半導(dǎo)體封裝文章進(jìn)入半導(dǎo)體封裝技術(shù)社區(qū)

日月光董事會換血下一代接班布局啟動

　　日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。　　隨第二代浮出臺面并進(jìn)入日月光董事會，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內(nèi)半導(dǎo)體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗

　　用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀(jì)60年代中期起源于美國(Hysol)，后發(fā)揚光大于日本，現(xiàn)在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)，同時成本較低，目前已占整個微電子封裝材料97%以上市場。我國大陸EMC產(chǎn)能已超過7萬噸，2008年能將超過8萬噸。隨著環(huán)氧塑封行業(yè)的快速發(fā)展，對環(huán)氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在環(huán)境保護(hù)方面。具體體現(xiàn)在兩個發(fā)展趨勢
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半導(dǎo)體封裝的連續(xù)性測試

　　隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。　　在典型的測試中，測試設(shè)備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流(通常幾毫安)，并測量每個引腳的二極管導(dǎo)通電壓，以此驗證測試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個引腳的預(yù)期二極管壓降設(shè)定適當(dāng)限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能
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外包增長推動亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場發(fā)展

　　預(yù)計未來幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來市場的發(fā)展。　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預(yù)計到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6
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半導(dǎo)體封裝介紹

　　半導(dǎo)體封裝簡介: 　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接 [ 查看詳細(xì) ]

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