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鴻海攻半導(dǎo)體 封測(cè)打頭陣

  • 鴻海集團(tuán)敲定由沖刺半導(dǎo)體事業(yè)的S次集團(tuán)總座劉揚(yáng)偉接任新董座，讓集團(tuán)半導(dǎo)體布局由臺(tái)面下規(guī)劃，正式躍居主要戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)悉，鴻海將先鎖定當(dāng)紅的異質(zhì)芯片整合領(lǐng)域，由于封測(cè)扮演異直芯片整合最關(guān)鍵角色，旗下封測(cè)廠訊芯-KY已獲集團(tuán)資源協(xié)助，將是搶食5G、人工智慧（AI）應(yīng)用最重要的奇兵。
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劉揚(yáng)偉介紹

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