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預(yù)計(jì)第二季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比上升

  •   市場(chǎng)研究公司iSuppli稱,全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收在此前三個(gè)季度連跌之後,二季度料環(huán)比上升,但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。   iSuppli周二稱,全球晶圓代工企業(yè)二季度營(yíng)收料升至36億美元,較一季度的22.5億美元增長(zhǎng)約60%。   iSuppli分析師Len Jelinek表示,“受電子行業(yè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存全線劇減,及創(chuàng)新科技的新產(chǎn)品所提振,代工市場(chǎng)在二季度受益良多。”   一季度中,臺(tái)積電和聯(lián)電共占據(jù)該市場(chǎng)63%的份額,預(yù)計(jì)二季度前景更趨光明,部分得益
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內(nèi)存商茂德表示或挺進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)其他領(lǐng)域

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,處于困境中的臺(tái)灣第三大內(nèi)存芯片制造商茂德科技周二宣布,公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機(jī)會(huì),其中包括涉足內(nèi)存之外的芯片產(chǎn)品。   茂德的副總裁曾邦助對(duì)媒體表示,“我們正同當(dāng)?shù)仄髽I(yè)與國(guó)際公司進(jìn)行有關(guān)合作的談判。公司未來(lái)可能會(huì)有多種不同的業(yè)務(wù)類型。公司將不僅僅生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品,但還會(huì)專注于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。”   曾證實(shí)參加談判的包括業(yè)界其他的內(nèi)存制造商,但拒絕公布這些廠商的名字。   茂德科技在今日臺(tái)北股市收盤后做出了上述表態(tài),公司股價(jià)上漲6.12%至漲停,而大盤
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英特爾大連工廠將于明年如期投產(chǎn)

  •   Intel稱,雖然全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致該公司收入和利潤(rùn)大幅縮水,但位于我國(guó)大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產(chǎn)。   由Intel、大連市政府、大連理工大學(xué)合作設(shè)立的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生,他們將隨即進(jìn)入Fab 68開(kāi)始工作。   Fab 68投資總額約25億美元,是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠,廠區(qū)總面積16.3萬(wàn)平方米,其中包括1.5萬(wàn)平方米無(wú)塵室。該工廠于2007年九月份破土動(dòng)工,首批生產(chǎn)設(shè)備已于今年三月
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臺(tái)灣半導(dǎo)體面臨資金技術(shù)外流 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,2000年以來(lái),臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)掀起赴中國(guó)發(fā)展熱,加上臺(tái)灣當(dāng)局開(kāi)放8吋晶圓廠登陸,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流,整體業(yè)界的年成長(zhǎng)率從過(guò)去的2位數(shù)剩下個(gè)位數(shù),產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時(shí)代,部分公司獲利直線下滑。   報(bào)道稱,再開(kāi)放12吋廠登陸,恐出現(xiàn)虧損效應(yīng)。   以聯(lián)電為例,2000年每股盈余4.72元,毛利率達(dá)50%;2007年每股稅后盈余1.09元,毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%,今年第一季是-40%,每股虧損0.64元。   臺(tái)積電因技術(shù)與服務(wù)具競(jìng)爭(zhēng)
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知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

  •   通過(guò)2000年4月成立的中芯國(guó)際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動(dòng)向,便可以掌握整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大致情況。   中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)與海外半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化,正在從單純的半導(dǎo)體受托制造向更深一層的共同開(kāi)發(fā)邁進(jìn)。比如,中芯國(guó)際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權(quán)合同,將于2009年底開(kāi)始量產(chǎn)。   中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致有兩個(gè)特點(diǎn)。一是業(yè)務(wù)形勢(shì)嚴(yán)峻。中國(guó)整體的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力正在以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)每年10%的勢(shì)頭不斷增加,而生產(chǎn)線采用的半導(dǎo)體技術(shù)卻大多是一兩代之前的,所以從
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Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

  •   Intel宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn),此外,他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃,2010年,首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。   而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后,Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。   據(jù)估計(jì),Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
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臺(tái)灣當(dāng)局評(píng)估開(kāi)放12寸晶圓到大陸投資

  •   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開(kāi)放到大陸投資報(bào)告,包含半導(dǎo)體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產(chǎn)業(yè)內(nèi)容。   綜合臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道,臺(tái)“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開(kāi)放登陸的制造業(yè)共有110項(xiàng),外界最關(guān)注的是半導(dǎo)體、面板及石化業(yè)登陸開(kāi)放日程和范圍。在兩岸經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨熱絡(luò)   的氣氛下,“工業(yè)局”透露將放寬未來(lái)開(kāi)放程度,半導(dǎo)體廠“登陸”投資不再有總量管制,技術(shù)制程也可能放寬到12寸、65納米以上,8.5代以下
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SIA:今年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì),今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元,同比下滑21.3%。   SIA稱,明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈,銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元,同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6.5%,達(dá)到2219億美元。   SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示,明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈,要得益于美國(guó)及其他各國(guó)政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。
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賽靈思高管詳解FPGA如何加速本土自主創(chuàng)新

