一年要賣4000萬(wàn)臺(tái)的華為手機(jī)，芯片供應(yīng)有何變化？

近日，據(jù)中國(guó)證券報(bào)記者報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露華為近期已將2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)值從3000萬(wàn)臺(tái)上調(diào)至4000萬(wàn)臺(tái)。更早前消息指出，華為調(diào)高了其Mate X3折疊屏手機(jī)的出貨目標(biāo)，從147萬(wàn)臺(tái)上調(diào)至300萬(wàn)臺(tái)。

從當(dāng)前手機(jī)出貨量來(lái)看，全球手機(jī)出貨量趨勢(shì)并不樂(lè)觀，華為上調(diào)手機(jī)目標(biāo)出貨量屬于逆勢(shì)操作。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1全球智能手機(jī)出貨量2.7億部，同比下降15%，環(huán)比下降11%。分析機(jī)構(gòu)普遍也認(rèn)為智能手機(jī)在今年第二季度仍面臨需求疲軟的壓力。此時(shí)傳出上調(diào)手機(jī)年度出貨目標(biāo)，顯得對(duì)今年的手機(jī)出貨行情頗有信心。

圖源：芯師爺

華為手機(jī)此前停滯增長(zhǎng)原因在于芯片供應(yīng)問(wèn)題沒有解決，此番上調(diào)手機(jī)出貨目標(biāo)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，一方面，這意味著華為手機(jī)新的供應(yīng)鏈已基本走通，在失去海思自研麒麟甚至是全球芯片原廠供應(yīng)的5G芯片后，華為手機(jī)重新搭建起的芯片供應(yīng)鏈已經(jīng)走向成熟，可支撐華為手機(jī)大量出貨，華為手機(jī)市場(chǎng)有望逐步回暖。另一方面，華為手機(jī)現(xiàn)狀說(shuō)明其在中國(guó)市場(chǎng)仍受到持續(xù)歡迎。Canalys 公布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)市場(chǎng)上華為的手機(jī)銷量 Q1 同比大漲 41%，市場(chǎng)份額增加到了 9.2%，華為成了手機(jī)市場(chǎng)上唯一一個(gè)逆勢(shì)增長(zhǎng)的品牌。

撇開消費(fèi)者對(duì)華為手機(jī)的好感不談，今天我們來(lái)梳理下自2018年以來(lái)，華為手機(jī)芯片供應(yīng)鏈究竟有哪些新的變化，才得以重新回歸正常節(jié)奏的呢？

據(jù)觀察，自華為不可獲得先進(jìn)制程的5G芯片后，其在芯片領(lǐng)域的供應(yīng)主要有三大變化，一是此前華為手機(jī)SoC芯片主要由海思自研的SoC芯片供應(yīng)，目前改由高通和聯(lián)發(fā)科（MTK）供應(yīng)的4G芯片替換；二是華為提高了國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商占比；三是華為在加快自研器件步伐，提升器件的自助率。華為多管齊下，重建了新的其手機(jī)芯片供應(yīng)鏈。

“華為目前在售手機(jī)搭載的處理器芯片均為4G芯片，多數(shù)為高通，少數(shù)為MTK供應(yīng)的?！比A為一家深圳的專賣店銷售介紹。

專賣店銷售一語(yǔ)道出了華為手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的主要問(wèn)題。

SoC芯片是手機(jī)系統(tǒng)的核心，自華為自研5G芯片不能生產(chǎn)后，該芯片的供應(yīng)成了華為要解決的核心問(wèn)題。華為在過(guò)去的三年間，一開始在高端手機(jī)中仍使用麒麟芯片庫(kù)存用作SoC芯片，手機(jī)可配置5G信號(hào)，其余系列手機(jī)開始使用高通及聯(lián)發(fā)科等4G芯片作為補(bǔ)充。但隨著麒麟系列芯片庫(kù)存降低，自P50之后，華為發(fā)布的旗艦新機(jī)就都只能采取4G配置，手機(jī)SoC至今都是向外購(gòu)買。

圖源：華為官網(wǎng)

購(gòu)買的對(duì)象華為從一開始就鎖定了聯(lián)發(fā)科和高通。2020年8月，市場(chǎng)傳出華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且聯(lián)發(fā)科訂單金額超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。當(dāng)時(shí)市場(chǎng)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在華為手機(jī)中的占比遠(yuǎn)高于高通。

但高通持續(xù)發(fā)力供貨華為，后續(xù)在聯(lián)發(fā)科手上搶奪了不少華為手機(jī)的供貨占比。2020年11月，高通對(duì)外宣布獲得了向華為出售4G芯片的許可，經(jīng)過(guò)一年半的磨合，華為與高通的合作在2022年年中步入佳境。2022年7月，華為終端BG首席運(yùn)營(yíng)官何剛曾在接受媒體采訪時(shí)表示：“去年我們買到的都是4G芯片，主要來(lái)自高通，但高通供應(yīng)確實(shí)非常緊張?，F(xiàn)在不止華為的供應(yīng)鏈得到改善，整個(gè)行業(yè)都有類似情況，供應(yīng)緊張的問(wèn)題得到緩解，今年會(huì)滿足更多市場(chǎng)需求。”

