?半導(dǎo)體材料市場——2024年將有更好的發(fā)展

盡管2023年經(jīng)濟(jì)下滑，但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司——宣布，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場將反彈，增長近7%，達(dá)到740億美元。由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。展望未來，預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場將以超過5%的復(fù)合年增長率增長。到2027年，TECHCET預(yù)計(jì)市場將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來潛在的更大市場規(guī)模。

盡管2023年的放緩緩解了供應(yīng)限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，預(yù)計(jì)2024年300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應(yīng)將再次緊張。供應(yīng)緊縮的程度將取決于材料供應(yīng)商擴(kuò)張的延遲。

如果材料/化學(xué)品的生產(chǎn)能力跟不上晶圓廠的擴(kuò)張，強(qiáng)勁的需求增長可能會(huì)使供應(yīng)鏈緊張。TECHCET一直在追蹤美國高純度化學(xué)品的生產(chǎn)可用性，并確定了幾個(gè)需要進(jìn)口來支持需求的領(lǐng)域。

除了全球晶圓廠擴(kuò)張外，隨著層數(shù)接近5xxL，新的器件技術(shù)將推動(dòng)材料市場的增長，因?yàn)槿珫艌鲂?yīng)晶體管（GAA-FET）、3D DRAM和3D NAND需要新材料和額外的工藝步驟。這些材料包括EPI硅/硅鍺專用氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD和ALD前驅(qū)體、CMP耗材和清潔化學(xué)品（包括高選擇性氮化物蝕刻）等。

隨著晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能，其他揮之不去的供應(yīng)鏈限制和潛在的瓶頸也可能導(dǎo)致問題。例如，中國和美國之間的地緣政治問題開始給鍺和鎵供應(yīng)鏈帶來壓力，而由于中國在這些材料上的重大利益，稀土供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)正在加劇。

美國的另一個(gè)擔(dān)憂是監(jiān)管問題可能會(huì)限制材料供應(yīng)的擴(kuò)張。監(jiān)管許可可能會(huì)增加擴(kuò)張項(xiàng)目的時(shí)間和成本。此外，政府對(duì)EHS危害的監(jiān)管可能會(huì)將PFAS材料監(jiān)管為不存在，迫使材料供應(yīng)商開發(fā)替代品，這將需要時(shí)間和資格。