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一種系統(tǒng)芯片的功能測(cè)試方法

  •   1 引言    一個(gè)正確的電路設(shè)計(jì)拿到工廠去制造,并不可能百分之百的正確地制造出來(lái)。總會(huì)受到種種不確定性的影響,比如制造機(jī)器的偏差、環(huán)境干擾、硅片的質(zhì)量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響,生產(chǎn)出的產(chǎn)品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障,這樣的芯片是絕對(duì)不允許流入市場(chǎng)中的。那么如何檢驗(yàn)出有制造缺陷的芯片,這就屬于測(cè)試的范疇。在深亞微米階段,線寬非常精細(xì),工序數(shù)量又多,更加容易受到干擾的影響,制造故障變得尤其明顯。所以必須加大測(cè)試的力度,盡可能地減少次品流人市場(chǎng)的幾率。   下面
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集成光電智能探測(cè)器SOC研究

  •   1 序言    本文所討論的智能探測(cè)器,是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比,最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成,即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上,使得整個(gè)系統(tǒng)的可靠性明顯提高,體積大大減小,功耗和噪聲也大幅度減小,在批量生產(chǎn)的前提下,成本也較為低廉。它的另一個(gè)特點(diǎn)是技術(shù)含量較高,表現(xiàn)在:第一,需要設(shè)計(jì)一套CMOS兼容集成工藝流程,使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數(shù)字電路。第二,工藝要求高。因?yàn)楣怆姸O管陣列和外圍讀
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可配置技術(shù)影響SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)的設(shè)計(jì)

  •   傳統(tǒng)上,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)師必須應(yīng)對(duì)剛性的非可配置核心技術(shù)。眾所周知,傳統(tǒng)的核心工藝在設(shè)計(jì)或制造過(guò)程中是不可配置的,并且不能按多種用途進(jìn)行定制。反過(guò)來(lái),這些工藝產(chǎn)生了如下的迫切需要:將定制程序包括進(jìn)處理器,配置多種應(yīng)用,能進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的綜合工具,簡(jiǎn)化機(jī)器語(yǔ)言編程。   隨著可配置的核心處理器的出現(xiàn),SoC設(shè)計(jì)有望發(fā)生重大變化來(lái)改變這些設(shè)計(jì)問(wèn)題。影響SOC設(shè)計(jì)能力的主要益處有:降低開(kāi)發(fā)成本,減少芯片的重新設(shè)計(jì)、進(jìn)入各類垂直市場(chǎng)更快,性能的獨(dú)特性和設(shè)計(jì)的靈活性,同時(shí)不損害系統(tǒng)的特性和性能。此外,S
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天柏、英特爾聯(lián)手推出數(shù)字家庭媒體中心

  •   8月4日消息,7月31日,數(shù)字電視解決方案廠商天柏集團(tuán)(DVN)與英特爾公司在上海召開(kāi)了產(chǎn)品發(fā)布會(huì),推出了支持交互式數(shù)字娛樂(lè)服務(wù)的HMC0301AD家庭媒體中心。這款脫胎于機(jī)頂盒,又完全超越機(jī)頂盒的嶄新產(chǎn)品集高清、媒體播放、游戲機(jī)頂盒于一身,代表了電視將為中國(guó)乃至全球更多的消費(fèi)者帶來(lái)耳目一新的交互式數(shù)字娛樂(lè)享受。   上海市信息化委員會(huì)產(chǎn)業(yè)處處長(zhǎng)徐紹敏、副處長(zhǎng)朱偉華、科技處副處長(zhǎng)厲德豪,東方明珠集團(tuán)公司副總裁曹志勇,上海市信息家電行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)王長(zhǎng)菘、副秘書長(zhǎng)饒明華,上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司總經(jīng)
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Intel開(kāi)創(chuàng)新的為特定目的構(gòu)建的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品

  •   隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類的計(jì)算機(jī)及設(shè)備中,Intel計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)技術(shù)、工廠能力、高級(jí)制造技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)學(xué)的摩爾定律,開(kāi)創(chuàng)一類新的高集成度為特定目的而構(gòu)建的嫻熟Web的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品。同時(shí),該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件,基于Intel EP80579集成處理器,用于安全,存儲(chǔ),通信和工業(yè)機(jī)器人。   EP80579處理器系列針對(duì)安全,存儲(chǔ),通信以及工業(yè)機(jī)器人嵌入式系統(tǒng),并且具有Intel x86構(gòu)架和一個(gè)延長(zhǎng)的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器,具有帶有E
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基于Linux的SoPC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)。首先,它是一種SoC系統(tǒng),即由一個(gè)芯片完成系統(tǒng)的主要邏輯功能;其次,它是可編程的片上系統(tǒng),即可配置、可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí),具有硬件系統(tǒng)的可編程性。采用SoPC的設(shè)計(jì),具有很大的靈活性。它可以根據(jù)需要定制各個(gè)硬件模塊,包括處理器、總線、存儲(chǔ)器和通信模塊等,這就使得在一個(gè)芯片上搭建一個(gè)按需定制的SoC系統(tǒng)成為可能。而Linux系統(tǒng)也因?yàn)槠淞己玫目刹脺p、可配置的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),Linux操作系統(tǒng)提供了許
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西數(shù)購(gòu)買意法半導(dǎo)體硬盤控制器單元

