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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計(jì)

隨著包括汽車業(yè)在內(nèi)的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設(shè)計(jì)。該Qi2參考設(shè)計(jì)采用單個dsPIC33數(shù)字信號控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標(biāo)準(zhǔn)，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準(zhǔn)。DSC軟件架構(gòu)靈活，可通過一個控制器支持Qi 2.0的MPP和擴(kuò)展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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解決ORAN基礎(chǔ)設(shè)施中面臨的網(wǎng)絡(luò)同步挑戰(zhàn)

開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）技術(shù)的市場規(guī)模及其在實(shí)施5G服務(wù)中的作用呈現(xiàn)出快速增長的潛力。各大移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商（MNO）都在尋求更低的成本、更高的靈活性以及避免供應(yīng)商鎖定的能力。這些優(yōu)勢可通過采用多家供應(yīng)商的可互操作技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。運(yùn)營商也可以從實(shí)時性能中受益。ORAN代表著無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）演進(jìn)的最新進(jìn)展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G長期演進(jìn)（LTE）服務(wù)于2009年首次面世，并引入了分組交換。在其部署過程中，開始使用多輸入多輸出（MIMO）天線陣列，
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時間，無需外部邏輯元
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多通道優(yōu)先級放大器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進(jìn)行設(shè)計(jì)，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個應(yīng)用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應(yīng)。圖1. 輸入優(yōu)先級放大器提供的輸出對應(yīng)的是四個輸入中具有最大正值的一個。雖然該電路響應(yīng)正輸入，但通過反轉(zhuǎn)二極管的方向和重新配置電源即可響應(yīng)負(fù)輸入。在該電路中，具有最大正值輸出的放大器通過放大器輸出中的正向偏置二極管來控制負(fù)反饋路徑。它通過R1、R2、R3或R4（具體取決于哪個
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Microchip推出業(yè)界首款提供高達(dá)25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò)接口的主時鐘產(chǎn)品TimeProvider? 4500系列

2024年2月20日消息，5G電信、電力設(shè)施和交通等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施細(xì)分市場的運(yùn)營商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時間源的技術(shù)不斷升級網(wǎng)絡(luò)，同時需要這些技術(shù)不依賴于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供可用于分發(fā)高精度時間的地面替代方案，Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計(jì)時平臺，可提供高達(dá)25 Gbps 的高速網(wǎng)絡(luò)接口，并實(shí)現(xiàn)小于1納秒的精確時間精度。Time
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MICROCHIP發(fā)布2024財年第三季度財報

2024財年第三季度（2023年10月1日至2023年12月31日）財報：- 凈銷售額為17.66億美元，環(huán)比下降21.7%，同比下降18.6%。我司于 2024 年 1 月 8 日提供的初步凈銷售額結(jié)果顯示預(yù)計(jì)凈銷售額將環(huán)比下降 22%。- 按照GAAP準(zhǔn)則，毛利率為63.4%；營業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷售額的比重為30.0%；凈利潤為4.192億美元；攤薄后每股收益為0.77美元。我司于2023年11月2日發(fā)布的GAAP攤薄后每股收益的預(yù)期值為0.68美元至0.76美元。-
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淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

前言半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個自然現(xiàn)象，在電子應(yīng)用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導(dǎo)體在經(jīng)過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機(jī)理最為突出。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現(xiàn)象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀(jì)初期第一個電子管誕生以來，電子產(chǎn)品與人類的聯(lián)系越來越緊密，特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來，隨著集成電路的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
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Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機(jī)驅(qū)動器將控制器、柵極驅(qū)動器和通信整合到單個器件

為了在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、實(shí)時的嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC?數(shù)字信號控制器（DSC）的新型集成電機(jī)驅(qū)動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅(qū)動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復(fù)雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用筆記和 Microchip
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動器：進(jìn)一步擴(kuò)展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用

