“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)信條

專訪英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國(guó)區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場(chǎng)總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對(duì)于這個(gè)行業(yè)的參與可以說(shuō)分布在眾多的市場(chǎng)細(xì)分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺(tái)，我
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英特爾45納米處理器急搶年底處理器芯片市場(chǎng)

　　就在業(yè)界為摩爾定律即將失效而擔(dān)憂時(shí)，英特爾工程師們用最新發(fā)明證明了它還具有長(zhǎng)久的生命力。　　11月16日下午，英特爾在北京、廣州同步向中國(guó)市場(chǎng)正式推出基于45納米工藝制程的Penryn平臺(tái)和16款商用處理器。英特爾提供的資料顯示，45納米處理器因?yàn)椴捎昧艘环N新型的材料“鉿”而有效地解決了芯片的漏電問(wèn)題，使得晶體管的密度更高、功耗更低從而性能也更加的強(qiáng)大。甚至摩爾定律發(fā)明者、英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登
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Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學(xué)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與ARM 宣布推出兩種由它們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新的實(shí)現(xiàn)參考方法學(xué)，一種用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核處理器，另一種用于ARM1176JZF-S(TM)處理器的低功耗實(shí)現(xiàn)，后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技術(shù)。針對(duì)這兩款A(yù)RM處理器的這些Cadence參考方法學(xué)是兩個(gè)公司緊密合作的成果，為設(shè)計(jì)多核、低功耗器件的共同客戶提供了增強(qiáng)的設(shè)計(jì)解決方案。　　“Cadence低功耗解決方案包括Encounte
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單片DSP處理器功能系統(tǒng)的SOPC技術(shù)設(shè)計(jì)

單片DSP處理器功能系統(tǒng)的SOPC技術(shù)設(shè)計(jì),結(jié)合Altera公司推出的Nios II嵌入式軟核處理器，提出一種具有常規(guī)DSP處理器功能的NiosII系統(tǒng)SOPC解決方案
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Tensilica應(yīng)用CoWare ESL 2.0技術(shù)集成鉆石標(biāo)準(zhǔn)106Micro處理器

　　Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布，在CoWare平臺(tái)架構(gòu)中集成Tensilica公司可授權(quán)的業(yè)界最小的32位處理器IP核—Diamond Standard 106Micro。該集成為設(shè)計(jì)工程師提供了一流的ESL 2.0解決方案，使其能夠采用Tensilica公司處理器IP核進(jìn)行平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)、平臺(tái)驗(yàn)證和軟件開(kāi)發(fā)，從而開(kāi)發(fā)出市場(chǎng)上最小面積、最低功耗和最高性能的產(chǎn)品。　　該最新集成將CoWare和Tensilica之間獨(dú)特的合作關(guān)系擴(kuò)展到完整的鉆石標(biāo)準(zhǔn)系列和Xtensa可配置處理器產(chǎn)
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The MathWorks為大型數(shù)據(jù)集處理推出四項(xiàng)增強(qiáng)功能

　　The MathWorks 宣布在 MATLAB® 和分布式計(jì)算工具中推出四項(xiàng)增強(qiáng)功能，提供更高的性能和大型數(shù)據(jù)集處理能力。MATLAB 現(xiàn)在包括了針對(duì)多核系統(tǒng)和 64 位Solaris平臺(tái)的多線程計(jì)算支持?！胺植际接?jì)算工具”現(xiàn)在提供的功能可用于開(kāi)發(fā)能插入并行和串行代碼的應(yīng)用程序，并通過(guò)運(yùn)行四個(gè)本地 MATLAB 會(huì)話在臺(tái)式機(jī)上交互式制作并行算法的原型。　　這些增強(qiáng)功能讓今天的工程師和科學(xué)家不依賴可執(zhí)行的資源即可開(kāi)發(fā)并行應(yīng)用程序，幫助他們?cè)诟痰臅r(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)越來(lái)越復(fù)雜的建模系統(tǒng)。運(yùn)用MAT
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如何處理ARM體系下浮點(diǎn)數(shù)Middle-Endian問(wèn)題

　　隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的擴(kuò)展，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺(tái)多樣化、體系結(jié)構(gòu)多樣化的特點(diǎn)。　　由于可移植性好，相當(dāng)一部分嵌入式軟件都是用C/C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的，而C/C++語(yǔ)言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是與編譯平臺(tái)所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過(guò)程中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是需要重點(diǎn)處理的地方。　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結(jié)構(gòu)下移植到ARM體系結(jié)構(gòu)的過(guò)程中，遇到了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序的問(wèn)題。該問(wèn)題既不是Big-Endian，
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TI 推出運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新基于 DSP 的運(yùn)營(yíng)商級(jí)基礎(chǔ)局端處理器TMS320TNETV3020。此款TI 最新的基礎(chǔ)局端平臺(tái),具備出色的語(yǔ)音與視頻處理功能，為提供基于固網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)的融合多媒體服務(wù)奠定了基礎(chǔ)。　　Semico 研究公司的首席技術(shù)官 Tony Massimini 表示：“隨著行業(yè)逐漸向全 IP 網(wǎng)絡(luò)過(guò)渡，必須大幅改進(jìn)現(xiàn)有基礎(chǔ)局端，才能適應(yīng)高性能網(wǎng)絡(luò)的新要求，例如嵌入式質(zhì)量管理與視頻處理功能。TI 結(jié)合其在語(yǔ)音與視頻領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，致力于開(kāi)發(fā)針對(duì)通信基礎(chǔ)局端的專用產(chǎn)品，TI
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瑞薩科技宣布推出SH-MobileR2應(yīng)用處理器