以“高通+聯(lián)發(fā)科”為華為的SoC供應(yīng)商實(shí)屬無(wú)奈之舉，華為也一直在加強(qiáng)手機(jī)其它方面的技術(shù)彌補(bǔ)這種遺憾，比如對(duì)4G技術(shù)做性能增強(qiáng)、融入Wi-Fi6技術(shù)、支持北斗衛(wèi)星消息、減輕機(jī)身總量、發(fā)力折疊屏等創(chuàng)新，以保持其手機(jī)的使用優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)最重要的是，雖然近年來(lái)各大手機(jī)廠商紛紛用上了5G芯片，但在手機(jī)端并沒有爆發(fā)現(xiàn)象級(jí)的5G應(yīng)用，這使得華為的“4G手機(jī)”在眾多“5G手機(jī)”面前并不顯得“落后”，還能滿足消費(fèi)者的正常使用需求。這是華為手機(jī)在重建4G供應(yīng)鏈成熟后，目前得以正常銷售的主要原因。

華為手機(jī)供應(yīng)鏈穩(wěn)定的一大因素還包括國(guó)內(nèi)供應(yīng)商提供的零部件占比提升。自華為獲取芯片受限以來(lái)，可能是囤于芯片供應(yīng)現(xiàn)實(shí)，又或許是華為有意為之，總之，華為近年來(lái)發(fā)布的高端旗艦手機(jī)Mate30（發(fā)布于2019年），Mate40E（發(fā)布于2021年）、Mate50（發(fā)布于2022年）中，國(guó)產(chǎn)器件的供應(yīng)率逐步提升。

據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)2020年報(bào)道， 在日本專業(yè)調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對(duì)手機(jī)上拆下來(lái)的零部件進(jìn)行鑒定結(jié)果顯示，在Mate30 5G版中，中國(guó)產(chǎn)零部件的使用比例為41.8％，比美國(guó)制裁前上市的舊機(jī)型4G版提高了整整16.5個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，在4G版中占比達(dá)到11.2％的美國(guó)零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5％，幾近于消失。

圖：華為手機(jī)各國(guó)零部件占比

來(lái)源：日經(jīng)新聞

到了2021年，日經(jīng)新聞同樣在Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了華為當(dāng)年3月在中國(guó)上市的5G智能手機(jī)“Mate40E”。Fomalhaut的推算顯示，該機(jī)型的總成本為367美元，與舊機(jī)型相比基本相同。按國(guó)家、地區(qū)的份額來(lái)看，中國(guó)大陸造零部件的使用比率高達(dá)56.6％，與2019年9月上市的舊款“Mate30”的30.0％相比大幅上升。

圖：華為Mate40E主要零部件廠商

來(lái)源：日經(jīng)新聞

至2022年，日經(jīng)新聞沒再就拆解華為Mate50做詳細(xì)供應(yīng)商分析，不過(guò)就國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)拆解機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，Mate50的國(guó)內(nèi)零器件供應(yīng)商占比在70%以上。

具體數(shù)據(jù)有待考究，但從拆解來(lái)看，除了SoC、存儲(chǔ)以及CMOS芯片還能看到海外原廠供應(yīng)商以外，Mate50的電源IC、指紋傳感器、屏幕、電池、OLED屏幕芯片控制等均來(lái)自國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，以及自研產(chǎn)品。

華為核心供應(yīng)商名單中也包括京東方、信維通信、韋爾股份、碩貝德、領(lǐng)益智造、藍(lán)思科技、丘鈦科技、舜宇光學(xué)、卓勝微、電連技術(shù)、麥捷科技、順絡(luò)電子、微容科技、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、深南電路、興森科技、長(zhǎng)盈精密、水晶光電、匯頂科技、安潔科技、聯(lián)創(chuàng)電子、欣旺達(dá)、德賽電池、瑞聲科技、三利普、奧?？萍嫉缺姸嘀袊?guó)企業(yè)。

與外界供應(yīng)鏈磨合的同時(shí)，華為也在逐步加快自研器件的研發(fā)步伐。

2023年3月華為創(chuàng)始人任正非在“難題揭榜”花火獎(jiǎng)專家座談會(huì)上披露：“過(guò)去三年，華為完成了13000顆以上器件的替代開發(fā)、4000個(gè)以上電路板的反覆換板開發(fā)，因?yàn)橛辛藝?guó)產(chǎn)的零組件供應(yīng)，華為的電路板終于穩(wěn)定下來(lái)。”

2023年，華為發(fā)布的P60系列、Mate X3，以及即將發(fā)布的Mate60系列，讓業(yè)內(nèi)人士看到了華為的全面復(fù)蘇的曙光，市場(chǎng)反饋數(shù)據(jù)也良好，這可能會(huì)是華為手機(jī)重新啟航的起點(diǎn)。

不過(guò)同樣值得注意的是，即便華為在中國(guó)市場(chǎng)的增速有所起色，但這是建立在“起點(diǎn)較低”的基礎(chǔ)上，2022年，華為在中國(guó)的智能手機(jī)市場(chǎng)份額已跌至10%上下，不復(fù)當(dāng)年的王者風(fēng)范。在蘋果及企業(yè)國(guó)產(chǎn)廠商持續(xù)耕耘高端手機(jī)市場(chǎng)的當(dāng)下，華為的4G手機(jī)要實(shí)現(xiàn)全面突圍并不容易。

退一步來(lái)說(shuō)，華為2023年年銷量如預(yù)期做到了4000萬(wàn)，它距離其曾到達(dá)的市場(chǎng)巔峰距離也還很遠(yuǎn)——2019年華為達(dá)到了2.4億臺(tái)出貨量。相比現(xiàn)狀，華為的器件供應(yīng)鏈還要進(jìn)一步強(qiáng)健，才足以支撐它進(jìn)一步成長(zhǎng)。 

來(lái)源：芯師爺