半導(dǎo)體封裝文章進(jìn)入半導(dǎo)體封裝技術(shù)社區(qū)

傳三星電子正擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟

據(jù)Business Korea報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，新增十名成員。業(yè)界認(rèn)為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術(shù)差距。根據(jù)報(bào)道，MDI聯(lián)盟由三星電子于2023年6月發(fā)起，旨在應(yīng)對移動和HPC應(yīng)用芯片市場的快速增長，三星電子將與其合作伙伴公司以及、存儲、基板封裝和測試領(lǐng)域的主要參與者進(jìn)行合作。
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美國斥資110億美元推動半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)研究

據(jù)外媒報(bào)道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設(shè)立專門的研發(fā)中心，推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。據(jù)悉，美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）預(yù)計(jì)將獲得50億美元注資。報(bào)道稱，該中心采用公私聯(lián)合體架構(gòu)，專注于推進(jìn)半導(dǎo)體芯片及相關(guān)技術(shù)的研究。根據(jù)資金分配計(jì)劃，除了向NSTC提供50億美元的資金支持外，還將額外撥款30億美元用于推進(jìn)美國本土的半導(dǎo)體封裝計(jì)劃。同時(shí)，商務(wù)部還計(jì)劃投入2億美元創(chuàng)建美國芯片制造研究所，以及1.09億美元用于支持Chips Metrology項(xiàng)目。剩余的27億美元將作為后續(xù)投入，用于支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)
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“后摩爾時(shí)代”來了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

●? ?肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動計(jì)劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求?！? ?該行動計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于
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什么是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導(dǎo)體封裝！

過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片的效能需求將越來越高; 在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是運(yùn)算資源需求持續(xù)走高的情況下，透過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數(shù)量就顯得格外重要。01半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)這兩年“先進(jìn)封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類比為對電子芯片的保護(hù)殼，保護(hù)電路芯片免受外界環(huán)境的不良影響。當(dāng)然芯片封裝還涉及
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群創(chuàng)跨足半導(dǎo)體封裝秀成果

面板雙虎拚轉(zhuǎn)型，今年雙雙參加半導(dǎo)體展，大秀技術(shù)成果。群創(chuàng)將首度展出面板級扇出型封裝技術(shù)，未來計(jì)劃有一座3.5代廠投入量產(chǎn)，此外旗下睿生光電也將展出一站式工業(yè)應(yīng)用檢測服務(wù)，為AXI產(chǎn)業(yè)增添新動能。群創(chuàng)活化舊世代產(chǎn)線，擴(kuò)大布局非顯示領(lǐng)域商機(jī)，運(yùn)用3.5代產(chǎn)線跨入半導(dǎo)體封裝開發(fā)。群創(chuàng)可望透過TFT制程經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)，補(bǔ)足晶圓廠、印刷電路板廠之間的導(dǎo)線層技術(shù)差距。睿生光電攜手半導(dǎo)體檢測系統(tǒng)廠智誠實(shí)業(yè)，展出一系列X光數(shù)字繪圖板傳感器及其于AXI系統(tǒng)應(yīng)用情境，采用特殊光學(xué)引擎的PACT（Partial-Angle Com
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異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導(dǎo)體存儲器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過專攻此類技術(shù)的OSAT1（外包半導(dǎo)體組裝和測試）公司。這是因?yàn)?，越來越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會成為半導(dǎo)體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場越來越意識到
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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關(guān)于日本電產(chǎn)理德參展「國際電子電路（深圳）展覽會」的通知

日本電產(chǎn)理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會是由香港電路板行業(yè)協(xié)會主辦，中國電子電路行業(yè)協(xié)會承辦的全球最具代表性及影響力的線路板及電子組裝商貿(mào)平臺之一，匯集了眾多國內(nèi)外知名線路板行業(yè)龍頭企業(yè)與此，共襄5G數(shù)字時(shí)代商業(yè)盛典。?本次展會，主辦方將以“5G萬物互聯(lián)”為主題，為行業(yè)人士帶來集產(chǎn)品采購、人脈開拓、知識交流于一身的商貿(mào)平臺的同時(shí)，也將匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，為與會人員提供線路板及電子行業(yè)完整供應(yīng)鏈，先端前沿技術(shù)展示等
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新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

日前，三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。三星半導(dǎo)體I-Cube4技術(shù) 新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。硅中介層（Interposer）指的是在高速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)
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先進(jìn)半導(dǎo)體封裝玻璃解決方案

　　近幾年來，半導(dǎo)體業(yè)對于在3D積體電路應(yīng)用上使用玻璃一事表現(xiàn)出極高的興趣。 ? 　　圖1：展示高品質(zhì)金屬化在通孔和盲孔玻璃基板上　　玻璃因擁有多項(xiàng)獨(dú)特的特性，因此成為晶圓薄化制程里不可或缺的基板載具，且在2.5D/3DIC和RF應(yīng)用上時(shí)，也可當(dāng)作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃為基礎(chǔ)的解決方案可使客戶擁有極大的優(yōu)勢，其優(yōu)點(diǎn)為可規(guī)模經(jīng)濟(jì)量產(chǎn)、基板厚度可設(shè)計(jì)化，加上可調(diào)整的熱膨脹系數(shù)(CTE)和電子特性。　　康寧玻璃基板　　康寧公司是全球頂尖材料科學(xué)創(chuàng)新公司之一，在
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機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

簡介：深圳市創(chuàng)科自動化控制技術(shù)有限公司是一家專業(yè)的視覺軟件開發(fā)公司，為客戶定制各種視覺應(yīng)用，提供豐富的視覺...
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導(dǎo)體封裝市場

　　作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應(yīng)主辦方邀請，來自SEMI中國的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進(jìn)封裝測試技術(shù)市場進(jìn)行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問題。在這樣的一個(gè)問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們
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半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢。　
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日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)

　　半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場占有率。　　
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長電集團(tuán)在滁投資半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目開工奠基

　　江蘇長電科技在滁投資的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目近日在安徽滁州舉行開工奠基儀式。安徽省政府副省長花建慧出席儀式并為項(xiàng)目奠基。　　江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地，2003年在上海證券交易所上市，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用于上海世博會門票，iphone手機(jī)，高端GPS導(dǎo)航儀等電子產(chǎn)品中。長電科技公司在滁投資21.5億元建設(shè)的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目位于滁州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)城北新區(qū)，用地面積257畝，建筑面積12萬平方米。該項(xiàng)目一期投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，上繳稅收6000萬元以上。
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半導(dǎo)體封裝介紹

　　半導(dǎo)體封裝簡介: 　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接 [ 查看詳細(xì) ]

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