中芯國際日前宣布，與臺積電簽訂和解協(xié)議，將向臺積電分期四年支付2億美元現(xiàn)金，同時向臺積電發(fā)行新股及授予認股權證，交易完成后臺積電將持有中芯國際10%股份。
根據(jù)和解協(xié)議，雙方將解除所有已經或者可能已經訴諸待決訴訟的指控;終止中芯國際根據(jù)前份和解協(xié)議應支付的剩余約4000萬美元付款責任;中芯國際向臺積電支付共2億美元，和解協(xié)議執(zhí)行時先支付1500萬美元現(xiàn)金，剩余將在四年內分期支付，2009年12月31日前須支付1500萬美元，2010年12月31日前支付8000萬美元，2011年到2013年每年1
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中芯國際 90nm 65nm 45nm
中芯國際昨日宣布CEO張汝京離職，王寧國接任。此前中芯國際已連續(xù)十個季度出現(xiàn)虧損，上周在美國被判竊取臺積電商業(yè)機密。
中芯國際董事會昨日宣布委任王寧國為董事會執(zhí)行董事、集團總裁兼CEO，委任即時生效。張汝京由于個人理由辭任集團職務。
中芯國際在提交給香港證交所的聲明中寫道：“董事會宣布，張汝京將不再按照上市規(guī)則擔任公司代表，決議即刻生效。江上舟已經被指定為公司在交易所的代表，決議即刻生效。”
由于將發(fā)布影響股價的相關信息，中芯國際股票自11月4日起停牌至今。
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中芯國際 90nm 65nm 45nm
近日，針對中芯國際因為非法使用臺積電的商業(yè)機密將向臺積電支付10億美元的巨額賠償金，臺積電還要去法院永久禁止中芯國際在美國出售使用相關涉案技術產品。iSuppli的高級分析師顧文軍表示，中國企業(yè)在遇到這種知識產權糾紛的官司時，不要采取鴕鳥政策或者一味“金錢換和平”，或者不愿付出高昂的律師訴訟等費用而最后被判負，而應該積極應對。
該消息稱美國加利福尼亞州高級法院近日就臺積電與中芯國際之間的商業(yè)機密案作出裁定，中芯國際因違反他們與臺積電先前達成的相關協(xié)議，非法使用了臺積電的商
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中芯國際 90nm 65nm 45nm
電子設計企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布推出一款全面的低功耗設計流程，面向基于中芯國際65納米工藝的設計工程師。該流程以Cadence低功耗解決方案為基礎，通過使用一個單一、全面的設計平臺，可以更加快速地實現(xiàn)尖端、低功耗半導體產品的設計。
“目前，功耗已成為一個關鍵的設計制約因素，從技術和成本的角度來說，它同時序和面積一樣重要”，SMIC設計服務中心副總裁劉明剛表示，“SMIC-Cadence Reference Flow 4.0具有先進的自動化低功耗設
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中芯國際 65納米 MSMV
中芯國際日前下午公布了其截至9月30日的第三季度業(yè)績，報告顯示，該季度營收為3.234億美元，相比第二季度的2.674億美元，環(huán)比上升20.9%，同比下降14.0%。凈虧損6930萬美元，每股虧損0.155美元。
其中，大中華地區(qū)收入增長33.5%，北美地區(qū)增長16.7%，歐洲地區(qū)增長3%。
對于第四季度，公司預計，手機將按季增加2%到5%，資本支出將達9000萬美元到9500萬美元之間。
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中芯國際 芯片代工
據(jù)國外媒體報道，中芯國際周三公布了2009年第三季度業(yè)績報告。財報顯示，受芯片需求持續(xù)走弱影響，公司當季虧損進一步加大。中芯國際預計第四季度收入將環(huán)比上升2%到5%。
中芯國際在截至9月30日的第三季度中，錄得凈虧損6935萬美元。而公司去年同期凈虧損為3029萬美元。
公司第三季度收入同比下滑14%至3.234億美元，去年同期實現(xiàn)收入3.759億美元。
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中芯國際 IC設計
據(jù)國外媒體報道，由于阿布扎比先進技術投資公司(以下簡稱“ATIC”)收購新加坡特許半導體將使芯片業(yè)競爭更加激烈，實力較弱的廠商可能會被邊緣化，因此中國大陸地區(qū)虧損的芯片廠商可能被迫加快整合步伐。
中國大陸的芯片制造業(yè)落后于臺灣地區(qū)、日本和韓國，但是，由于需求不斷增長，中國希望強化本土芯片產業(yè)。由于沒有掌握關鍵技術和投資不足，盡管在稅收、土地和研發(fā)資金方面享受著國家的優(yōu)惠政策，但中國大陸地區(qū)芯片廠商普遍缺乏競爭力，無法扭虧為盈。
分析師指出，提高中國大陸地區(qū)芯片廠商競
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中芯國際 芯片代工
23日，中芯國際年度技術論壇被蘇州半導體博覽會拉去許多嘉賓，導致第一排十分冷清。不過，中芯國際總裁張汝京心情還是相當好。
演講結束后，他在會議室旁邊的階梯旁拍拍CBN記者的肩膀說，現(xiàn)在好多了，年底試產45納米的產品。然后，快速朝大唐電信集團總工程師陳山枝追去。
“主要是第三季財報數(shù)據(jù)不錯，他當然高興。”中芯內部人士透露，公司當天將舉行董事會會議，溝通上季業(yè)績情況，大股東的代表陳山枝專程趕來。
張汝京倒沒透露財務數(shù)據(jù)信息。中芯國際CFO吳曼寧對CBN記者表示，第
