前工序設(shè)備 文章 進(jìn)入前工序設(shè)備技術(shù)社區(qū)

2008年半導(dǎo)體前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降約17％ 09年將開(kāi)始恢復(fù)

• 　　據(jù)SEMI消息，2008年半導(dǎo)體制造的前工序設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比上年下降約17％。由于世界經(jīng)濟(jì)前景不樂(lè)觀，很多企業(yè)推遲了投資計(jì)劃。不過(guò)，SEMI預(yù)測(cè)09年將開(kāi)始恢復(fù)，將比上年增長(zhǎng)12％以上。 　　東南亞和臺(tái)灣明顯反映了這一趨勢(shì)。預(yù)計(jì)08年比上年將分別下降40％和33％，而09年的增長(zhǎng)率將分別超過(guò)50％和80％。另一方面，預(yù)測(cè)今明兩年美國(guó)對(duì)前工序設(shè)備的需求將持續(xù)減少，與此相反，中國(guó)和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長(zhǎng)。雖然日本和韓國(guó)的需求持續(xù)低迷，但與08年的2位數(shù)減少相比，估計(jì)09年將只下降1位數(shù)而稍有恢復(fù)。
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