半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

美國搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)

中國和美國試圖奪取臺灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭的真正原因。與中國一樣，美國認(rèn)為人工智能是21世紀(jì)軍事和經(jīng)濟(jì)實力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對中國的進(jìn)展速度感到擔(dān)憂。事實上，國會山的一個流行笑話是他們唯一能達(dá)成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會最近通過了《芯片法案》，行政部門一直在實施貿(mào)易管制，以阻止他們認(rèn)為對中國人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長期內(nèi)不太可能奏效，而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個現(xiàn)實，盡管這些現(xiàn)實今天是真實的，但明天可能不再全部如
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領(lǐng)域都有重大發(fā)展。芯片開發(fā)需要從設(shè)計到制造的各個層面的先進(jìn)復(fù)雜工藝。為了應(yīng)對目前正在蔓延的對半導(dǎo)體日益增長的需求，需要從建筑設(shè)計到可持續(xù)材料采購和端到端制造進(jìn)行重大變革。因此，采用高效的最新技術(shù)，并解決先進(jìn)工藝節(jié)點的生產(chǎn)，是該行業(yè)的現(xiàn)狀。物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體用于數(shù)字化轉(zhuǎn)型：最近，我們的互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備和5g都有了重大發(fā)展。我們需要從根本上了解將導(dǎo)致這一新創(chuàng)新的基本技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和5g，人工智能的進(jìn)化將盡早到來。在過去的3
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?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導(dǎo)體制造

日本金融服務(wù)公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數(shù)字資產(chǎn)和半導(dǎo)體，雙方可以利用其投資組合。根據(jù)公告，此次合作將支持日本數(shù)字資產(chǎn)服務(wù)提供商向沙特阿拉伯的擴張，其安排旨在提供技術(shù)和監(jiān)管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數(shù)字資產(chǎn)合作”，各方將共同尋找投資機會。這一安排將擴大到啟動幾項與半導(dǎo)體有關(guān)的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠。諒解備忘錄中寫道：“通過與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識和資源，討論半導(dǎo)體、數(shù)字資產(chǎn)等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步商機，并為日本和沙特阿拉伯之間的經(jīng)
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半導(dǎo)體巨頭爭相推進(jìn)下一代尖端芯片

臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認(rèn)為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個飛躍，看作是縮小差距的機會。數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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紐約計劃投資10億美元擴大芯片研究

紐約州長凱西·霍楚爾于周一宣布了一項價值10億美元的計劃，旨在擴大在紐約州奧爾巴尼市的芯片研究活動，以使該州繼續(xù)保持全球半導(dǎo)體中心的地位。該投資計劃預(yù)計將創(chuàng)造700個新的永久性工作崗位，并保留數(shù)千個崗位，其中包括購買世界上最昂貴和最復(fù)雜的制造機器之一的新版本，以及建造一個新的建筑來容納它。
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SiC是否會成為下一代液晶

碳化硅作為下一代功率半導(dǎo)體的本命，進(jìn)入了全面的市場拓展階段。加上面向再生能源的市場，汽車使用市場的增長比最初的預(yù)想早了一年多，功率半導(dǎo)體的投資增長也顯示出SiC的一方面。不久前，行業(yè)也有研究在300mm的SIC增產(chǎn)的動向。然而，解決SiC容量增強問題現(xiàn)在成為主流。這一趨勢不僅限于日本和歐洲的功率半導(dǎo)體制造商。美國和中國之間的摩擦導(dǎo)致了SiC的國產(chǎn)化和量產(chǎn)化，這也是影響SIC的一方面。據(jù)電子器件行業(yè)報道，2023年9月7日，該公司表示，“中國SiC市場全方位戰(zhàn)略已擴大工業(yè)化加速進(jìn)入公司約100家?！敝袊鳶i
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ASML：美國對中國的技術(shù)制裁正在適得其反

美國對中國公司的制裁導(dǎo)致了華為和中芯國際技術(shù)實力的進(jìn)步，以及對非中國半導(dǎo)體和設(shè)備公司的影響。中國設(shè)備公司經(jīng)歷了顯著的收入增長，而非中國公司則難以保持增長。美國制裁的漏洞使中國半導(dǎo)體公司得以囤積非中國設(shè)備，并達(dá)到先進(jìn)的芯片節(jié)點。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設(shè)備運輸?shù)囊鈭D，已經(jīng)導(dǎo)致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際（半導(dǎo)體制造國際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進(jìn)。但拜登政府的失誤導(dǎo)致了華為和中芯國際技術(shù)實力的復(fù)蘇，以及非中國半導(dǎo)體和設(shè)備公司的后果。本文將討論這些內(nèi)容。圖
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?中國芯片相關(guān)公司以創(chuàng)紀(jì)錄的速度倒閉

