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V型電極的LED芯片倒裝封裝

  • 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當(dāng)前...
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倒裝芯片封裝更具競爭力

  • 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)，加上鍵合金線價(jià)格的不斷攀升，從手機(jī)到游戲機(jī)芯片的各種應(yīng)用領(lǐng)域里...
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倒裝封裝介紹

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