英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細節(jié)曝光

　　1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱，應(yīng)用于智能機Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計劃已啟動，預(yù)計將在2013年年底問世。

　　貝爾在2013年國際消費電子展上告訴記者，這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強大凌動處理器，該處理器的計算能力是英特爾應(yīng)用于當(dāng)前平板電腦上的處理器的兩倍。

　　該處理器還包括全新改進的集成安全功能。這些改進將使厚度僅為8毫米的設(shè)備上實現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機時間，并且價格更低，為企業(yè)和個人用戶帶來全新的體驗。

　　根據(jù)貝爾所說，該處理器通過對英特爾核心計算優(yōu)勢的充分利用，在當(dāng)前系統(tǒng)芯片開發(fā)基礎(chǔ)上升級、加速。

　　貝爾還簡要介紹了英特爾的新低功耗以凌動處理器為基礎(chǔ)的開發(fā)平臺和一些針對智能機市場的參考設(shè)計。

　　一些廠家已簽署協(xié)議支持該平臺，其中包括宏碁、Lava International和Safaricom。