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“cell”處理器
“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
中小尺寸面板 中國(guó)新8.5代廠陸續(xù)投產(chǎn)
- 受到液晶電視往大尺寸面板市場(chǎng)發(fā)展的影響,大尺寸液晶電視面板供給出現(xiàn)吃緊的情況,但不同于大尺寸面板被下游廠商逼單的情況,目前中小尺寸面板則是出現(xiàn)供過(guò)于求的窘境,尤其隨著中國(guó)新的8.5代面板廠陸續(xù)投產(chǎn)后,未來(lái)供過(guò)于求與跌價(jià)情況,將會(huì)更加嚴(yán)重。 群智諮詢副總李亞琴指出,雖然智慧型手機(jī)與手持式產(chǎn)品需求看好,但由于智慧型手機(jī)面板往高階市場(chǎng)發(fā)展,面板生產(chǎn)除了蘋(píng)果iPhone 6使用的內(nèi)嵌式(in cell)面板,以及FHD和WQHD的面板價(jià)格較為穩(wěn)定外,其他如高解析度HD和FHD智慧機(jī)面板價(jià)格下降非常迅速,
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傳京東方:已具備In-Cell生產(chǎn)能力
- 液晶面板的背板工藝根據(jù)使用的材料不同,主要分為三種:a-Si非晶硅材料、LTPS低溫多晶硅、Oxide金屬氧化物,如果僅從材料價(jià)格對(duì)比的話,a-Si非晶硅材料成本最低,LTPS低溫多晶硅次之,Oxide金屬氧化物最貴。 近期面板廠在中小尺寸領(lǐng)域的氧化物背板技術(shù)上動(dòng)作頻頻,打入高端顯示產(chǎn)業(yè)的決心堅(jiān)定。 但由于使用金屬氧化物工藝生產(chǎn)的背板,在電子遷移率上效果最高,可以制作畫(huà)質(zhì)更清晰或面積更大的液晶面板,內(nèi)建更靈敏的In-Cell觸控技術(shù),并支持有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)技術(shù),被行業(yè)
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曝三星手機(jī)將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補(bǔ)低端產(chǎn)品線
- 2014年下半年,三星與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作談判,而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補(bǔ)三星當(dāng)前產(chǎn)品線的空白。 在博通退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)之后,三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品,并與中國(guó)的展訊展開(kāi)了合作,為低端智能手機(jī)產(chǎn)品線尋找應(yīng)用處理器解決方案。 不過(guò),這兩家公司的產(chǎn)品供應(yīng)和技術(shù)支持能力相對(duì)較弱,提供的解決方案較為單一,升級(jí)速度也不夠快。因此,在采用這兩家公司的解決方案時(shí),三星很難開(kāi)發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強(qiáng)了面向三星的產(chǎn)品供應(yīng),但仍未能滿足三
- 關(guān)鍵字: 三星 聯(lián)發(fā)科 處理器
OGS殺價(jià)保單 On-Cell搶進(jìn)NB市場(chǎng)
- 據(jù)了解,相較于群創(chuàng)將主力瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng),友達(dá)推出的OTP(On-CellTouchPanel)也在大尺寸觸控面板市場(chǎng)搶下一城,推出以標(biāo)準(zhǔn)化觸控模組的“公版”方案打入NB品牌供應(yīng)鏈,并一舉囊括惠普(HP)、戴爾(Dell)、聯(lián)想(Lenovo)等前三大NB品牌業(yè)者,可望開(kāi)發(fā)14~15吋機(jī)種,預(yù)料新機(jī)種可望于2015年上半問(wèn)世。 隨著面板廠On-Cell觸控面板陸續(xù)攻下智能型手機(jī)版圖,2015年中大尺寸On-Cell觸控面板將進(jìn)一步擠壓玻璃式觸控廠的市場(chǎng)勢(shì)力。據(jù)悉,由于O
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ABI預(yù)測(cè)2019年small cell市場(chǎng)達(dá)到50億美元 愛(ài)立信華為等領(lǐng)先
