英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細節(jié)曝光

　　1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱，應用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計劃已啟動，預計將在2013年年底問世。

　　貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者，這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器，該處理器的計算能力是英特爾應用于當前平板電腦上的處理器的兩倍。

　　該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設備上實現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機時間，并且價格更低，為企業(yè)和個人用戶帶來全新的體驗。

　　根據(jù)貝爾所說，該處理器通過對英特爾核心計算優(yōu)勢的充分利用，在當前系統(tǒng)芯片開發(fā)基礎上升級、加速。

　　貝爾還簡要介紹了英特爾的新低功耗以凌動處理器為基礎的開發(fā)平臺和一些針對智能機市場的參考設計。

　　一些廠家已簽署協(xié)議支持該平臺，其中包括宏碁、Lava International和Safaricom。