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Actel的Axcelerator FPGA獲BP Microsystems選用作為第7代編程器的核心控制器

BP Microsystems公司是器件編程的業(yè)務(wù)領(lǐng)袖，現(xiàn)決定在其全線(xiàn)下一代編程解決方案中選用 Actel公司以反熔絲為基礎(chǔ)的單芯片Axcelerator FPGA 來(lái)提高產(chǎn)品的速度、降低功耗及增加安全性。BP Microsystems 將把Actel以反熔絲為基礎(chǔ)的AX1000器件作為所有第7代工程、多點(diǎn)和自動(dòng)編程器主板的核心控制器，全面發(fā)揮Actel反熔絲技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，大幅提升其行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品的整體性能。 BP Micros
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Actel免費(fèi)提供百萬(wàn)門(mén)器件的設(shè)計(jì)工具

為了進(jìn)一步提升開(kāi)發(fā)工具套件的價(jià)值、功能和性能，Actel公司宣布其免費(fèi)的Libero Gold集成設(shè)計(jì)環(huán)境 (IDE) 現(xiàn)可針對(duì)高達(dá)一百萬(wàn)門(mén)的設(shè)計(jì)提供擴(kuò)展的器件支持。用戶(hù)只需下載并安裝一個(gè)小型軟件包 (即Libero 7.0 IDE Service Pack 1 (SP1)) 到現(xiàn)有的Libero 7.0 IDE軟件中，便可進(jìn)行Actel百萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA的設(shè)計(jì)。這個(gè)免費(fèi)的擴(kuò)展軟
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國(guó)半CMOS運(yùn)放低輸入偏壓滿(mǎn)足電信設(shè)備要求

　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司最新推出的一款軌到軌輸出CMOS運(yùn)算放大器可在高達(dá)24V的廣闊范圍內(nèi)操作，而且其低噪音、低功率及低輸入偏壓的優(yōu)點(diǎn)最符合工業(yè)儀器及電信設(shè)備的嚴(yán)格要求。　　LM6211芯片是一款具有寬帶(20MHz)的低噪音運(yùn)算放大器，可以利用一個(gè)5V至24V的電源供應(yīng)操作，而且輸入偏置電流低至0.5pA，因此最適用于高阻抗的電源。這款運(yùn)算放大器若以10kHz頻率操作，其輸入電壓噪音只有5.5nV/sqrt Hz，而輸入電流噪音則只有10fA/sqrt Hz。采用這款運(yùn)算
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NEC和三星已加入簡(jiǎn)化存儲(chǔ)檢驗(yàn)和測(cè)試組織

作為業(yè)界第一個(gè)致力于簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備的檢驗(yàn)和測(cè)試組織，PISMO 顧問(wèn)委員會(huì)宣布，兩家規(guī)模最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商――NEC電子和三星電子加入了該組織。這家由Spansion公司和ARM于2004年建立，目前擁有13家企業(yè)成員的組織致力于制定一個(gè)統(tǒng)一的主板級(jí)接口標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)計(jì)人員能夠方便地在不同廠(chǎng)商提供的開(kāi)發(fā)平臺(tái)上測(cè)試、檢驗(yàn)多種存儲(chǔ)設(shè)備。　　全球最大的閃存供應(yīng)商之一，Spansion公司和領(lǐng)先的處理器IP供應(yīng)商ARM共同建立了這個(gè)組織，旨在降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)
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飛利浦采用 65納米低功耗 CMOS 工藝

實(shí)現(xiàn)一次成功的消費(fèi)產(chǎn)品 SoC 飛利浦的 SoC 采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，為消費(fèi)產(chǎn)品提供豐富的多媒體體驗(yàn)和卓越的易用性飛利浦公司宣布已成功實(shí)現(xiàn)一次成功的65納米片上系統(tǒng)（SoC），可以滿(mǎn)足諸如 3G 手機(jī)和高性能液晶電視在內(nèi)的下一代移動(dòng)多媒體和家庭娛樂(lè)產(chǎn)品對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求，從而鞏固了自己在消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用低功耗 CMOS 技術(shù)上的領(lǐng)先地位。飛利浦的新芯片是第一個(gè)真正面向消費(fèi)產(chǎn)品、65納米低功耗 CMOS 工藝的SoC，采
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矽瑪特和英飛凌增強(qiáng)媒體播放器連接功能

雙方將合作開(kāi)發(fā)適用于數(shù)字多媒體終端的藍(lán)牙解決方案矽瑪特（SigmaTel）公司和英飛凌科技股份公司日前聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成一份協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)適用于便攜式多媒體終端的藍(lán)牙®連接解決方案。根據(jù)該項(xiàng)協(xié)議，雙方將立足于矽瑪特的便攜式多媒體片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，共同開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)為數(shù)字多媒體終端而優(yōu)化的藍(lán)牙芯片。開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)將充分利用矽瑪特的優(yōu)化型無(wú)線(xiàn)架構(gòu)和英飛凌在藍(lán)牙技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)、CMOS工藝和制造等方面的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)。矽瑪特和英飛凌認(rèn)為，這種解決方案能夠推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)的普及應(yīng)用，即便是那些對(duì)成本
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Vishay推出新型Z箔電阻提供750mW功率