- 來(lái)自ABI Research的最新研究報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)small cell市場(chǎng)到2019年將增至50億美元,而愛(ài)立信、華為、阿爾卡特朗訊和諾基亞目前則是這一市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。 報(bào)告稱,隨著運(yùn)營(yíng)商們希望在網(wǎng)絡(luò)容量和覆蓋問(wèn)題上實(shí)現(xiàn)成本效應(yīng)交易,他們可能會(huì)越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向small cell。盡管多年來(lái)市場(chǎng)研究者一直預(yù)測(cè)small cell會(huì)出現(xiàn)大的增長(zhǎng),但是現(xiàn)在市場(chǎng)需求才剛開(kāi)始提升,并且可能在未來(lái)幾年出現(xiàn)增長(zhǎng)。許多運(yùn)營(yíng)商可能會(huì)將small cell部署外包給供應(yīng)商,并建立RAN共享協(xié)議。 ABI指出,
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《NI自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2015》帶您全面了解影響測(cè)試和測(cè)量行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)和方法
- NI (美國(guó)國(guó)家儀器公司,National Instruments,簡(jiǎn)稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商, NI近期發(fā)發(fā)布了《自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2015》,重點(diǎn)闡述了該公司對(duì)最新測(cè)試和測(cè)量技術(shù)方法的研究成果,總結(jié)了將會(huì)影響許多行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。工程師和經(jīng)理們可借助該報(bào)告,為您進(jìn)行重要的技術(shù)和商業(yè)決策提供信息依據(jù)。 《自動(dòng)化測(cè)試趨勢(shì)展望2015》包含了以下內(nèi)容: 商業(yè)戰(zhàn)略:混合方法測(cè)試 基于商業(yè)現(xiàn)成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試設(shè)備正在重塑多個(gè)行業(yè)
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移動(dòng)處理器群雄逐鹿 但總體性能提升不大
- MWC 2015即將開(kāi)幕,與一大波新機(jī)一同到來(lái)的還有一大波全新移動(dòng)處理器。雖然高通目前仍然占據(jù)著智能手機(jī)處理器的霸主地位,但是三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及英特爾卻并不打算俯首稱臣,一場(chǎng)移動(dòng)處理器大戰(zhàn)即將在今年上半年打響。而在此之前,不妨讓我們縱觀大局,先看看各家實(shí)力究竟如何吧! 高通驍龍:更多64位處理器即將到來(lái) 作為高通首款64旗艦處理器,驍龍810最近的關(guān)注度可謂相當(dāng)之高,LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款A(yù)ndroid旗艦都將使用這款處理器。不僅如此,高通在
- 關(guān)鍵字: 高通 64位 處理器
ARM:2014財(cái)年成績(jī)斐然 利潤(rùn)達(dá)4.113億英鎊
- 英國(guó)處理器核心設(shè)計(jì)廠商ARM于今天公布了2014年全年業(yè)績(jī),獲得了兩位數(shù)的利潤(rùn)和營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng),ARM稱第四季度所簽署的許可證個(gè)數(shù)也已達(dá)到了“創(chuàng)記錄”的數(shù)字。 總部設(shè)在英國(guó)劍橋的ARM在2014財(cái)年里所獲得的利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13%,達(dá)到4.113億英鎊,營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%,達(dá)到英鎊7.95億英鎊。ARM第四季度基于ARM的芯片出貨量共達(dá)35億件,同比增長(zhǎng)20%。 2014年基于ARM的芯片出貨量約120億件,為公司許可證收入帶來(lái)30%的同比增長(zhǎng),達(dá)到5.80億美元(賬面折合
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器
工業(yè)4.0為元器件廠商帶來(lái)新機(jī)遇
