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10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

  • 近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會增加，不僅僅是日本和美
  • 關(guān)鍵字： 下一代半導(dǎo)體  先進封裝聯(lián)盟  US-JOINT  
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先進封裝聯(lián)盟介紹

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