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Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

  •   2008年1月15日，中國(guó)北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件（PLD）供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對(duì)數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無(wú)線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對(duì)更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺(tái):低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取
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半導(dǎo)體進(jìn)入個(gè)人消費(fèi)時(shí)代 產(chǎn)品差異化提升設(shè)計(jì)工具價(jià)值

  • 　　近年來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)品的成長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場(chǎng)的青睞。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和壓力，包括不斷上漲的研發(fā)費(fèi)用、產(chǎn)品生命周期管理和消費(fèi)者變化多端的個(gè)性化需求。在與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動(dòng)化解決方案(EDA)領(lǐng)域，也同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣，面臨著日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。合作成為各大公司發(fā)展的必然，而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn)，集成化的完整的端到段端的設(shè)計(jì)解決方案將成為2008年EDA供應(yīng)商的追求。 消費(fèi)類芯片是中國(guó)市場(chǎng)最大熱點(diǎn) Synopsys中國(guó)
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做印制板的妙法

  •   設(shè)備： 計(jì)算機(jī)（當(dāng)然要裝上PROTEL等軟件）  過(guò)塑機(jī)  塑料盆  激光打印機(jī)  原料：當(dāng)然要有覆銅板  三氯化鐵  即時(shí)貼的背紙（這是成敗的關(guān)鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標(biāo)的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試）  操作： 1、用打印機(jī)將印制板打印到即時(shí)貼背紙（以下簡(jiǎn)稱背紙）。  2、將覆銅板用木炭或細(xì)砂紙打磨亮。  3、把過(guò)塑機(jī)升溫到180--
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國(guó)將扮演重要角色

  • 　　2007年是貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導(dǎo)體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化，而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營(yíng)，而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結(jié)構(gòu)，并要求我們從全新的角度來(lái)思考它是如何為客戶創(chuàng)造價(jià)值的。半導(dǎo)體公司應(yīng)加速做好長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，放眼于芯片之外更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨變對(duì)消費(fèi)者和硅谷都有著巨大影響。對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng)　新步伐，而且還能顯著加速產(chǎn)品(或技術(shù))的上市進(jìn)程
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性價(jià)比是關(guān)鍵 盛群半導(dǎo)體從中端市場(chǎng)起飛

  • 　　在半導(dǎo)體行業(yè)，盛群半導(dǎo)體（HOLTEK）似乎是比較低調(diào)的，關(guān)于公司的產(chǎn)品和活動(dòng)，鮮有報(bào)道。然而就是這家看似默默無(wú)聞的臺(tái)灣公司，其實(shí)卻在扎扎實(shí)實(shí)地做著自己的事，一刻沒(méi)有停歇過(guò)。2006年，資本額為新臺(tái)幣21.22億元的盛群公司實(shí)現(xiàn)了38億新臺(tái)幣的銷售額，毛利潤(rùn)近45%，堪稱臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)的“一枝獨(dú)秀”。 當(dāng)我們走近本文的主人公——盛群半導(dǎo)體有限公司業(yè)務(wù)副總經(jīng)理陳一南先生時(shí)，就不難發(fā)現(xiàn)其中的原由。 盛群半導(dǎo)體鎖定中端市場(chǎng)，追求的是產(chǎn)品的高“性價(jià)比”，其產(chǎn)品自然會(huì)受到市場(chǎng)的青睞。以下是本刊記者對(duì)陳一南先生的
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細(xì)數(shù)2007年電子產(chǎn)業(yè)里專利大戰(zhàn)辛酸事

  • 　　曾經(jīng)認(rèn)為創(chuàng)造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活，他們個(gè)個(gè)頭上都頂著榮譽(yù)的光環(huán)，而當(dāng)自己身處電子行業(yè)媒體界以后，才明白原來(lái)這些光榮的背后，還有那么多的矛盾與紛爭(zhēng)，看來(lái)世界上的任何事物，但凡牽扯到利益，總會(huì)有那么些沒(méi)完沒(méi)了的“戰(zhàn)事”。讓我來(lái)細(xì)數(shù)下2007年半導(dǎo)體業(yè)界的一些“著名戰(zhàn)役”，讓諸位看官也了解了解各大半導(dǎo)體巨頭背后的一些“辛酸事”。 　　一、CSR身陷藍(lán)牙專利漩渦 　　有時(shí)候，專利糾紛并不簡(jiǎn)單只是因?yàn)榫S權(quán)侵權(quán)，CSR此次面臨的，似乎就是一次蓄謀已久的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)“手段”。華盛頓研究基金會(huì)近日
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整合資源好用--關(guān)于PCB的直角問(wèn)題

  • 直角走線 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，那么直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說(shuō)，直角走線會(huì)使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。其實(shí)不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會(huì)造成阻抗變化的情況。  直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載，減緩上升時(shí)間；二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。 傳輸線的直角帶來(lái)的寄生電容可以由下面這個(gè)經(jīng)驗(yàn)公式來(lái)計(jì)算： C=61W(Er)
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Maxim推出內(nèi)置低導(dǎo)通阻抗開關(guān)的高效率雙路3A/5A降壓調(diào)節(jié)器

