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10家公司參與,下一代半導體先進封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

作者: 時間:2024-07-12 來源:全球半導體觀察 收藏

近日,日本半導體材料廠商Resonac(昭和電工)宣布,將在美國硅谷成立封裝研發(fā)聯(lián)盟“”,其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202407/460916.htm

據(jù)昭和電工介紹,此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示,未來參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會增加,不僅僅是日本和美國。

據(jù)悉,該聯(lián)盟以開發(fā)被稱為尖端封裝的后制程技術為目標,目的是驗證5~10年后實現(xiàn)實用化的新封裝結(jié)構(gòu)。據(jù)悉,工廠的建設和設備安裝將于今年開始,預計將于2025年全面投入運營。

Resonac是臺積電的關鍵材料供應商,其在2023年11月底宣布,將在硅谷設立半導體封裝和材料研發(fā)中心,旨在建立近端客戶研發(fā)基地以加速先進材料的開發(fā)?!堵吠浮分赋?,“”聯(lián)盟將通過與客戶公司進行概念驗證并與多家公司合作,加速處理材料和制程技術的研發(fā)。



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