聯(lián)發(fā)科和高通釋出電源管理晶片訂單

　　聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對智慧型手機、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同，聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計，并分別釋出交換式電池充電器和交換式脈沖寬度調(diào)變(PWM)晶片訂單，期透過與電源IC供應(yīng)商合作，加速處理器上市時程。

　　安森美大中國區(qū)解決方案工程中心總監(jiān)張道林表示，行動裝置制造商對電源規(guī)格的要求日趨多元，因此行動處理器的PMU已無法完全滿足。

　　安森美半導體(ONSemiconductor)大中國區(qū)解決方案工程中心總監(jiān)張道林表示，高通參考設(shè)計(QualcommReferenceDesign,QRD)和聯(lián)發(fā)科公板平臺原本皆已提供高整合PMU，讓電源供應(yīng)商在行動裝置電源市場的生存空間日益壓縮。不過，由于特殊應(yīng)用的電源需求與日俱增，PMU亦無法完全統(tǒng)整所有功能，因此行動處理器業(yè)者逐漸將PMU的功能簡單化，再透過與電源IC開發(fā)商合作來滿足各種應(yīng)用所需，同時也可縮短處理器面市速度。

　　張道林進一步指出，由于各家平板裝置品牌廠對電流量的多寡各有規(guī)畫，行動處理器廠商難以開發(fā)一體適用的解決方案，因此聯(lián)發(fā)科日前已釋出MT8389和MT8375兩款平板應(yīng)用處理器的交換式電池充電器訂單需求。

　　除聯(lián)發(fā)科外，高通MSM8x25Q、MSM8225Q兩款針對高階智慧型手機的處理器平臺，最初開發(fā)時便未整合繪圖處理器(GPU)電源設(shè)計所需的脈沖寬度調(diào)變晶片，而透過與電源IC供應(yīng)商合作，可省去自行研發(fā)的時間，有助處理器迅速推出。

　　事實上，現(xiàn)階段安森美已獲聯(lián)發(fā)科MT8389和MT8375交換式電池充電器和高通MSM8x25Q、MSM8225Q交換式脈沖寬度調(diào)變晶片訂單。

　　張道林分析，從智慧型手機發(fā)展來看，電源IC供應(yīng)商可插旗的版圖已逐漸縮小，加上交換式脈沖寬度調(diào)變晶片技術(shù)門檻不高，未來高通是否持續(xù)釋單仍有待觀察。不過，針對平板應(yīng)用的交換式電池充電器，由于未來將朝向大電流發(fā)展，因此仍將以外掛為主，因而除安森美外，德州儀器(TI)和快捷(Fairchild)等電源晶片商，也已積極搶食此一商機大餅。