  • 　　Maxim推出MAX8833/MAX8855，該系列器件是業(yè)界第一款具有以下功能的降壓型調(diào)節(jié)器：工作在3.3V或2.5V輸入下，分別可提供雙路3A或雙路5A輸出，并且內(nèi)置開關(guān)可最大程度節(jié)省空間。除了節(jié)省空間外，器件由于采用內(nèi)部MOSFET，因此可有效地工作在低輸入電壓下，這是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能實(shí)現(xiàn)的。在低壓應(yīng)用中，分立的競(jìng)爭(zhēng)方案需要更高電壓實(shí)現(xiàn)完全導(dǎo)通，相比較而言，內(nèi)部MOSFET則可提供更優(yōu)異的性能。MAX8833/MAX8855分別具有49mΩ和37mΩ低導(dǎo)通阻抗，可以以超過(guò)1M
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使用COMS電路應(yīng)注意的問(wèn)題

  • 1.電源極性 　　電源極性不得接反，否則將損壞集成塊。使用IC插座時(shí)，管腳順序不允許插反。 2.焊接 　　焊接時(shí)，應(yīng)采用20W內(nèi)熱式電烙鐵，烙鐵外殼需接地線，防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時(shí)間應(yīng)控制在3~5s內(nèi)。為了安全起見，也可先拔下烙鐵插頭，利用烙鐵的余熱進(jìn)行焊接。嚴(yán)禁在電路通電時(shí)進(jìn)行焊接。 3.未通電決不能送輸入信號(hào) 　　在CMOS電路尚未接通電源時(shí)，決不可以將輸入信號(hào)加到CMOS電路的輸入端。如果信號(hào)源和CMOS電路各用一套電源，則應(yīng)先接通CMOS電源，再接通信號(hào)源的電源；關(guān)機(jī)時(shí)，應(yīng)
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數(shù)字電路的特點(diǎn)及類型

  • 　　數(shù)字電路是處理數(shù)字信號(hào)并能完成數(shù)字運(yùn)算的電路。在電子計(jì)算機(jī)、電機(jī)、通信設(shè)備、自動(dòng)控制、雷達(dá)、家用電器、日常電子小產(chǎn)品、汽車電子等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。 1.什么是數(shù)字信號(hào) 　　電信號(hào)通常分為模擬和數(shù)字信號(hào)兩類。模擬信號(hào)是連續(xù)變化的，而數(shù)字信號(hào)是斷續(xù)變化（即離散）的。 　　數(shù)字信號(hào)目前常取二值信息，它用兩個(gè)有一定數(shù)值范圍的高或低電平來(lái)表示，也可用兩個(gè)不同狀態(tài)的邏輯符號(hào)如“1”和“0”來(lái)表示。典型的數(shù)字信號(hào)波形是具有一定幅值的矩形波，當(dāng)它作用在某些電子電路上時(shí)，其半導(dǎo)體器件就會(huì)在截止與導(dǎo)通（或飽
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11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

  • 　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價(jià)值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。 　　SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 　　SEMICEO斯坦利在一份聲明中說(shuō)，在過(guò)去的一年中，半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購(gòu)趨勢(shì)，表明投資在近期會(huì)減速，這與整個(gè)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)是同步的。 　　SEMI初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價(jià)值13
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張忠謀：臺(tái)積電還在繼續(xù)努力

FPGA新興應(yīng)用趨勢(shì)洞悉

  •        以市場(chǎng)觀點(diǎn)來(lái)看，許多人只會(huì)重視FPGA的大量型應(yīng)用，例如用FPGA取代ASIC。         但就技術(shù)角度來(lái)看，F(xiàn)PGA的應(yīng)用拓展就更為多樣且具意義，這包括用FPGA加速高效運(yùn)算、用FPGA加速電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證、用FPGA取代大量性的DSP運(yùn)算。        由于掩膜成本的
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iSuppli下調(diào)08年全球芯片市場(chǎng)預(yù)期

  • 　　12月24日國(guó)際報(bào)道 市場(chǎng)調(diào)研廠商iSuppli已經(jīng)下調(diào)了對(duì)明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入的預(yù)期，表示客戶將因經(jīng)濟(jì)問(wèn)題而減少訂單。 　　iSuppli表示，明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售收入將由今年的2709億美元增長(zhǎng)到明年的2914億美元，增長(zhǎng)幅度為7.5%。在9月份曾預(yù)測(cè)這一增長(zhǎng)幅度為9.3%。 　　iSuppli稱，經(jīng)濟(jì)大環(huán)境將促使“神經(jīng)過(guò)敏的”企業(yè)減少訂單，進(jìn)而影響全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售。經(jīng)濟(jì)大環(huán)境包括不斷增長(zhǎng)的能源成本和美國(guó)的次級(jí)貸危機(jī)。 　　明年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)將極其低迷，銷售收入將較今年下半年
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FPGA最新發(fā)展趨勢(shì)觀察

  •        面對(duì)掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過(guò)去許多中、小用量的芯片無(wú)法用先進(jìn)的工藝來(lái)生產(chǎn)，對(duì)此不是持續(xù)使用舊工藝來(lái)生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來(lái)生產(chǎn)……         就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時(shí)，其實(shí)背后有著不為人知的事實(shí)！理論上每18至24個(gè)月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路
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