自2019-2020年美國開始對半導(dǎo)體行業(yè)實施制裁以來，中國的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來，已有超過22,000家與芯片相關(guān)的公司消失，而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的消失。報告顯示，截至2023年，已有創(chuàng)紀(jì)錄的10900家芯片相關(guān)公司注銷，比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關(guān)公司關(guān)門。這是五年趨勢的一部分，2021-2022年期間，超過10000家中國芯片相關(guān)公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
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?半導(dǎo)體材料市場——2024年將有更好的發(fā)展

盡管2023年經(jīng)濟(jì)下滑，但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司——宣布，預(yù)計2024年半導(dǎo)體材料市場將反彈，增長近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。展望未來，預(yù)計2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場將以超過5%的復(fù)合年增長率增長。到2027年，TECHCET預(yù)計市場將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來潛在的更大市場規(guī)模。盡管202
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東芝、羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

知情人士表示，日本東芝集團(tuán)和電氣部件公司羅姆公司將合作開展功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。他們表示，這兩家公司總共花費了3800億日元（26億美元）來擴大其功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，預(yù)計日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將承擔(dān)高達(dá)約1300億日元的成本。功率半導(dǎo)體能夠處理高電壓和大電流，通常用于電動汽車。據(jù)消息人士透露，東芝和羅姆的合作將分別涉及在石川縣和宮崎縣建造的新工廠。日本工業(yè)伙伴股份有限公司領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán)收購了東芝78.65%的股份，東芝將于本月退市。羅門是該財團(tuán)的一部分。全球?qū)β拾雽?dǎo)體的需求預(yù)計將增長，羅姆和東芝是主要供應(yīng)商之一。根據(jù)研究公
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2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”圓滿結(jié)束！

1月28日，“2023年度小華半導(dǎo)體產(chǎn)品&技術(shù)交流會”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會以“鑄就芯程，智造未來”為主題，在小華半導(dǎo)體副總經(jīng)理曾光明的率領(lǐng)下，線上線下同步揭曉了小華半導(dǎo)體匠心打造的三款MCU芯片新產(chǎn)品、多項新應(yīng)用方案，以及小華在MCU應(yīng)用生態(tài)、專用SoC和汽車電子等方面的最新進(jìn)展。本次產(chǎn)品&技術(shù)交流會分別在深圳、長沙、上海三城舉行。到場工程師、產(chǎn)業(yè)人士超500人次，超萬名專業(yè)人士線上參與了交流會。線上線下，工程師們積極就新品性能、應(yīng)用進(jìn)展及未來產(chǎn)品規(guī)劃等問題與相關(guān)產(chǎn)品線專家進(jìn)
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臺積電魏哲家：2024年將是充滿機會的一年，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵

12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調(diào)整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機會的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進(jìn)行診斷，或是透過改善先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環(huán)境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認(rèn)為，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升運算力，同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
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裁員風(fēng)暴再次席卷半導(dǎo)體圈，技術(shù)人員何去何從？

最近幾日，互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體制造廠等裁員的現(xiàn)象愈演愈烈，各種消息層出不窮，字節(jié)跳動裁員的消息還沖上了熱搜，大量的半導(dǎo)體行業(yè)工作者、程序員及運營運維人員面臨著被裁員失業(yè)的問題，那么程序員這個行業(yè)，或者說半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)這個行業(yè)，真的凜冬將至了嗎？自去年11月以來，科技公司已宣布裁員11萬793人，就國內(nèi)而言，自研大環(huán)境下人才短缺，技術(shù)公司迅速擴充的后續(xù)就是快速裁員。前兩年芯片行業(yè)被推到風(fēng)口之上，爆發(fā)式的“野蠻生長”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導(dǎo)體廠商排名如下：從圖表中可看到，雖然排名如此，但對比2021
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一文看懂｜半導(dǎo)體功率器件的組成和應(yīng)用

常見的幾種功率半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件。1、MCT? MOS控制晶閘管MCT是一種新型MOS與雙極復(fù)合型器件。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅(qū)動下MCT的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結(jié)合在一起，形成大功率、高壓、快速全
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)力

盡管幾十年來半導(dǎo)體一直是汽車和計算機行業(yè)的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導(dǎo)地位的競賽中，以及我們的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施越來越多地轉(zhuǎn)移到云端，對高容量數(shù)據(jù)中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領(lǐng)先，該國仍然缺乏生產(chǎn)能力。根據(jù)半導(dǎo)體游說組織SEMI的數(shù)據(jù)，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據(jù)了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]