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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲(chǔ)能BMS應(yīng)用方案

作者: 時(shí)間:2025-03-05 來(lái)源:大大通 收藏

大聯(lián)大集團(tuán)針對(duì)的電池保護(hù)系統(tǒng),推出基于(BPS)的 -LKS32MC453 和(JOULWATT)的 -JW3376 和高邊驅(qū)動(dòng)-JW3330 驅(qū)動(dòng)方案。使用 SPI 接口實(shí)現(xiàn) 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個(gè)納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動(dòng)均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能,支持:過(guò)壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保護(hù)、過(guò)流保護(hù)等保護(hù)機(jī)制。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202503/467660.htm

世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案

硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明:
 

  1. 主控

       BPS 的 LKS32MC453 , 192MHz 32位CortexM4F 內(nèi)核,具有豐富的 DSP指令,硬件浮點(diǎn)運(yùn)算單元。內(nèi)置高達(dá) 256KB 的 Flash 存儲(chǔ)器,支持加密保護(hù),最大 40KB 的 SRAM。集成了高性能模擬器件、多種 I/O 端口和豐富的外設(shè)。內(nèi)置 12MHz 高精度 RC 時(shí)鐘和低速 32kHz 低速時(shí)鐘,可外掛 12~24MHz 外部晶振,內(nèi)部 PLL 可提供最高 192MHz 主頻。

  • 256KB Flash,40KB SRAMB。

  • 包含 3 路 14Bit SAR ADC,2 Msps 采樣及轉(zhuǎn)換速率。

  • 包含 2 路 12bit DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器。

  • 3 個(gè)通用 16 位 Timer、2 個(gè)通用 32 位 Timer、1 個(gè) 24bit systick 定時(shí)器。

  • 2 個(gè) I2C 接口、2 個(gè) SPI 接口、1 路 CAN 接口和 3 路 UART 接口

  • 1 路獨(dú)立 DMA 引擎, 共 8 個(gè)通道, 支持 8、16、32bit 傳輸

  • ADC 自檢模塊,支持開(kāi)路短路檢查

  • 1 個(gè) CRC 模塊


  1. -JW3376

JW3376: 是一種 16S 電池組模擬前端 IC,主要有以下功能:

  • 一個(gè) 14 位 ADC 對(duì)電池電壓和溫度進(jìn)行采樣,精度為 ±7mV,范圍:3-4.3V。

  • 16 位 ADC 采樣充電/放電電流。

  • 4 通道熱敏感測(cè),精度 ±1℃。

  • 電池過(guò)壓/欠壓和溫度保護(hù)。

  • 11-16 串電池,被動(dòng)均衡。

  • 充電/放電過(guò)流保護(hù)、放電短路保護(hù)。

  • 可靠的 SPI 通信。

  • 3V LDO 輸出用于外部應(yīng)用。

  • 外部保護(hù) N-MOS 高驅(qū)動(dòng)能力:12mA/86mA。

  • 集成預(yù)充電/放電功能。

  • 封裝:TSSOP48。


  1. JW3330

       JW3330: 是一款低功耗、100V 高邊 N 溝道 MOSFET 驅(qū)動(dòng)控制 IC。通過(guò)切斷高壓側(cè)開(kāi)關(guān)來(lái)斷開(kāi)電源,可以避免類似低邊保護(hù)時(shí)斷開(kāi)系統(tǒng)接地線的問(wèn)題發(fā)生,增強(qiáng) 系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。JW3330 可與模擬前端芯片配合使用,可以對(duì)充電和放電 FET 進(jìn)行單獨(dú)控制。

  • 輸入電壓范圍 2V-90V。

  • 充電和放電高側(cè) NMOSFET 驅(qū)動(dòng)器。

  • 預(yù)充和預(yù)放電高壓側(cè) NMOS FET 驅(qū)動(dòng)器(僅限 TSSOP16)。

  • 獨(dú)立數(shù)字啟用充電、放電、預(yù)充電、預(yù)放電控制。

  • 外圍設(shè)備少。

  • 靜態(tài)功耗: -正常模式:60μA typ。

                             -空閑模式:12.5μA typ。

  • 高側(cè)負(fù)載檢測(cè)和充電器檢測(cè)邏輯(僅限 TSSOP16)。

  • 可直接與 AFE 一起使用。

  • 封裝:TSSOP16/SOP8(本方案用的是 TSSOP16)。


  1. N-MOSFET

       充放電開(kāi)關(guān)控制部分,方案的開(kāi)關(guān)管 N-MOSFET 采用芯邁的 SDN10K018S2C 來(lái)做預(yù)充電、預(yù)放電,該 MOS 管的漏源電壓(VDS)能夠達(dá)到 100V,其連續(xù)漏電流(Id)可達(dá) 45A。當(dāng) VGS = 10V 時(shí),RDS 為 18mΩ 。采用芯邁的 SDN10N3P5B-AA 來(lái)做充電、放電控制。該 MOS 管的漏源電壓(VDS)能夠達(dá)到 100V,其連續(xù)漏電流(Id)可達(dá) 120A。當(dāng) VGS = 10V 時(shí),RDS 為 3.5mΩ 。