　　Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻，這些器件采用倒裝片配置，可提供良好功率尺寸比。據(jù)稱(chēng)，這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時(shí)750mW的高額定功率、低至
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VMTS單芯片整合modem和高性能多媒體功能

　　2G/3G無(wú)線(xiàn)解決方案的供應(yīng)商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心，開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)手持設(shè)備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將采用CEVA-Teak DSP，為用于其最新移動(dòng)硅、協(xié)議軟件和應(yīng)用解決方案的V2751多媒體基帶提供動(dòng)力。　　VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒體基帶芯片、一個(gè)射頻(RF)接收器和一個(gè)電源和音頻管理部件。VMTS&
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ADI在3GSM展示首款雙頻W-CDMA/EDGE芯片組

　　美國(guó)模擬器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì)上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據(jù)介紹，高度集成的SoftFone-W芯片組基于ADI的Blackfin處理器和先進(jìn)的模擬信號(hào)、混合信號(hào)和射頻技術(shù)。　　“這是3G手機(jī)市場(chǎng)的一個(gè)重要里程碑，”ADI公司主管射頻和無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)的副總裁Christian Kermarrec先生說(shuō)，“迄今為止，手機(jī)制造商只能在極其有限的W-CDMA芯片組供應(yīng)
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Nvidia GPU芯片實(shí)現(xiàn)30幀/秒數(shù)字視頻

　　在日前舉行的3GSM世界大會(huì)上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據(jù)稱(chēng)，可以在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)每秒30幀的數(shù)字視頻，并且能夠達(dá)到D1 resolution的高清晰度，同時(shí)具備環(huán)繞立體聲和控制臺(tái)3D游戲效果。　　Nvidia在GPU上通過(guò)硬件加速，實(shí)現(xiàn)了多媒體δ?，其硶瘭设紭悝用包括摩托罗拉的RAZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機(jī)。Nvidia手持設(shè)備GPU部門(mén)
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研諾第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求

　　研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據(jù)稱(chēng)具有業(yè)界最低的功耗，完全滿(mǎn)足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長(zhǎng)電池壽命的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對(duì)功耗和受空間影響的3G設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，包括手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式筆記本應(yīng)用。　　ANADIGICS高級(jí)副總裁兼無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品總經(jīng)理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通過(guò)我們最新一代的HELP產(chǎn)品，提高3G功
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Avago PIN二極管工作于3GHz滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)求

　　Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出三款符合RoHS規(guī)范、采用無(wú)鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸為1.7mm
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Zarlink單芯片同步器克服時(shí)鐘問(wèn)題

　卓聯(lián)半導(dǎo)體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動(dòng)同步器，該方案針對(duì)AdvancedTCA(電信計(jì)算架構(gòu))、AMC(高級(jí)夾層卡)以及MicroTCA架構(gòu)帶來(lái)的時(shí)鐘問(wèn)題，具有豐富功能和較高集成度，符合或超過(guò)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)稱(chēng)是尺寸最小和功耗最低的開(kāi)放平臺(tái)電信架構(gòu)同步器。　　ATCA正在被接受為下一代通信設(shè)備中自適應(yīng)、模塊化設(shè)計(jì)的開(kāi)放架構(gòu)。AMC則是一種夾層卡開(kāi)放規(guī)范，它針對(duì)ATCA應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，但不局限于ATCA應(yīng)用。MicroTCA作為一種成本優(yōu)化的架構(gòu)，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新電機(jī)推出使用電容器瞬低安全裝置

　　日新電機(jī)將于2006年10月上市采用自主開(kāi)發(fā)的電雙層電容器的瞬間電壓降低對(duì)策裝置（瞬低安全裝置）。瞬低安全裝置是用于補(bǔ)償由于雷擊等導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)電壓降低的裝置，此前該公司在市場(chǎng)上推出了使用鋁電解電容器和鉛蓄電池電源的裝置。日新電機(jī)表示：“將電雙層電容器用于電源，可以增加此前產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn)，從而增加新的產(chǎn)品?！?nbsp; 　　具體來(lái)說(shuō)，使用電雙層電容器時(shí)，鋁電解電容器可將原來(lái)僅為0.35秒的補(bǔ)償時(shí)間延長(zhǎng)為1～10秒，能夠更有把握地保護(hù)半導(dǎo)體工廠(chǎng)等重要生產(chǎn)線(xiàn)。另外，補(bǔ)償時(shí)間在1秒以上時(shí)，可以生產(chǎn)出比鋁電
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比克國(guó)際為聯(lián)想筆記本開(kāi)發(fā)新型電池

　　目前，電池和燃料電池技術(shù)方面函待突破，從而滿(mǎn)足便攜應(yīng)用的需要。電源供應(yīng)商任重道遠(yuǎn)，近期也有些許動(dòng)作。幾家電池與燃料電池生產(chǎn)商，包括A123Systems、比克國(guó)際(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都發(fā)表了重要聲明。　　其中，聯(lián)想集團(tuán)與比克國(guó)際宣布簽署了一份協(xié)議，后者是全球最大的鋰離子電池生產(chǎn)商之一。從2005年開(kāi)始，比克國(guó)際一直為聯(lián)想手機(jī)提供鋰離子電池。上述協(xié)議
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