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英特爾IC封測(cè)委外續(xù)增 釋單量成長(zhǎng)20% 

  •   英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,同時(shí)發(fā)布第3季展望不差,對(duì)封測(cè)廠外包持續(xù)增加,南橋芯片封測(cè)釋出量將在第3季比上季成長(zhǎng)20%,提振日月光和硅品第3季成長(zhǎng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測(cè)廠也持樂(lè)觀謹(jǐn)慎態(tài)勢(shì),預(yù)期第3季營(yíng)收可望比上季成長(zhǎng)10%附近。   英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤后發(fā)布第2季財(cái)報(bào),虧損3.98億美元,但調(diào)整后財(cái)報(bào)成績(jī)轉(zhuǎn)虧為盈,每股獲利18美分,優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法,全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中,而客
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日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

  •   全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開(kāi)始關(guān)閉不具經(jīng)濟(jì)效益的封測(cè)廠,業(yè)界傳出,英特爾評(píng)估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單,并由全球最大封測(cè)廠日月光囊括絕大部分訂單,對(duì)日月光本季及下半年?duì)I運(yùn)將有極大助益。   日月光高層證實(shí),英特爾此次釋單數(shù)量相當(dāng)可觀。投行指出,英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單,由于數(shù)量極為龐大,日月光本季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)幅度將超過(guò)原訂財(cái)測(cè),且下季營(yíng)運(yùn)仍具大幅成長(zhǎng)實(shí)力。   半導(dǎo)體業(yè)界指出,英特爾大舉釋單,將對(duì)其他整合元件廠(IDM)起帶頭作用,預(yù)
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南橋芯片介紹

南橋芯片簡(jiǎn)介 南橋芯片(South Bridge)是主板芯片組的重要組成部分,一般位于主板上離CPU插槽較遠(yuǎn)的下方,PCI插槽的附近,這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多,離處理器遠(yuǎn)一點(diǎn)有利于布線。相對(duì)于北橋芯片來(lái)說(shuō),其數(shù)據(jù)處理量并不算大,所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連,而是通過(guò)一定的方式(不同廠商各種芯片組有所不同,例如英特爾的英特爾Hub Ar [ 查看詳細(xì) ]

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