便攜式儲(chǔ)能 文章 進(jìn)入便攜式儲(chǔ)能技術(shù)社區(qū)
世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)針對便攜式儲(chǔ)能的電池保護(hù)系統(tǒng),推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動(dòng)-JW3330 驅(qū)動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能,支持:過壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
- 關(guān)鍵字: 世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲(chǔ)能 BMS
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便攜式儲(chǔ)能介紹
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