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科技行業(yè)資本數(shù)據解析:半導體公司IPO比例最高

  •   網易科技訊 7月22日消息,據科技博客TechCrunch報道,數(shù)據科學家、機器學習專家Al-Sakran根據創(chuàng)業(yè)公司數(shù)據庫CrunchBase的數(shù)據,統(tǒng)計了各個垂直領域的新興公司在融資、IPO、被收購等方面的數(shù)據。其中,半導體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)公司似乎擁有最好的前景,最終進行IPO的比例最高,達8%,被收購的比例達20%。   詳情如下:   IPO   根據CrunchBase追蹤的數(shù)據,半導體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)公司最終進行IPO的比例最高,達8%。排在第二的行業(yè)是生物技術,IPO比例達5%。在軟件公司當中
  • 關鍵字: TechCrunch  半導體  

20nm是如何改變半導體生態(tài)系統(tǒng)的

  •   芒果啤酒對于半導體設計與制造業(yè)有什么貢獻?我從未想象過,在一張來自世界各地的啤酒愛好者的表單中,果味啤酒會通過一項味覺測試。事實證明,芒果啤酒非常好!同樣的道理,20nm曾經被認為華而不實,不會投入量產,不會微縮,但事實證明20nm非常好。那些前沿的無晶圓廠商們6個月前還在撓頭糾結,現(xiàn)在已經在規(guī)劃著明年第一季度20nm的流片了。   20nm工藝節(jié)點是電子產業(yè)的轉折點。它帶來巨大的動力、性能和面積優(yōu)勢,同時帶來了光刻技術、可變性和復雜性等挑戰(zhàn)。然而令人欣慰的是,通過在端到端、集成設計流程中使用EDA
  • 關鍵字: 半導體  20nm  IDM  

SEMICON West難得的聚會就在China night

  •   在美國舊金山舉辦的SEMICON West及Intersolar NA正吸引著全球大半導體人的眼球,而昨晚SEMI China在舊金山 Marriott Marquis酒店為與會者精心準備的中國之夜(China Night)招待會,則成了來自中國以及歐美地區(qū)業(yè)界領袖的大聚會。    ?   China Night一角   中國元素及世界泛半導體技術的走勢,是與會者相互交流的主導話題,而國內半導體及光伏市場的發(fā)展動態(tài),則成了歐美先進技術市場中管理者們的談資。而海峽兩岸業(yè)界同仁相聚,
  • 關鍵字: SEMICON West  半導體  

半導體光電器件種類介紹及其工作原理分析

  • 半導體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來,使光和電互相轉化的新型半導體器件。光電器件主要有,利用半導體光敏特性工作的光電導器件,利用半導體光伏打效應工作的光電池和半導體發(fā)光器件等。這一節(jié)中簡略地向大家
  • 關鍵字: 工作  原理  分析  及其  介紹  光電  器件  種類  半導體  

RS與安森美半導體簽全球特許經營協(xié)議

  •   上海2012年7月16日電 /美通社亞洲/ -- 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商、Electrocomponents plc集團公司(LSE:ECM)的貿易品牌RS Components公司宣布已與全球領先的高能效電源管理解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,Nasdaq: ONNN )簽訂全球特許經營協(xié)議。RS Components升級為特許分銷商是安森美半導體對于RS Components成功推動其銷售額大幅增長的正式肯定。   RS Components目前備有
  • 關鍵字: RS  半導體  

ADI榮膺 “白金完美訂單獎”最高榮譽

  • Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,與Arrow Electronics最近聯(lián)合宣布,ADI公司成為首家及唯一榮膺Arrow Electronics Inc.’s 2011年“白金完美訂單獎”的半導體公司。該獎項是Arrow Electronics表彰北美地區(qū)卓越質量和客戶服務的最高榮譽。
  • 關鍵字: ADI  半導體  Arrow  

云技術中的高速連接器電源設計挑戰(zhàn)

  • 已經大規(guī)模普遍使用的互聯(lián)網增加云服務(例如:蘋果 iCloud)以后,數(shù)據中心的純計算與存儲要求正經歷史無前例的增長。這種增長直接影響到了能耗。隨著它的不斷增長,工程師們也正在尋找控制功耗的解決方案。由于聯(lián)網
  • 關鍵字: 模擬  能耗  半導體  德州儀器  TI  功率  挑戰(zhàn)  高速  連接器  

