中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)在京舉行

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于10月15日在北京舉行中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)，也是中芯國(guó)際舉辦的第九屆技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)吸引了三百多位來(lái)自全球各地的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。

　　“機(jī)遇 挑戰(zhàn) 創(chuàng)新”為本次研討會(huì)的主題。中芯國(guó)際副總裁陳秋峰博士在開(kāi)幕致詞時(shí)，回顧了中芯國(guó)際在過(guò)去幾年中的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新，重點(diǎn)介紹了中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)遇，指出了中芯國(guó)際未來(lái)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的發(fā)展方向。中芯國(guó)際感謝所有客戶、合作伙伴和供應(yīng)商一直以來(lái)的大力支持，并期待未來(lái)以更緊密的合作來(lái)實(shí)現(xiàn)更大的共贏。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田先生、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)張志宏先生出席并致辭，介紹了當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，充分肯定了中芯國(guó)際在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所起到的積極作用，并期待業(yè)內(nèi)企業(yè)抓住產(chǎn)業(yè)景氣企穩(wěn)回升的機(jī)會(huì)，更加緊密地合作進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會(huì)做了精彩的主題演講。

　　中芯國(guó)際在研討會(huì)上與技術(shù)伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號(hào)、射頻、嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。中芯國(guó)際在這次會(huì)上針對(duì)中國(guó)客戶的需求重點(diǎn)介紹了北京廠的 65nm 先進(jìn)工藝和 NVM 技術(shù)。

　　此外，多家中芯國(guó)際的廠商在技術(shù)研討會(huì)上設(shè)立展臺(tái)，展示了包括智能模塊、單元庫(kù)、EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品及封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)等服務(wù)。

　　除北京研討會(huì)外，中芯國(guó)際還將于10月23日在上海舉辦技術(shù)研討會(huì)。