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新專利公布,華為“三折屏手機”要來了?

  • 近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了華為一項名為“折疊屏設(shè)備”的專利,請公布日為2024年3月29日,申請公布號為CN117789596A。專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环N折疊屏設(shè)備,包括第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鏈、第二鉸鏈和柔性屏;其中,第一鉸鏈的相對兩端分別與第一殼體和第二殼體連接,第二鉸鏈的相對兩端分別與第二殼體和第三殼體連接,柔性屏分別與第一殼體、第二殼體和第三殼體連接;第一鉸鏈能夠發(fā)生形變,使得第一殼體相對于第二殼體折疊或展開,第二鉸鏈能夠發(fā)生形變,使得第二殼體相對于第三殼體折疊或展開;第三殼體
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華為HMS生態(tài)進一步完善:華為搜索曝光

  • 2月29日消息,華為近期推出了HMD Core 4.0以及改進后的AppGallery。除此之外,該公司還推出了自己的智能語音助手Huawei Assistant,現(xiàn)在華為全新應(yīng)用程序“Huawei Search(華為搜索)”被曝光,報道稱這是華為HMS生態(tài)的一部分。報道指出,華為搜索提供了即時搜索、快速查看新聞源等功能,除了展示搜索結(jié)果外,用戶可對視頻、新聞、圖片等類別的搜索進行排序。HuaweiCentral稱該應(yīng)用程序正在進行內(nèi)測,尚未公開發(fā)布,不過可以預(yù)見它將很快出現(xiàn)在華為手機上。值得注意的是,除
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今年華為手機70%芯片來自麒麟:華為海思成亞洲第一芯片設(shè)計公司

  • 據(jù)媒體報道,預(yù)計華為芯片制造子公司海思半導(dǎo)體今年將增加其應(yīng)用處理器的出貨量,為近70%的華為智能手機提供支持。另外,根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈報告,海思的AP芯片出貨量將占2019年中國智能手機AP芯片總需求的20%。此外,隨著華為智能手機出貨量的不斷增長,麒麟處理器的市場份額也在不斷提升。如果按照目前的情況看,海思已經(jīng)超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設(shè)計企業(yè)。實際上,在美國把華為列入“實體清單”前,華為就已經(jīng)有意在今年提高旗下產(chǎn)品海思處理器的使用比例,其最終目標(biāo)是重要芯片可以做到自給自足,已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器,
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華為神秘新機入網(wǎng) 采用5.71英寸珍珠屏

  • 近日,一款產(chǎn)品型號為“AMN-AL10”的華為新機現(xiàn)身工信部網(wǎng)站,入網(wǎng)信息顯示其采用5.71英寸珍珠屏,不難猜測這或?qū)⑹且豢疃ㄎ蝗腴T級的主打小尺寸的新機。我們從工信部網(wǎng)站的入網(wǎng)信息了解到,這款手機機身“三圍”為147.13*70.78*8.45mm,重量為146g,相信會有不錯的單手持握感,這款華為新機共有曜石黑、琥珀棕與松石綠三種配色,屏幕方面,采用5.71英寸珍珠屏,分辨率為1520*720。硬件配置上,其搭載CPU主頻2.0GHz的八核處理器,內(nèi)存共有2GB和3GB兩種規(guī)格,存儲空間有32GB和64
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舊機換新機數(shù)據(jù)怎么辦?華為這功能幫你完成“數(shù)據(jù)大挪移”

  • 8月12日消息,華為終端客服發(fā)博稱:“只需掃一掃。就能輕松幫你完成數(shù)據(jù)遷移,戳下圖,get新舊手機無縫對接的秘密?!睋?jù)悉,華為手機擁有“手機克隆”功能,無需數(shù)據(jù)線,無需流量,無需注冊,即可完成數(shù)據(jù)“大挪移”。至于安卓手機的數(shù)據(jù)如何遷移到華為手機上,具體操作:首先兩臺手機分別打開手機克隆,選擇對應(yīng)的新舊手機。其次,再用舊手機掃描新手機上的二維碼,建立連接。再者,選擇數(shù)據(jù),開始遷移。至于蘋果手機數(shù)據(jù)如何遷移到華為手機上,具體操作:兩臺手機分別打開手機克隆,選擇對應(yīng)的新舊手機。其次,用舊手機掃描新手機上的二維碼
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“華為手機全球第一”成鬧劇 GfK官方聲明:假的

  • ???? 今天,華為兩位高管,華為公司副董事長郭平和華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在朋友圈和好友群中分享了一張“GfK 2019年1月全球手機市場銷量數(shù)據(jù)及海外手機市場(不含中國)銷量數(shù)據(jù)”的圖片?! z人慶賀2019年1月華為手機銷量全球登頂。  郭平在微信群分享“好消息”圖片來源于網(wǎng)絡(luò)????這份被曝光的GfK數(shù)據(jù)顯示,2019年1月,全球智能手機市場容量5908萬臺,同比下降27%;海外智能手機市場容量(不含中國市場)285
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華為Ascend D Quad將于 8 月在中國上市

  •    ?   你在等華為的新一代 4 核旗艦手機 Ascend D Quad 嗎?如果是的話那就請你再多一點耐心吧。繼上次宣布 Ascend D Quad 由于「芯片技術(shù)問題」將延遲至 8 月量產(chǎn)后,日前華為終于向 The Inquirer 確定,這款手機將于 8 月在中國上市(如果你身在西歐的話那就要等到今年 10 月了)。我們最早見到這款手機還是在 2 月的 MWC 2012 上,如今 4 個多月過去了它還依然未在消費者面前露出真容,實話說在我們看來真的有些錯過時機呢。如今憑藉其已經(jīng)
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華為手機介紹

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