　　瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(產(chǎn)品名稱：SH7723)，這是用于移動(dòng)電話應(yīng)用以外的第二款SH-Mobile系列應(yīng)用處理器產(chǎn)品。新型SH-MobileR2計(jì)劃用于支持單段(One-Seg )地面數(shù)字電視廣播的便攜式和移動(dòng)設(shè)備，例如汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)。樣品將于2008年1月在日本開(kāi)始交付。　　SH-MobileR2的特性概括如下。　　(1)400 MHz高速運(yùn)行和256 KB二級(jí)存儲(chǔ)器高速緩存　　此前的SH-M
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ARM為智能卡應(yīng)用推出SecurCore SC300處理器

　　ARM公司在法國(guó)巴黎舉行的CARTES & Identification 2007上發(fā)布了特別為非接觸式和USB智能卡以及嵌入式安全應(yīng)用而設(shè)計(jì)的ARM® SecurCore® SC300™ 處理器。這一新產(chǎn)品是基于廣受歡迎的Cortex™-M3處理器，結(jié)合了目前被全球智能卡最為廣泛授權(quán)使用的32位RISC CPU ——ARM SecurCore處理器已獲證明的安全特性，以及Thumb®-2指令集架構(gòu)的代碼效率，將功耗效率和性能提高了一倍。　　
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如何進(jìn)行汽車電子系統(tǒng)中的處理器選擇

汽車正經(jīng)歷著一場(chǎng)數(shù)字革命的洗禮：純機(jī)械系統(tǒng)和模擬電子的時(shí)代一去不復(fù)返?，F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車，內(nèi)置了幾十甚至上百個(gè)嵌入式處理器，它們通過(guò)數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。將來(lái)的汽車會(huì)集成更多的處理器，因?yàn)橄冗M(jìn)的應(yīng)用和性能要求更為復(fù)雜的信號(hào)處理算法，包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面，以及車內(nèi)信息和娛樂(lè)系統(tǒng)等。　　汽車市場(chǎng)要求處理器供應(yīng)商做出長(zhǎng)期的承諾。例如，汽車制造商有時(shí)要求其供應(yīng)商對(duì)某一處理器產(chǎn)品
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如何進(jìn)行汽車電子系統(tǒng)中的處理器選擇

　　汽車正經(jīng)歷著一場(chǎng)數(shù)字革命的洗禮：純機(jī)械系統(tǒng)和模擬電子的時(shí)代一去不復(fù)返?，F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車，內(nèi)置了幾十甚至上百個(gè)嵌入式處理器，它們通過(guò)數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。將來(lái)的汽車會(huì)集成更多的處理器，因?yàn)橄冗M(jìn)的應(yīng)用和性能要求更為復(fù)雜的信號(hào)處理算法，包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面，以及車內(nèi)信息和娛樂(lè)系統(tǒng)等。　　汽車市場(chǎng)要求處理器供應(yīng)商做出長(zhǎng)期的承諾。例如，汽車制造商有時(shí)要求其供應(yīng)商對(duì)某一處理器產(chǎn)品提供長(zhǎng)達(dá)10~15年的供應(yīng)承諾。下面我們將探討針對(duì)汽車數(shù)
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多內(nèi)核芯片將在市場(chǎng)中大展雄風(fēng)

　　當(dāng)前，多內(nèi)核處理器和并行架構(gòu)成為了行業(yè)的一個(gè)新熱點(diǎn)，過(guò)去微處理器公司希望不斷提高時(shí)鐘頻率和提供越來(lái)越多的指令級(jí)并發(fā)率(ILP)來(lái)提高微處理器的性能。　　但這意味著在性能提高的同時(shí)，伴隨而來(lái)的是越來(lái)越大的功耗和不斷上升的成本，讓這種方法讓芯片跑得更快很久以前就已經(jīng)開(kāi)始得不償失。　　從1986年到2002年，微處理器性能每年提高52%，每18個(gè)月性能就翻一番。但到2006年，這一進(jìn)步速度已下降到每年不足20%，因此今天微處理器性能翻番可能要花費(fèi)5年時(shí)間。造成這一速度下降的具體原因有很多。最初，系統(tǒng)
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Renesas開(kāi)發(fā)構(gòu)建采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)的支持技術(shù)

　　瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)出了兩種新的支持技術(shù)：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結(jié)合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件開(kāi)發(fā)，到客戶的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)全過(guò)程提供集成解決方案。　　在一個(gè)分布式功能系統(tǒng)中，多核處理器獨(dú)立的CPU內(nèi)核需要分配到不同的功能或子系統(tǒng)。獨(dú)立的CPU內(nèi)核互操作可為整個(gè)系統(tǒng)提供所需的集成化操作。新開(kāi)發(fā)的技術(shù)可用來(lái)簡(jiǎn)化這種分布式功能系統(tǒng)的構(gòu)建。它們將加速現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)和多樣化子系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)的新
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ARM為智能卡應(yīng)用推出SecurCore SC300處理器

　　ARM公司發(fā)布了特別為非接觸式和USB智能卡以及嵌入式安全應(yīng)用而設(shè)計(jì)的ARM SecurCore SC300處理器。這一新產(chǎn)品是基于廣受歡迎的Cortex™-M3處理器，結(jié)合了目前被全球智能卡最為廣泛授權(quán)使用的32位RISC CPU ——ARM SecurCore處理器已獲證明的安全特性，以及Thumb®-2指令集架構(gòu)的代碼效率，將功耗效率和性能提高了一倍。　　通過(guò)與三個(gè)領(lǐng)先的非接觸式IC供應(yīng)商的合作，SecurCore SC300處理器能夠?qū)⒏嗟墓δ芮度胫悄芸ɑ騍IM卡，同
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