先進芯片封裝 文章 進入先進芯片封裝技術(shù)社區(qū)

專利數(shù)據(jù)顯示，臺積電在先進芯片封裝大戰(zhàn)中處于領(lǐng)先地位

• IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺積電在先進芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對于爭奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠商來說至關(guān)重要。LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利，并且質(zhì)量最高，這一指標(biāo)包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專利。
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