日月光獲英特爾南橋芯片大部分訂單

　　全球最大晶片龍頭英特爾(Intel)今年初開始關(guān)閉不具經(jīng)濟(jì)效益的封測(cè)廠，業(yè)界傳出，英特爾評(píng)估將全面釋出南橋芯片(south bridge)的封裝代工訂單，并由全球最大封測(cè)廠日月光囊括絕大部分訂單，對(duì)日月光本季及下半年?duì)I運(yùn)將有極大助益。

　　日月光高層證實(shí)，英特爾此次釋單數(shù)量相當(dāng)可觀。投行指出，英特爾今年首度全面釋出南橋后段封裝代工訂單，由于數(shù)量極為龐大，日月光本季營運(yùn)成長幅度將超過原訂財(cái)測(cè)，且下季營運(yùn)仍具大幅成長實(shí)力。

　　半導(dǎo)體業(yè)界指出，英特爾大舉釋單，將對(duì)其他整合元件廠(IDM)起帶頭作用，預(yù)期愈來愈多IDM廠將釋出委外代工訂單，包括恩智浦(NXP)、 東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等，今年均有可能大規(guī)模釋出委外訂單，對(duì)日月光、硅品、力成、頎邦等國內(nèi)封測(cè)廠而言，將是一大利多。

　　業(yè)界表示，英特爾南橋芯片每季出貨量高達(dá)數(shù)千萬顆，英特爾此次將南橋后段封測(cè)訂單全部釋出，日月光、矽品與艾克爾(Amkor)三大封測(cè)廠均將受惠，其中以全球最大封測(cè)廠日月光，可分得最大商機(jī)。

　　日月光高層表示，日月光原本就是英特爾南橋芯片后段封測(cè)代工伙伴，今年初英特爾重組生產(chǎn)部門，正逐步擴(kuò)大釋出后段封測(cè)代工訂單。日月光上周五(8日)股價(jià)下跌0.3元、收20.3元，成交量5.1萬余張。

　　日月光第二季營收預(yù)估可較首季大幅成長四成，公司在日前法說會(huì)中表示，帶動(dòng)公司營運(yùn)成長的主因，是“英特爾擴(kuò)大釋單”及“歐美大廠開始回補(bǔ)庫存”的雙重效應(yīng)。

　　事實(shí)上，日月光4月營收表現(xiàn)已超乎市場(chǎng)預(yù)期。日月光4月合并營收超過61億元，月增率逾11%，明顯優(yōu)于對(duì)手硅品不到9%的月增率，顯示英特爾釋單效益已開始顯現(xiàn)。

　　外資法人也看好日月光后續(xù)成長潛力，近期加碼買超日月光的張數(shù)，遠(yuǎn)超過加碼硅品，統(tǒng)計(jì)近五個(gè)交易日，外資買超日月光近12萬張，但同時(shí)間卻僅買超硅品不到6000張。

　　自去年底全球金融風(fēng)暴后，英特爾今年1月宣布將重組生產(chǎn)部門，關(guān)閉位于亞洲及美國等地的五座生產(chǎn)工廠。英特爾并計(jì)劃將旗下上海浦東封測(cè)廠產(chǎn)能及人力整合至四川成都封測(cè)廠，約2000名員工受影響。