預(yù)計(jì)第二季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比上升

　　市場(chǎng)研究公司iSuppli稱，全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收在此前三個(gè)季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。

　　iSuppli周二稱，全球晶圓代工企業(yè)二季度營(yíng)收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長(zhǎng)約60%。

　　iSuppli分析師Len Jelinek表示，“受電子行業(yè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存全線劇減，及創(chuàng)新科技的新產(chǎn)品所提振，代工市場(chǎng)在二季度受益良多。”

　　一季度中，臺(tái)積電和聯(lián)電共占據(jù)該市場(chǎng)63%的份額，預(yù)計(jì)二季度前景更趨光明，部分得益于來(lái)自中國(guó)大陸強(qiáng)勁的需求。

　　但Jelinek表示，雖然良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭可讓代工企業(yè)喘一口氣，但并不意味著代工行業(yè)今年全年可錄得增長(zhǎng)。

　　“只有當(dāng)全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)者回歸正常購(gòu)買模式時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)。”他說(shuō)。

　　iSuppli預(yù)測(cè)，晶圓代工業(yè)今年表現(xiàn)料遜于半導(dǎo)體行業(yè)整體，營(yíng)收料同比下滑26.5%。