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鴻海攻半導(dǎo)體 封測(cè)打頭陣

作者: 時(shí)間:2019-06-26 來(lái)源:臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 收藏

集團(tuán)敲定由沖刺半導(dǎo)體事業(yè)的S次集團(tuán)總座接任新董座,讓集團(tuán)半導(dǎo)體布局由臺(tái)面下規(guī)劃,正式躍居主要戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)悉,將先鎖定當(dāng)紅的異質(zhì)芯片整合領(lǐng)域,由于扮演異直芯片整合最關(guān)鍵角色,旗下廠訊芯-KY已獲集團(tuán)資源協(xié)助,將是搶食5G、人工智慧(AI)應(yīng)用最重要的奇兵。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201906/401916.htm

23日公告,出任董座人事案7月1日生效,6月22日至30日由董事暨FG次集團(tuán)總經(jīng)理呂芳銘代理董事長(zhǎng),并將擇日選出新總座。外界高度關(guān)注劉7月上任后帶來(lái)的新氣象。

稍早曾透露,半導(dǎo)體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè),鴻海集團(tuán)一定會(huì)參與,但會(huì)以創(chuàng)新的辦法去做。據(jù)了解,鴻海集團(tuán)具備系統(tǒng)整合豐富經(jīng)驗(yàn),對(duì)市場(chǎng)敏銳度高,已看到AI和5G世代,很多半導(dǎo)體元件需進(jìn)行異質(zhì)整合的趨勢(shì)。

業(yè)界人士分析,異質(zhì)芯片整合是為了提升整體芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,商機(jī)龐大,而技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵,日月光等指標(biāo)廠都積極布局;晶圓代工龍頭臺(tái)積電為了滿足大客戶需求,也投入更先進(jìn)的后段封測(cè),推出更先進(jìn)的3D IC封裝,將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻記憶體、CMOS影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)整合,凸顯這是大勢(shì)所趨。

業(yè)界認(rèn)為,訊芯將扮演鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體異質(zhì)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團(tuán)已默默為訊芯練兵,旗下鴻騰精密2016年收購(gòu)安華高(Avago)旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后,已對(duì)訊芯擴(kuò)大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測(cè)代工訂單,推升訊芯去年業(yè)績(jī)大增逾四成。

訊芯今年更進(jìn)一步爭(zhēng)取3D感測(cè)元件、光纖及光收發(fā)模組、5G相關(guān)SiP模組等三大領(lǐng)域訂單,5月?tīng)I(yíng)收沖上5.74億元,創(chuàng)歷史第三高;前五月?tīng)I(yíng)收25.3億元,年增逾八成,加上鴻騰傳下半年將針對(duì)5G基礎(chǔ)建設(shè)及云端運(yùn)算等市場(chǎng)推出400G光纖模組,相關(guān)封測(cè)訂單也將交給訊芯以SiP技術(shù)來(lái)進(jìn)行整合,有助訊芯未來(lái)爭(zhēng)取更多5G相關(guān)SiP封測(cè)及模組代工訂單。 



關(guān)鍵詞: 鴻海 劉揚(yáng)偉 封測(cè)

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