專利數(shù)據(jù)顯示，臺積電在先進芯片封裝大戰(zhàn)中處于領先地位

IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專利數(shù)據(jù)，臺積電在先進芯片封裝技術方面領先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術是一種能夠提高芯片性能的關鍵技術，對于爭奪芯片代工業(yè)務的廠商來說至關重要。

LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利，并且質量最高，這一指標包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質量方面排名第二，擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專利。

隨著在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，先進芯片封裝技術對于改進半導體設計至關重要。該技術使得行業(yè)能夠將多個被稱為“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一個容器內堆疊或相鄰拼接起來。

三星電子多年來一直投資于先進芯片封裝技術，且在 2022 年 12 月成立了一個專門團隊來開發(fā)這項技術，該團隊的負責人 Moonsoo Kang 在一份聲明中說。

IT之家注意到，英特爾則否認了臺積電專利組合規(guī)模表明其擁有更先進技術的觀點，該公司知識產權法律集團副總裁 Benjamin Ostapuk 在一份聲明中說，該公司的專利保護了其知識產權，并且其專利投資是經過精心選擇的。

臺積電則拒絕置評。