  •   據(jù)國(guó)外媒體透露,讓幾乎每個(gè)人都大吃一驚,湖森林為基礎(chǔ)的硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商西部數(shù)據(jù)顯示,今年6月,它設(shè)法取得意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器單元。   “今年6月,在進(jìn)一步的戰(zhàn)略步驟,以加速我們的技術(shù)開(kāi)發(fā)和部署,我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器的知識(shí)產(chǎn)權(quán),設(shè)計(jì)工具,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說(shuō) 。“這in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過(guò)程與我們現(xiàn)有的SoC的供應(yīng)伙的高效率”??。&nb
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英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖

  •   鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中,英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖,計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué),催生一類集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專用系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露,前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族,主要面向安全、存儲(chǔ)、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。   英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)(簡(jiǎn)稱IA架構(gòu)),基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
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牛津半導(dǎo)體推出最新存儲(chǔ)平臺(tái)晶片解決方案

  •   牛津半導(dǎo)體,今天推出最新存儲(chǔ)平臺(tái),提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲(chǔ)系統(tǒng)連接。   著眼於新興的個(gè)人共享網(wǎng)絡(luò)附加儲(chǔ)存(NAS )市場(chǎng),牛津半導(dǎo)體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺(tái),旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達(dá)兩個(gè)SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺(tái),為直接附加儲(chǔ)存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機(jī)儲(chǔ)存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)   “推出這兩個(gè)平臺(tái)對(duì)市場(chǎng)及對(duì)公司都是很重要的&rd
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(jí)(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
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英特爾:嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)是下一個(gè)金礦

  •   隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展,二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢(shì):一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上,成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端;另一方面這些設(shè)備之間也越來(lái)越多地實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動(dòng)處理器以來(lái),英特爾的嵌入式市場(chǎng)戰(zhàn)略逐漸清晰,而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。   7月14日,英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會(huì),英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會(huì)議,其在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,下一個(gè)價(jià)值數(shù)十億
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

  •   功耗關(guān)   其次,功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低,為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此,今年三季度(9月10日左右),Intel將推出第一個(gè)針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的芯片:SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現(xiàn)了兩年前的承諾:集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心,32-bit設(shè)計(jì),頻率600MHz、1GHz、1.2GHz,采用65nm工藝制造,集成1.48億個(gè)晶體管,封裝面積37.5×37.5mm,熱設(shè)計(jì)功耗1
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

  •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,這是一種高階綜合產(chǎn)品,能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中,將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁,它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的,而寄存器傳輸級(jí)(RTL)模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開(kāi)發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP,用于消費(fèi)電子、無(wú)
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用SOC技術(shù)實(shí)現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測(cè)設(shè)備

  •   一、引言   “西新工程”以來(lái),我國(guó)無(wú)線廣播監(jiān)測(cè)網(wǎng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展,為適應(yīng)新形勢(shì)下廣播電視安全播出的需要,建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻(xiàn),為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。   目前我國(guó)的無(wú)線廣播監(jiān)測(cè)網(wǎng)的遙控監(jiān)測(cè)站、數(shù)據(jù)采集點(diǎn)系統(tǒng)絕大部分由通用工控機(jī)、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測(cè)量板卡四部分構(gòu)成。與目前的流行的嵌入式技術(shù)相比,這種結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復(fù)雜、
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

  •   引言   近年來(lái),消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要,讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。   在這些SoC電路中,由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路,混合信號(hào)設(shè)計(jì)不可避免并且越來(lái)越多。在混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中,為了避免芯片重制,確保一次性流片成功,全芯片混合信號(hào)驗(yàn)證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上,在復(fù)雜的混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中,不同團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立驗(yàn)證數(shù)字和模擬組件,并不進(jìn)行全芯片綜合驗(yàn)證,其主要原因是沒(méi)有足夠強(qiáng)大的ED
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