- 摘要:當(dāng)前全球制造業(yè)發(fā)展越來(lái)越呈現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化的新特征,美國(guó)提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”戰(zhàn)略、德國(guó)提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略,主要意圖就是搶占智能制造這一未來(lái)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。工業(yè)4.0革命將建立一個(gè)高度靈活的數(shù)字化、個(gè)性化產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式,并將重組產(chǎn)業(yè)鏈分工。 第四次工業(yè)革命是綠色工業(yè)革命,一系列生產(chǎn)函數(shù)發(fā)生從自然要素投入為特征,到以綠色要素投入為特征的躍遷,并普及至整個(gè)社會(huì)。其核心特征應(yīng)該是高效節(jié)能,網(wǎng)絡(luò)化與模塊化。 工業(yè)4.0將會(huì)通過(guò)自動(dòng)
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0 物聯(lián)網(wǎng) FPGA 處理器 201503
用數(shù)據(jù)說(shuō)話,誰(shuí)是手機(jī)處理器真正的霸主
- 每當(dāng)有新手機(jī)剛上市,總會(huì)被網(wǎng)友直接拿到安兔兔上做評(píng)分,跟前幾代產(chǎn)品或是差不多同時(shí)的產(chǎn)品比較,畢竟CP值對(duì)許多人來(lái)說(shuō)可是很重要的,講到評(píng)分就和手機(jī)的處理器脫不了干系啦,究竟2014 年哪家的處理器是大熱門(mén),又未來(lái)會(huì)有什么趨勢(shì)呢? 記者發(fā)現(xiàn)2014 年的行動(dòng)裝置處理器晶片發(fā)展迅速,相比2013 年在品牌型號(hào)上都進(jìn)步許多,行動(dòng)裝置晶片的處理能力日益增強(qiáng),當(dāng)然和晶片廠商的努力大有關(guān)系,而在這一年中哪一款晶片是最受歡迎的呢?記者整理了一份2014 年度晶片分布與熱門(mén)排行榜,供大家參考。 &n
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夏普困境要如何走出? 小米“拋棄”In-cell補(bǔ)刀
- 夏普表示,這些報(bào)道“非本公司發(fā)布”、“正在討論調(diào)整業(yè)績(jī)預(yù)測(cè),確定后會(huì)立即公布”。夏普2014財(cái)年(2014年4月~2015年3月)的業(yè)績(jī)?cè)绢A(yù)測(cè)會(huì)盈利300億日元,但有報(bào)道稱夏普的最終合并業(yè)績(jī)將再次出現(xiàn)幾百億日元虧損。但這些報(bào)道并不是“空穴來(lái)風(fēng)”的,夏普的主營(yíng)業(yè)務(wù)怎么樣?主要合作廠家如何?且看本文的進(jìn)一步解析了夏普。 夏普業(yè)績(jī)異常 主要液晶業(yè)務(wù)低迷 不過(guò),以電視用途為中心的大型液晶面板當(dāng)前的業(yè)務(wù)環(huán)境并未惡化。據(jù)調(diào)查公司
- 關(guān)鍵字: 夏普 In-cell
集創(chuàng)發(fā)布新一代觸控芯片,全面支持On-cell和In-cell
- 專注于平面顯示技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)公司北京集創(chuàng)北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下簡(jiǎn)稱集創(chuàng))正式宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的觸控芯片全新解決方案——ICNT86系列觸控芯片,該產(chǎn)品支持智能手機(jī)、平板電腦等多種移動(dòng)終端全尺寸屏幕,全面支持On-cell及In-Cell模組??蓾M足用戶在各種復(fù)雜環(huán)境和場(chǎng)景的觸控應(yīng)用中保持精準(zhǔn)。 ICNT86系列產(chǎn)品是集創(chuàng)今年針對(duì)觸控市場(chǎng)的一款戰(zhàn)略旗艦新品,在創(chuàng)新型應(yīng)用上取得了新的突
- 關(guān)鍵字: 集創(chuàng) On-cell In-cell ICNT86
“cell”處理器介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條“cell”處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)“cell”處理器的理解,并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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