  •  2009年5月20日-21日,第十二屆中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)“中國(guó)高新企業(yè)發(fā)展國(guó)際論壇”在北京召開(kāi),新浪財(cái)經(jīng)全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。   楊飛:各位領(lǐng)導(dǎo)、各位來(lái)賓早上好,我很高興今天代表賽靈思公司,在這里向大家介紹“可編程邏輯技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)中國(guó)創(chuàng)新”。   過(guò)去30年的經(jīng)濟(jì)發(fā)展,很大程度上得益于我們IT行業(yè)的發(fā)展,這里面核心的技術(shù)是半導(dǎo)體的硬件和軟件。在今年美國(guó)國(guó)家發(fā)明家名人堂里面有幾位得獎(jiǎng)的嘉賓,一位是半導(dǎo)體的發(fā)言人,一位是摩爾
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本土半導(dǎo)體業(yè)增速大幅回落 企業(yè)盼政策救市

  •   “產(chǎn)業(yè)低潮,危機(jī)又來(lái)了,大家日子不好過(guò),這個(gè)時(shí)候?qū)φV訴苦也好。”前晚,上海一家半導(dǎo)體制造企業(yè)高層有些無(wú)奈地對(duì)記者說(shuō)。   他所謂的“訴訴苦”,是指幾日前,上海市經(jīng)濟(jì)信息委員會(huì)相關(guān)人士到上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)調(diào)研,由于多家半導(dǎo)體企業(yè)參與,結(jié)果成了“訴苦”會(huì)。   本報(bào)獲悉,與會(huì)企業(yè)大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導(dǎo)體代工企業(yè),華虹集成、展訊等設(shè)計(jì)企業(yè)以及安靠等封測(cè)企業(yè),涉及芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游。   賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)
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應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

  •   應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter日前表示,隨著客戶數(shù)量減少,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。   Mike Splinter上周二向記者表示,新片廠商遭遇需求不振及開(kāi)發(fā)成本昂貴的打擊,紛紛攜手合作求生,但芯片設(shè)備業(yè)卻沒(méi)有類似的作法。   Splinter指出,芯片設(shè)備業(yè)很難進(jìn)行收購(gòu)。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并,除了企業(yè)倒閉。   半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并,無(wú)法負(fù)擔(dān)必要的研究開(kāi)發(fā)規(guī)模,Splinter稱?,F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費(fèi)情況太嚴(yán)重
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SIA:2009年全球半導(dǎo)體銷售額下滑21.3%

  •   美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體銷售額將下滑21.3%,至1956億美元。2008年的這一數(shù)字為2486億美元。   SIA表示銷售業(yè)績(jī)將在2010年反彈,增長(zhǎng)6.5%至2083億美元。而2011年會(huì)再增長(zhǎng)6.5%至2219億美元。
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德企英飛凌與無(wú)錫新區(qū)簽約 追加投入1.5億美元

  •   6月2日,世界最大的半導(dǎo)體綜合開(kāi)發(fā)商之一的德國(guó)英飛凌公司與無(wú)錫新區(qū)正式簽約,在該區(qū)追加投入1.5億美元。   總部位于慕尼黑的德國(guó)英飛凌科技股份公司,主要生產(chǎn)汽車半導(dǎo)體、高科技智能卡、無(wú)線通信以及有線通信產(chǎn)品。公司于1996年在無(wú)錫新區(qū)開(kāi)設(shè)首家工廠,去年該廠半導(dǎo)體器件年生產(chǎn)能力達(dá)到37億片。出于對(duì)中國(guó)公司業(yè)績(jī)的認(rèn)可,英飛凌決定向無(wú)錫公司追加投入,并將海外的55條分立器件生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至無(wú)錫,使得無(wú)錫公司的總投資達(dá)到3億美元。此項(xiàng)目投產(chǎn)后,無(wú)錫公司將增加1200名員工,半導(dǎo)體器件的年生產(chǎn)能力將增加至80億
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模今年或萎縮兩成

  •   據(jù)日本共同社最新消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)日前大幅下調(diào)其對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)期,認(rèn)為該市場(chǎng)總體規(guī)模(出貨額)約為1947億美元,比上年縮減約22%。   報(bào)道說(shuō),今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮程度將僅次于2001年IT泡沫破滅時(shí)市場(chǎng)驟降32%的紀(jì)錄。去年11月份,該機(jī)構(gòu)曾預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮幅度為2.2%。   去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模縮小了2.8%,為2486億美元。如果今年下降的預(yù)測(cè)成真,那將是1984年開(kāi)始有此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)以來(lái),首次出現(xiàn)該市場(chǎng)連續(xù)兩年萎縮的情況。   WSTS表示,大
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中東大亨巨資突進(jìn)沖擊半導(dǎo)體代工四大格局

  •   未來(lái)的全球半導(dǎo)體代工業(yè),也許將會(huì)出現(xiàn)這樣一個(gè)局面:4個(gè)亞洲人與1個(gè)中東石油大亨全面格斗。   你一定知道全球前四大半導(dǎo)體代工企業(yè),即臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、新加坡特許,它們都源自亞洲。   而中東石油大亨,則是中東國(guó)家資本阿布扎比控制的全球代工新貴GlobalFoundries。   這名字可能有點(diǎn)陌生。不過(guò),如果知道它脫胎于處理器巨頭AMD的制造業(yè)的話,那你也許會(huì)對(duì)它報(bào)以驚奇。   這個(gè)新來(lái)者似乎并不畏懼現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)局面。它正以一種咄咄逼人的氣勢(shì),試圖瓦解“四大”企業(yè)造
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