM8475”這樣的改良版做準備。

目前來看，臺積電 N3E 已經接近量產了，而 N3P 現(xiàn)在正處于 IP 開發(fā)階段，所以很難指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除這種可能。

綜上所述，高通對于旗艦 AP 工藝的部署如下： N4P（驍龍 8 Gen 3）→  N3E（Gen 4）→ N3P（Gen 5）→ SF2P。

外媒估算同期 Exynos 工藝：SF4P (2024) →  SF3P (2025)  →  SF2?(2026)，因此 2026 年驍龍 SoC 在工藝上將落后于 Exynos。

其他方面，三星 4LPP+ 工藝已流片，結合之前的爆料推測是 Exynos 2400（S5E9945）。

僅從這些資料來看，很難判斷這枚芯片究竟是大規(guī)模更新還是小到足以稱為“擠牙膏”的更新，但目前看來大概率只是一般的“定制”改進產品。

從工期來看，新平臺將包括 Xclipse920，因此尚不清楚該定制是指 Xclipse920 還是后繼產品。

不出意外的話，三星 2024 年的目標便是 Exynos 2400，而接下來的兩款產品似乎已經有了一個基本框架，目前正在開發(fā)中。

三星半導體客戶包括特斯拉、英特爾、谷歌、索尼等等。

三星的哈曼（Harman）中端 SoC 項目正在進行中。

除此之外，還有一些關于 Meta、英特爾和 AMD 的信息。從資料來看，Meta（IT之家注：原名 Facebook）似乎正在開發(fā)自己的 AR / VR GPU 方案。

英特爾方面則是關于 Panther Lake Xe3 LPG 的一些老調重彈，但也驗證了之前的一些爆料。在基于 Xe3 的產品中，HPG 似乎是 Celestial。

此外，AMD 似乎正在考慮為下一代索尼 PlayStation / 微軟 Xbox 游戲機提供多 Die 芯片方案。

這里也有關于此前傳聞中任天堂新機器會采用的英偉達 T239 芯片，不過 T239 可以說是相當老的平臺了。雖然這并不能證實下一代 Switch 將采用該平臺，但至少證實了 T239 的存在。

▲ Intel Big Core 的 RPC 和 CPC 是 Raptor Cove 和 Cypress Cove 的縮寫。