?半導體 文章 進入?半導體技術(shù)社區(qū)
前進中的應用材料公司
- 半導體設(shè)備業(yè)強勢的基因 全球半導體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價格太高，但是到頭來別無選擇，因為如今設(shè)備所呈現(xiàn)的價值，讓半導體業(yè)界能夠理解與信任。 分析半導體設(shè)備業(yè)的強勢，在于它不但提供了一個硬件，更主要它還能提供應用，保證一定工藝的實現(xiàn)。由于目前的設(shè)備到達客戶生產(chǎn)線中，經(jīng)過安裝與調(diào)試，通常在6個月之內(nèi)芯片生產(chǎn)線就能聯(lián)動通線，接著是產(chǎn)能擴充，所以從建廠開始到達一定規(guī)模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時間。業(yè)界講半導體是印鈔機，也即指生產(chǎn)線月產(chǎn)多少萬片硅片
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成芯半導體11.88億元掛牌轉(zhuǎn)讓 德州儀器有望接手
- 西南產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站公布的信息顯示，成都成芯半導體制造有限公司資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓的項目掛牌價格為11.88億元。根據(jù)公告細則推定，其轉(zhuǎn)讓方獲將為美國模擬及數(shù)字半導體 IC 設(shè)計制造公司-德州儀器。 公告顯示，上述11.88億元要求一次性付清，且受讓方必須承諾，資產(chǎn)繼續(xù)留在四川成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，同時90%的員工繼續(xù)聘用。該轉(zhuǎn)讓標的掛牌期限為7月15日至8月11日。 同時，該項目轉(zhuǎn)讓設(shè)立了明確門檻，即受讓方營收規(guī)模必須在100億美元以上，且在模擬半導體領(lǐng)域經(jīng)營5年以上。 公開信息顯示，中國國內(nèi)
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中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在合作中實現(xiàn)“跨越趕超”
- “中國半導體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎(chǔ)，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。”現(xiàn)任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。 出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學教授、電機系主任，當天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導體科學領(lǐng)域做出重大貢獻的世界知名專家，他對中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展表示高度關(guān)注并充滿期盼。 馬佐平說：“事實上，參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設(shè)廠生產(chǎn)相變存儲器的可能性，而這在世界范圍
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6月日本半導體設(shè)備訂單出貨比攀升
- 據(jù)日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)的資料顯示，日本半導體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布，6月份，日本半導體設(shè)備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時，據(jù)國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計顯示，6月份，美國半導體設(shè)備制造商的訂單出貨比已從5月份的1.13上升到1.19. 據(jù)SEAJ的消息稱，日本半導體設(shè)備制造商公布，6月份(按照三個月的平均值計算)的訂單額達到1125.1億日元(約合13億美元)，較5月份修正后的1061.9億日元上升了6%。與去年同期公布的355.8億日元訂單額相比，
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中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在合作中實現(xiàn)“跨越趕超”
- “中國半導體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎(chǔ)，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。”現(xiàn)任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。 出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學教授、電機系主任，當天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導體科學領(lǐng)域做出重大貢獻的世界知名專家，他對中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展表示高度關(guān)注并充滿期盼。 馬佐平說：“事實上，參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設(shè)廠生產(chǎn)相變存儲器的可能性，而這在世界范圍
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GSA認為6月的風險基金投資已經(jīng)轉(zhuǎn)弱