評論:英特爾與AMD前景迥異

  •   據國外媒體報道,英特爾與AMD周一給半導體行業(yè)帶來了兩個形成鮮明對比的消息。   英特爾周一收盤后宣布了其對荷蘭半導體公司ASML控股(ASMLHoldingNV)的首個投資計劃,英特爾將分兩個階段總共向ASML控股投資40多億美元。另一方面,就在英特爾公布以上消息幾分鐘后AMD表示,由于其在中國及歐洲的渠道銷售弱于預期,且疲軟的消費者購買環(huán)境也對該公司業(yè)務產生了不利影響,預計該公司第二財季營收低于預期。   這兩個先后發(fā)布的消息顯示了兩位競爭對手正處于截然不同的情境中。英特爾本次交易旨在加快下一
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  

飛兆半導體參展2012便攜產品創(chuàng)新技術展

  • 全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)通過先進的工藝和封裝技術,提供大量的功率、模擬和混合信號解決方案。公司將在2012年7月25至26日在深圳會展中心舉辦的便攜產品創(chuàng)新技術展上,重點展示創(chuàng)新移動解決方案。飛兆半導體的展臺號碼為3B21。
  • 關鍵字: 飛兆  半導體  

全球半導體收入將達3160億美元

  •   根據全球技術研究和咨詢公司展望報告,2012年全球半導體收入預計將達到3,160億美元,比2011年增長4%。該展望高于美國咨詢公司高德納(Gartner)于2011年第四季度所做的2.2%的增長預測。   Gartner研究副總裁BryanLewis先生表示,半導體產業(yè)有望于2012年第二季度開始回暖。庫存修正預期將于第一季度完成,晶圓利用率將觸底回升,此外,總體經濟形勢趨于穩(wěn)定。   據悉,在內存市場,動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)價格預計在2012年第二季度開始回升。2011年可說是DRAM
  • 關鍵字: Gartner  半導體  

美國將針對仿冒半導體組件立法

  •   美國的國會議員已經提出立法案,旨在杜絕仿冒半導體組件流入美國;那些日益猖獗的仿冒組件已經成為美國國家安全與關鍵基礎設施的嚴重威脅。   上述立法提案是由眾議員MichaelMcCaul、HowardMcKeon與WilliamKeating所提出,目標是修改美國海關與邊境保衛(wèi)局(U.S.CustomsandBorderProtection)目前限制芯片制造商取得疑似仿冒組件照片之策略。編號H.R.6012的立法修正案,將讓芯片制造商能檢視疑似仿冒芯片上的識別信息,以判別其真?zhèn)巍?   該法案的支持者
  • 關鍵字: 半導體  組件  

發(fā)展汽車半導體業(yè)的建議

  • 未來中長期發(fā)展規(guī)劃中繼續(xù)體現(xiàn)與落實,政府在政策導向方面應引導企業(yè)往汽車電子高端領域發(fā)展;應有利于促進汽車整機廠采用具有國際先進水平的國產化產品。
  • 關鍵字: 汽車電子  半導體  

2011年功率半導體市場排名 英飛凌高居榜首

  •   據市場調研公司IMS最新報告,2011年功率半導體市場增長9%至約180億美元。而英飛凌則已連續(xù)第九年高居榜首。   IMS表示,在2011年上半年,功率半導體市場表現(xiàn)良好,但下半年由于庫存調整需求,市場于第三季開始放緩并于第四季大幅下挫。   2011年,電源模塊市場比功率器件市場表現(xiàn)好得多。功率器件市場僅增長了3%,同時,電源模塊市場因太陽能、汽車電子以及消費電子應用,大幅增長了32%。   電源模塊市場的增長主要動力源于太陽能和汽車市場的平穩(wěn)發(fā)展,而分立器件表現(xiàn)不佳則源于消費電子和白色家電
  • 關鍵字: 英飛凌  半導體  

5月全球芯片銷售額244億美元 環(huán)比微增1.4%

  •   根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據,今年5月份全球芯片銷售額達到244億美元,與4月份的241億美元相比微增1.4%。   5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個月出現(xiàn)環(huán)比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時間最長的一個時期。   不過,與2011年同期的252億美元相比,今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%,而今年以來芯片在各個地區(qū)的銷售額均低于去年同期。   按區(qū)域劃分,亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.
  • 關鍵字: 芯片  半導體  

TDK公司關于FOUP載入口的新機型銷售

  • TDK株式會社(社長:上釜健宏)針對半導體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口(品名:“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”),并從2012年7月起開始銷售。
  • 關鍵字: TDK  載入口  半導體  
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