?展訊 文章 進入?展訊技術社區(qū)
展訊推WCDMA芯片 聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科(2454)在中國大陸的主要競爭對手展訊,即將加入3GWCDMA戰(zhàn)局,宣布新產(chǎn)品開始送樣,預定第2季至第3季間上市,對聯(lián)發(fā)科的影響仍待觀察。 展訊是聯(lián)發(fā)科在2G時代的主要競爭對手,隨著市場升級到智能型手機,雙方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手,目前在EDGE、單核心市場的競爭性較高。 展訊已召開首季財報法說會,第1季營收1.89億美元(約新臺幣56億元),比去年同期成長17.3%,但較上季下滑6.9%,高于公司原先預期的1.8億到1.86億美元。 受惠于大陸和新興市場的智能
- 關鍵字: 展訊 WCDMA
加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路
- 2012年是中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年,也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下,經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力,我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績。可以歸納為:產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元,比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 中國
- 關鍵字: 展訊 芯片 SoC
TD-LTE芯片:多模多頻挑戰(zhàn)大
- TD-LTE芯片最近利好消息頻傳:高通前不久發(fā)布了一款支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片,將在今年底給客戶出樣,明年第一季度相關手機將上市銷售。高通加入TD-LTE陣營,說明TD-LTE技術獲得越來越多、越來越廣泛的認可,有更多的廠商加入TD-LTE陣營有利于推動TD-LTE技術的發(fā)展。此外,最近中國移動香港、愛立信、中興和創(chuàng)毅聯(lián)合完成了全球首次LTE FDD/TDD不同設備商之間分組交換的切換測試,終端側(cè)是基于創(chuàng)毅基帶芯片的LTE FDD/TDD雙模USB終端。測試顯示,無論是在同一設備供應商
- 關鍵字: 展訊 芯片 TD-LTE
傳TD手機招標芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
- 知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果,中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。 根據(jù)統(tǒng)計,經(jīng)過幾年的發(fā)展,TD終端芯片累計出貨量已超過1億片,TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家,其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上,聯(lián)芯透露的消息是,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達到TD終端芯片出貨2500萬。 與以往一樣,此次TD手機招標需要報芯片合作
- 關鍵字: 展訊 芯片
展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)
- 據(jù)媒體報道,展訊通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化應用。 展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游(LeoLi)表示:“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場的領先產(chǎn)品。通過采用2.5G最先進的工藝節(jié)點,與競爭對手相比,我們能夠以更低的成本實現(xiàn)更高的性能。” 除采用40納米工藝設計外,SC6530還是展訊通信首款把領先的基帶芯片和射頻收發(fā)器技術集成到單芯片的2.5G產(chǎn)品,這不僅簡化了設計,而且還降低了整個解決方案的布板面積
- 關鍵字: 展訊 基帶芯片
展訊獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可用于LTE基帶芯片設計
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,中國領先的擁有先進2G、3G和4G無線通信技術的無晶圓廠半導體供應商展訊通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP處理器授權(quán),用于其LTE基帶處理器設計。這一最新協(xié)議擴大了兩家公司的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系,使雙方合作涵蓋廣泛的2G、3G及目前的4G無線通信標準。 TD-LTE是全球最大的移動運營商中國移動繼部署中國自主3G標準TD-
- 關鍵字: 展訊 LTE基帶芯片
?展訊介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?展訊!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?展訊的理解,并與今后在此搜索?展訊的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?展訊的理解,并與今后在此搜索?展訊的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473