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英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細節(jié)曝光

• 1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱，應(yīng)用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計劃已啟動，預(yù)計將在2013年年底問世。 貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者，這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器，該處理器的計算能力是英特爾應(yīng)用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。 該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設(shè)備上實現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機時間，并且價格更低，為企業(yè)和個人用戶
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