IPTV機頂盒是電視機和寬帶網絡之間的一種專用計算器件接口。除了解碼和提供廣播電視信號外，IP機頂盒也能提供包括視頻點播（VOD）和各種交互式和多媒體服務的功能。
由于功能的增加，機頂盒上連接端口的數目也在相應增加，同時也增加了由外部電流和瞬態(tài)電壓引起的損壞的可能性。另外，由于電路變得更加復雜，它們也對靜電放電（ESD）更加敏感。 過流、過壓和ESD瞬態(tài)現象可能產生于機頂盒外部或內部，而且機頂盒的每個端口都需要一種特定類型的保護，這種保護取決于瞬態(tài)現象的不同(見表1)。
表1
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安森美半導體公司宣布其主要的運營子公司Semiconductor Components Industries, LLC，已與LSI Logic Corporation簽署了明確協議，以現金約1.05億美元購買LSI Logic Corporation位于美國俄勒岡州Gresham 的晶圓廠以及其他一些半導體制造設備。在簽署這明確協議的同時，公司已向LSI
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Broadcom公司發(fā)布了一款達到高速下行鏈路分組接入（HSDPA）標準的基帶處理器。. 這款新型單芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA調制解調器，高級數字信號處理器（DSP），多媒體應用（音/視頻的錄/播）和高性能ARM11™應用處理器。. 這款符合HSDPA標準的新型處理器是Broadcom® CellAirity™平臺
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到2010年，用于IP視頻監(jiān)控用途的照相機和服務器市場將帶動產生10億美金的相關半導體器件市場。iSuppli公司報告說，2005年IP視頻監(jiān)控照相機的銷售收入比2004年增長了一倍，而且從2004年2010年，該市場的年均符合增長率將達到87.9%，從而達到39億美金的市場規(guī)模。同時，IP監(jiān)控服務器的市場規(guī)模將在2010年達到13億美金。
以IP照相機為例，這種照相機通常集成了視頻捕獲、視頻解碼處理和網絡交互功能。因此支持這些功能的視頻信號處理器，就成了該市場上最能賺錢的半導體產品——包括最
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中國上海/明尼蘇達州明尼阿波利斯 CHASKA – 2006年 3 月 22日訊 - Entegris, Inc.（納斯達克：ENTG）將攜其業(yè)界領先的晶片和光罩處理產品參加本周在上海舉行的 SEMICON China 2006 展覽會（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 將在本周的展會上展示其四種領先的產品，它們分別是 300 毫米 FOSB（前面開口傳輸盒）、Spectra™ FOUP （前面開口一體盒）和 SMP 625 單光罩包裝盒以及高級光罩 SMIF
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SEZ集團宣布他們將提供多種擁有２個和4個反應室的300毫米旋轉處理系統給Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半導體封裝和測試公司之一。該后續(xù)訂單中的一部分將被Amkor在臺灣的子公司 — 臺灣Unitive半導體公司(UST) — 用于高級封裝應用中的凸點底層金屬（UBM）腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。 UST總經理Daniel Teng表示，之所以在諸多競爭者中選
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意法半導體參加了2006年3月在德國慕尼黑舉行的本年度歐洲設計自動化測試（DATE）大會，并在大會上宣讀十篇論文。 ST最優(yōu)秀的論文包括低功耗多媒體無線通訊系統專用多處理器系統芯片(MPSoC)的分布式對象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封裝、 整合及IP重用）聯盟標準的65 nm 系統芯片(SoC)的設計方法。 意法半導體前端技術及制造副總裁兼中央CAD及設計解決方案總經理的Philippe Magarshack表示：“我們在DATE大會上的突出表現證明ST能
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美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示，已經與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務協議。具體財務條款沒有披露。據Sipex公司，該協議涵蓋晶圓代工制造、產品授權、工藝技術轉讓以及制造設備銷售。 Sipex公司在上年9月曾表示，它將結束在加州苗必達(Milpitas)的制造業(yè)務，并將其外包給杭州士蘭集成電路。 Sipex介紹，杭州士蘭集成電路公司目前擁有兩條5英寸晶圓生產線，月產20,000個IC晶圓和20,
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為了控制硅晶圓檢測市場，KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數據存儲和光學制造產業(yè)提供度量與檢測系統的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴大它在硅晶圓檢測市場中的份額。 根據雙方董事會一致通過的協議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預計這項交易對于ADE股東來說是免稅交換，還有待監(jiān)管機構及ADE股東的批準。預計上述收購將在2006年第三季度初完成。
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近日，省長王金山，省委常委、市委書記孫金龍在稻香樓賓館會見了ＡＥＲＯ科技公司運營長翁文彬、財務長孫初偉一行。市領導吳存榮、王林建、江明等參加了上午的會見。 據了解，ＡＥＲＯ公司將與高新技術開發(fā)區(qū)管委會正式簽約，在高新區(qū)投資興建半導體晶圓生產基地。王金山對ＡＥＲＯ公司客人來肥表示熱烈歡迎，對該公司與合肥市富有成效的合作表示非常高興。他說，ＡＥＲＯ公司此時選擇在合肥建立芯片生產基地恰逢其時，祝愿雙方的合作成功。 據了解，由王宏鈞董事長組建的ＡＥＲＯ科技公司此次擬在我市高新區(qū)總投資１０億美元，一期投資
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當臺灣的內存生產商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時，才發(fā)現臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。 目前臺灣的內存制造商僅僅被允許投資生產制造工藝不高于0.25微米的產品，雖然當局正在評估是否允許投資生產0.18微米工藝的產品的問題。力晶半導體在上一年已經向當局申請了在大陸興建8英寸晶圓廠，但是臺灣當局至今還沒有批準這一計劃。而業(yè)界的觀察員指出，力晶半導體正在將注意力轉移到12英寸
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旺宏電子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布，將旗下12寸晶圓廠(晶圓三廠)廠房、清潔室及其附屬設備，以53億臺幣的金額出售給力晶半導體(PSC)。這樁交易將于2006年4月1日生效，雙方同意在90納米以下的非易失性內存/閃存(NVM/Flash)先進制程進行合作，力晶未來也將提供旺宏12寸晶圓產能支持。 旺宏微電子及內存事業(yè)群副總經理王耀東表示，該公司原擁有6寸、8寸與12寸晶圓廠各一家，其中6寸廠已于2005年10月獨立為專業(yè)
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國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預計該領域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。 分析師指出，在300毫米晶圓技術驅動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 Tracy
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富士通株式會社近日宣布將建立一個新的晶圓廠，采用最先進的65納米工藝技術和300毫米的晶圓大批量生產邏輯半導體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導體工廠內，這將是該工廠第二個300毫米晶圓廠，以下稱簡稱為“300毫米晶圓二廠”。 擁有雙層潔凈室結構的300毫米晶圓二廠計劃在2006會計年度內建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運營，預計于2007年7月起開始批量出貨。 在至2007會計年度末的兩年時間內，富士通將為新晶圓廠投入約12
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SigmaTel半導體近日宣布，推出可攜式數字音訊軟件開發(fā)套件（SDK, Software Development Kit）開發(fā)版，將可應用于微軟Windows Media數字版權管理DRM 10（WMDRM 10）的可攜式設備，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列為基礎設計的微軟媒體傳輸協議（Microsoft Media Transfer&
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