  1. DC-DC

       DC-DC 部分,方案采用的 JWH5140F 來(lái)對(duì) BAT+ 的電壓進(jìn)行降壓處理,使 DC-DC 輸出 5V 。JWH5140F 的特點(diǎn)如下:

  • 工作輸入范圍為 6V 至 100V。

  • 擁有 6A 輸出電流,且內(nèi)部具備軟啟動(dòng)功能。

  • 可調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率。

  • 在輕載下的強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式(FCCM)。

  • 支持短路保護(hù)。

  • 支持高溫保護(hù)。

  • 封裝:DFN4X-4-8。


  1. LDO

       LDO 部分,方案采用的 JW7806 來(lái)對(duì) DC-DC 的輸出電壓進(jìn)行再一步的降壓處理使 LDO 輸出 3.3V 。JW7806 的特點(diǎn)如下:

  • 輸入電壓范圍:2V-5.5V。

  • 輸出電壓范圍:2V-4.5V。

  • 輸出電壓精度:±2%。

  • 輸出電流:300mA。

  • 低壓差:120mV(典型值)。

  • 電源抑制比(PSRR):82dB@1kHz。

  • 無(wú)需噪聲旁路電容器。

  • 低輸出電壓噪聲:12 uVRMS。

  • 限流保護(hù)。

  • 過(guò)溫保護(hù)。

  • 工作溫度范圍:-40℃-125℃。

  • 封裝:SOT23-5。


  1. NSPGS2

       壓力檢測(cè)部分,方案采用納芯微的 NSPGS2 ,NSPGS2 系列設(shè)計(jì)用于操作壓力范圍為 -100kPa 至 350kPa,其特點(diǎn)如下:

  • 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±1.5%(模擬)。

  • -40°C 至 70°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±2.5%(模擬)。

  • 0°C 至 60°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±1%(數(shù)字)。

  • -40°C 至 70°C 范圍內(nèi)優(yōu)于 ±2%(數(shù)字)。

  • 溫度范圍大:-40°C ~70°C。

  • 比率/絕對(duì)模擬輸出。

  • 24 位 I2C。

  • 帶空氣噴嘴的 SOP 封裝,易于組裝。



方案原理圖:

1.MCU

世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案


2.
壓力檢測(cè)

世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案

3.JW3376

世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案

4.JW3330

世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案

5.溫度檢測(cè)接口電路

溫度檢測(cè)接口電路

6.電源

電源
電源

7.充放電控制

充放電控制

8.均衡電路

均衡電路




PCB Layout

TOP Layer

TOP Layer

BOTTOM Layer

 BOTTOM Layer

軟件設(shè)計(jì)說(shuō)明:

PES- 方案的軟件架構(gòu)如下圖所示,包含驅(qū)動(dòng)層、中間層和應(yīng)用層。

        驅(qū)動(dòng)層:是 MCU 的底層驅(qū)動(dòng),直接與硬件交互,控制和管理 MCU 的硬件資源。主要負(fù)責(zé)初始化、配置和管理硬件資源。PES- 方案涉及到的外設(shè)包括:GPIO、SPI、UART、TIMER、ADC、FLASH、IWDG、AON 等。

       中間層:在 MCU 軟件架構(gòu)中扮演著重要的角色,它為上層應(yīng)用提供必要的服務(wù)和功能接口,處理應(yīng)用程序與硬件之間的通信?。同時(shí)隔離系統(tǒng)軟件與底層硬件的直接交互,從而簡(jiǎn)化了硬件的復(fù)雜性?。包括 AFE 和 JW3376 驅(qū)動(dòng)、TIMER 中斷處理、Flash 的存取、LED 的開(kāi)關(guān)、與 PD 面板通訊相關(guān)的串口處理等等。

       應(yīng)用層:包括對(duì) AFE 的管理和控制、充放電控制、電池異常狀態(tài)的處理、SOC/SOH、用戶界面(PD Panel)相關(guān)通訊協(xié)議、低功耗管理等等,確保系統(tǒng)與 PES-BMS 應(yīng)用相關(guān)的功能正常運(yùn)行。

PES-BMS 方案的軟件架構(gòu)
二、參考文獻(xiàn)

[1] LKS32MC45x_DS_v1.54

[2] JW3376_Datasheet_R0.8_EN_20231009

[3] JW3330_Datasheet_R0.8_EN_20231016

[4] DS_SDN10N3P5B-AA

[5] DS_SDN10K018S2C_EN_Rev1.1_20210722

[6] JW7806_Datasheet_R0.1_EN_20230727

[7] JWH5140&JWH5140F_Datasheet_R0.23_EN_20230613

[8] 壓力傳感器_NSPGS2_Series_DatasheetRev2.8_EN



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