首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 東洋紡

東洋紡開發(fā)出線膨脹系數(shù)與硅芯片相同薄膜

  • 東洋紡在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京有明國(guó)際會(huì)展中心）上，展出了線膨脹系數(shù)與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。  原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數(shù)為20～30ppm/℃，而新開發(fā)的產(chǎn)品則與硅片相同，僅為3ppm/℃。因此，由溫度變化導(dǎo)致的硅芯片與聚酰亞胺之間的剝離就不易產(chǎn)生，東洋紡認(rèn)為可將聚酰亞胺作為封裝底板使用。  Zenomax還具有高耐熱性特點(diǎn)。原來的聚酰亞胺的耐熱溫度為350℃，而此次開發(fā)的產(chǎn)品為500℃。&nb
  • 關(guān)鍵字： 東洋紡  硅芯片  聚酰亞胺薄膜  
共1條 1/1 1

東洋紡介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條東洋紡!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)東洋紡的理解，并與今后在此搜索東洋紡的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473