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聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單

  • 　　聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對智慧型手機、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計，并分別釋出交換式電池充電器和交換式脈沖寬度調變(PWM)晶片訂單，期透過與電源IC供應商合作，加速處理器上市時程。 　　安森美大中國區(qū)解決方案工程中心總監(jiān)張道林表示，行動裝置制造商對電源規(guī)格的要求日趨多元，因此行動處理器的PMU已無法完全滿足。 　　安森美半導體(ONSemiconductor)大中國區(qū)解決方案工程中心總
  • 關鍵字： 高通  出電源管理  
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出電源管理介紹

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