傳TD手機招標芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科

　　知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果，中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。

　　根據(jù)統(tǒng)計，經(jīng)過幾年的發(fā)展，TD終端芯片累計出貨量已超過1億片，TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家，其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上，聯(lián)芯透露的消息是，2011年，聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片，聯(lián)芯今年希望達到TD終端芯片出貨2500萬。

　　與以往一樣，此次TD手機招標需要報芯片合作伙伴，據(jù)悉，中標的六款機型中，除中興TD手機的采用聯(lián)發(fā)科的芯片外，其余的海爾、康佳和天邁均采用展訊的芯片。據(jù)悉，展訊的優(yōu)勢是其率先推出了40納米芯片。目前，除了TD芯片，多個著名品牌的智能手機也使用了展訊的芯片，包括三星(微博)的galaxy sⅡ和HTC最近發(fā)布的旗艦手機HTC one x。

　　據(jù)透露，中國移動對此次中標的TD手機會優(yōu)先入庫銷售，并予以補貼。根據(jù)中國移動的資本開支計劃，其今年的終端補貼將從去年的172億元人民幣提升至200億元人民幣，其中大部分補貼資金用于千元智能手機，中國移動甚至希望推出千元以下的智能手機。