- 按全球半導體協(xié)會GSA的數(shù)據(jù)， 今年6月從風險投資基金(VC)對于fabless， 生產(chǎn)線及設(shè)備公司， 無論從投資的筆數(shù)，或是價值都是下降。盡管今年上半年與去年同期相比，無論從資金及IPO數(shù)量都有所提高，但是總體上顯得弱。 2010年6月有10家公司， 共得到6440萬美元的VC資金， 相比于5月時有11筆， 總計達1,977億美元。但是，6月曾有兩筆交易， 未透露任何細節(jié)，而5月時沒有。 由此，從季度的環(huán)比看到下降的態(tài)勢，2010 Q2共有34家公司，共計得到3.45億美元的VC(ven
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英分析公司調(diào)整半導體預測 今年提高 明年下調(diào)
- 由于Q2全球半導硅銷售額繼續(xù)環(huán)比增長9.4%，英國基市場分析公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn把2010年半導體銷售額由增長31%(在5月時作出的預測)提高到36%，但是Penn把2011年的預測由增長28%，下調(diào)為增長14%。 Penn強調(diào)之所以改變， 原因是危機所帶來的負面影響在半導體市場中己經(jīng)結(jié)束， 故而重新對準復蘇速度而得出的。此次在電子產(chǎn)品和半導體中的復蘇比預期的快， 在2010年己經(jīng)拉伸到位， 所以到2011年時會進入正常狀態(tài)。由此也說明為什么2010年
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英特爾大連半導體廠投資或縮水：產(chǎn)能減25%
- 即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導體廠，投資額可能面臨縮水。 《第一財經(jīng)日報》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導體項目，已經(jīng)變更多項投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能，將降至39000片/月，降幅為25%;原本規(guī)劃的1224臺(套)生產(chǎn)設(shè)備，將減少至534臺(套)，減幅56%。 設(shè)備及產(chǎn)能的減少，意味著固定投資額的降低。而一般來說，一座12英寸半導體工廠，廠房與基礎(chǔ)設(shè)施成本占15%左右，設(shè)備為80%左右。 英特爾大連廠當初公布的規(guī)劃投資額為2
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分析師稱半導體業(yè)Q2上升9.4%
- 分析師Mike Cowan 預測6月實際的全球半導體銷售額為282.91億美元，相當于三個月平均值為252.3億美元。 按全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的數(shù)字，全球半導體Q2的結(jié)果總計為756.9億美元，相比Q1上升9.4%，或者與去年同期相比提高44.3%。 如果用過去10年來的Q2/Q1比較，9.4%的環(huán)比增長遠高于歷史上的平均值2.9%。 然而上述的結(jié)果實際上已在4月和5月得到夯實，因為從Cowan的預測，如果依月度比較，6月僅環(huán)比增長17.8%，這個數(shù)據(jù)是低于平均值。因為過去
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中國具備模擬公司再沖刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 除了市場環(huán)境外，中國的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。 半導體公司要不要自己的工廠是近年來一直受到爭議的話題。雖然從10多年前開始，越來越多的半導體公司走上了輕資產(chǎn)的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企業(yè)因為沒有運營工廠的負擔可以全身心地投入產(chǎn)品創(chuàng)新中，其增長速度十分搶眼;但排在前幾大的半導體公司全都有自己的工廠，英特爾、三星的發(fā)展同樣很不錯，德州儀器最近還將建設(shè)全球第一條12英寸的模擬芯片生產(chǎn)線。因此，是否有工廠與企業(yè)發(fā)展好壞之
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三星半導體廠自查是否有致癌風險
- 韓國三星電子公司15日聲明，這家企業(yè)已成立一個獨立委員會，調(diào)查本國幾座半導體工廠是否符合安全生產(chǎn)標準。 根據(jù)今年1月的起訴書，6名三星半導體工廠員工因接觸輻射和可致癌化學物質(zhì)苯，患上白血病和淋巴瘤。 三星電子15日說，獨立調(diào)查委員會將由知名職業(yè)健康和安全專家組成，對“三星半導體制造廠作出全面評估”，調(diào)查為期一年。委員會將評估半導體生產(chǎn)員工整體健康狀況，檢查廠房內(nèi)是否存在安全危險和有害物質(zhì)，審查員工操作致癌物質(zhì)的流程，確定工作環(huán)境與員工患病是否存在潛在關(guān)聯(lián)。 三
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亞洲需求成全球半導體市場強力支撐
- 全球半導體市場需求成長已優(yōu)于2008年秋季金融危機爆發(fā)前的水平，2010年5月半導體銷售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來看，含大陸在內(nèi)的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中，已成為全球半導體市場需求的強力支撐。然因市場對歐洲經(jīng)濟成長仍持疑慮，2010年秋季后市場需求動態(tài)值得關(guān)注。 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation;SIA)日前公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，金融危機爆發(fā)前全球半導體銷售高峰為2007年11月的231.2億美元，而2010年5月全球半導體銷售額達2
- 關(guān)鍵字： 半導體 DRAM
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