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中芯國際 IC設計
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”
“這是一
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中芯國際 MEMS CMOS
“中芯國際第一個45nm產品今年12月試產。”中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京在10月23日上海舉辦的第九屆技術研討會上透露，“中芯深圳的200mm生產廠今年年底將建設好，明年第一季度設備進場，安裝調試，第二季度開始試產。”
在隨后的媒體見面會上，中芯代理財務總監(jiān)兼首席會計師吳曼寧向媒體表示，“中芯國際未來兩年的重點是要盈利，”吳曼寧強調，“中芯國際從2002年開始建廠到現(xiàn)在已走過了7年，在過去的7年中主要的目的是將企
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中芯國際 45nm 混合信號 射頻 模擬
國際金融危機對我國的IC產業(yè)帶來了嚴重沖擊。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國集成電路產業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內需的政策，這使得我國集成電路產業(yè)狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長態(tài)勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環(huán)比則大幅增長30.8%。
IC產業(yè)止跌回升
我國IC產業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉，尤其是IC設計業(yè)同比增長了9
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中芯國際 IC設計 CMMB
今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 與 Cadence Litho Electrical Analyzer，從而能夠更準確地預測壓力和光刻差異對65和45納米半導體設計性能的影響。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半導體行業(yè)第一個用于各大領先半導體公司從90到40納米生產中的DFM電氣解決方案 -- 與 Cadence Litho Physical Analyzer 結合，形成了一個
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中芯國際 65納米 45納米 Cadence
中芯國際集成電路制造有限公司于10月15日在北京舉行中芯國際2009年技術研討會，也是中芯國際舉辦的第九屆技術研討會。本次研討會吸引了三百多位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等的參與。
“機遇 挑戰(zhàn) 創(chuàng)新”為本次研討會的主題。中芯國際副總裁陳秋峰博士在開幕致詞時，回顧了中芯國際在過去幾年中的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新，重點介紹了中國市場的機遇，指出了中芯國際未來順應行業(yè)發(fā)展趨勢的發(fā)展方向。中芯國際感謝所有客戶、合作伙伴和供應商一直以來的大力支持，并期待未來以更緊密
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中芯國際 45納米 65納米 存儲器
中芯國際今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術將延伸至40納米以及55納米。
這些新工藝技術進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內。其應用產品包括多媒體產品、圖形芯片、芯片組以及手機設備(如3G/4G 手機)。
“中芯國際上海的12英寸廠已提前達標完成了45納米的技術工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術能取得佳績。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長表示，“這些新技術為
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中芯國際 CMOS 45納米 40納米 55納米
中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設施改造以滿足中芯國際的需求。
“深圳是中國半導體產業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內的
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中芯國際 300mm 200mm 晶圓
中芯國際介紹
'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
補充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [
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