2008年半導體前工序設(shè)備市場規(guī)模下降約17％ 09年將開始恢復

　　據(jù)SEMI消息，2008年半導體制造的前工序設(shè)備市場規(guī)模將比上年下降約17％。由于世界經(jīng)濟前景不樂觀，很多企業(yè)推遲了投資計劃。不過，SEMI預測09年將開始恢復，將比上年增長12％以上。

　　東南亞和臺灣明顯反映了這一趨勢。預計08年比上年將分別下降40％和33％，而09年的增長率將分別超過50％和80％。另一方面，預測今明兩年美國對前工序設(shè)備的需求將持續(xù)減少，與此相反，中國和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長。雖然日本和韓國的需求持續(xù)低迷，但與08年的2位數(shù)減少相比，估計09年將只下降1位數(shù)而稍有恢復。

　　08年設(shè)備投資最多的有韓國三星電子、東芝/美國SanDisk聯(lián)盟以及美國英特爾三家公司。三星對德克薩斯州的300mm工廠進行了巨額投資，英特爾也將繼續(xù)對亞利桑那州和新墨西哥州的工廠進行投資。預計09年爾必達內(nèi)存（Elpida Memory）和臺灣力晶半導體（Powerchip Semiconductor）的合資公司瑞晶電子（Rexchip Electronics）、臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）、臺灣聯(lián)華電子（United Microelectronics ，UMC）、臺灣茂德科技（ProMOS Technologies）及韓國海力士半導體（Hynix Semiconductor）也將積極購買設(shè)備。

　　產(chǎn)能方面，由于07年大幅增長了約17％，因此08年增長率愈發(fā)顯得低下，但預計今后兩年間將保持5％到15％的增長速度。另外，預計08年第3季度之前，300mm工廠的產(chǎn)能將超過200mm的工廠。