萬物電氣化推動了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛采用。為了幫助開發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進(jìn)開發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching? 專利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅(qū)動器。該驅(qū)動器采用預(yù)配置模塊設(shè)置，開箱即用，可顯著縮短設(shè)計(jì)和評估時間。為了加快產(chǎn)品上市，這款即插即用的解決方案已經(jīng)完成了柵極驅(qū)動器電路設(shè)計(jì)、測試和驗(yàn)證等復(fù)雜的開發(fā)工作。XIFM 數(shù)字柵極驅(qū)動
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Microchip推出低成本PolarFire SoC Discovery工具包加速RISC-V和FPGA設(shè)計(jì)

嵌入式行業(yè)對基于RISC-V?的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計(jì)算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux?和實(shí)時應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。
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專注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案，推動“贏得項(xiàng)目”整個進(jìn)程

過去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年，在這一年時間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過程時表示，公司在2023年一開始有很強(qiáng)的業(yè)務(wù)增長勢頭，隨后遇到了宏觀經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對了挑戰(zhàn)，以進(jìn)一步促進(jìn)穩(wěn)定性、韌性和長期增長。Microchip對需求預(yù)測減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫存風(fēng)險，尋找雙贏結(jié)果，同時將大多數(shù)產(chǎn)品
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Microchip推出業(yè)界首款提供高達(dá)25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò)接口的時鐘產(chǎn)品TimeProvider 4500系列

5G電信、電力設(shè)施和交通等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施細(xì)分市場的運(yùn)營商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時間源的技術(shù)不斷升級網(wǎng)絡(luò)，同時需要這些技術(shù)不依賴于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供可用于分發(fā)高精度時間的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計(jì)時平臺，可提供高達(dá)25 Gbps 的高速網(wǎng)絡(luò)接口，并實(shí)現(xiàn)小于1納秒的精確時間精度。TimeProvider 4500主時鐘支
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Microchip獲得UL Solutions頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

汽車行業(yè)從信息娛樂系統(tǒng)到發(fā)動機(jī)系統(tǒng)都越來越依賴無線和車載網(wǎng)絡(luò)連接，對強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)安全措施的需求也隨之增加。ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險管理流程制定了要求。這些網(wǎng)絡(luò)安全要求有助于規(guī)范汽車產(chǎn)品從概念到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、維護(hù)和退役的整個產(chǎn)品生命周期。根據(jù)這些標(biāo)準(zhǔn)，Microchip Technology（微芯科技公司）與特定汽車工作產(chǎn)品相關(guān)的企業(yè)流程最近通過了第三方機(jī)構(gòu)UL Solutions的審核，并經(jīng)認(rèn)證符合 ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)。ISO/SAE 21434 標(biāo)準(zhǔn)由國際標(biāo)
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數(shù)據(jù)中心的風(fēng)險與對策

在當(dāng)今的數(shù)字世界中，數(shù)據(jù)為王。通過應(yīng)用數(shù)據(jù)分析來為新產(chǎn)品或服務(wù)提供信息，組織可以獲得顯著的競爭優(yōu)勢。此外，在5G和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的加持下，設(shè)備可以比以往更輕松地連接到互聯(lián)網(wǎng)來共享數(shù)據(jù)。這引發(fā)了新數(shù)據(jù)的爆發(fā)狂潮；研究分析公司Statista預(yù)計(jì)，到2025年，全球創(chuàng)造的數(shù)據(jù)將達(dá)到180 ZB（澤字節(jié)）。這些數(shù)據(jù)中捕獲到的豐富信息（信用卡號、社保號、專有IP）使其成為對黑客有吸引力的目標(biāo)，隨著數(shù)據(jù)中心收集和存儲的數(shù)據(jù)量的增長，針對它們的網(wǎng)絡(luò)攻擊的創(chuàng)新性和復(fù)雜性也日益提高。中央處理單元（CPU）、圖形
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Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時間，無需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設(shè)計(jì)，進(jìn)一步簡化了流程。PIC16F
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