- 大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限,而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來
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PCB 生產(chǎn)工藝
- 高速電路設計領域,關于布線有一種幾乎是公理的認識,即“等長”走線,認為走線只要等長就一定滿足時序需求,就不會存在時序問題。本文對常用高速器件的互連時序建立模型,并給出一般性的時序分析公式。為
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PCB DDR SDRAM PHY芯片
- 根據(jù)經(jīng)驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連
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PCB 接地方式
- 摘要:PCB電路設計在生產(chǎn)生活中至關重要,本文從電磁兼容這一問題出發(fā),討論PCB電路設計,以及在設計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線,多導體線和元器件的設置、路線,從而得出關于PCB電路中布線的一些
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PCB 電路設計 EMC 布線
- 布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術感。
下面是一些好的布線技巧和要領:
首先,先對做個基礎介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的
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PCB 布線
- 1. SI問題的成因
SI問題最常見的是反射,我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性,當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時,就會出現(xiàn)反射現(xiàn)象。
SI反射問題在信號波形上的表征就是:上沖/下沖/振鈴 等。
下圖所示是一個典型的高速信號互連鏈路,信號傳輸路徑包括:①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對側(cè)子卡連接器⑥對側(cè)子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過孔)
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PCB SI反射
- 2016年9月21日,INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會,羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應邀參加本次會議,并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線損耗)展開探討,參會者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。
INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要,加速開發(fā)系統(tǒng)化的實現(xiàn)流程,來滿足PCB設計
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R&S PCB
- 快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導線間產(chǎn)生感應電壓。如果上述情況發(fā)生,由于將不會得到保護,因此感應電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此,被保護的輸入線不應該被放置在其它單獨、未受保護的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應該是:應盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號,靠近連接器/觸點PCB側(cè)。
布線時,盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。
在使用T
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EMC PCB
- 摘要 有源射頻識別定位系統(tǒng)現(xiàn)已被廣泛應用于各種定位場景。針對實際場景下電子標簽小型化的需求,在半徑為14 mm的半圓里,應用彎折線實現(xiàn)了標簽PCB天線的小型化設計,增益達到-17 dB。基于集總元件電路,天線實現(xiàn)了
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RFID 433 MHz 小型化 PCB
- 設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具,仿真結(jié)果對PCB布線產(chǎn)生指導性意見,布線完成后再提取網(wǎng)絡,對信號進行布線后仿真,仿真沒有問題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個簡單好用的工具,軟件中包含兩個工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設計前約束布線和各層的參數(shù)、設置時鐘的布線拓撲結(jié)構(gòu)、選擇元器件的速率、診斷信號完整性,并盡量避免電磁輻射及串擾等問題。BoardSim用于布線以后快速地分析設計中的信
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數(shù)字電路 PCB
- 我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的 PCB。
如今,PCB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時鐘速度的提高,設計也就變得愈加復雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。
如圖 1 所示,簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進行創(chuàng)建。
圖 1:常見
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PCB Layout
- 我的工作主要是主導新產(chǎn)品試產(chǎn),在實際的工作中,經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設計“疏忽”導致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯誤,或為了更好的完成試產(chǎn)我對一些常見的問題點做一些總結(jié),希望能對大家有所幫助。
1、IC封裝的選擇。現(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展,歐洲2006年7月1日就要實現(xiàn)全部無鉛化,,現(xiàn)在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此,元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無鉛與有鉛兩種規(guī)格,
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單片機 PCB
- 記得在Mark的培訓中,他手上拿了一個無線鼠標,然后問了一個很有意思的問題:“這個無線鼠標的地在哪里?同樣,我們的手機沒有和任何大地有接 觸,那么這個地又在哪里呢?”這個問題確實很有意思,也確實讓人很難回答。對于這個問題,我們平時對于地的一些理解和印象好像全都崩塌了,到底什么是地 呢?
這是一個現(xiàn)實的問題,越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解,比如“地”,在PCB設計中能真正弄清楚“地”的人并不多,如 數(shù)字地、模擬地、信號地
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EMC PCB
- 每天新產(chǎn)品 時刻新體驗一站式電子數(shù)碼采購中心專業(yè)PCB打樣工廠,24小時加
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ROM PCB CMOS
- PCB板的設計是電子工程師的必修課,而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理,還
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電路設計 電源管理 PCB
印刷電路板(pcb)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條印刷電路板(pcb)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對印刷電路板(pcb)的理解,并與今后在此搜索印刷電路板(pcb)的朋友們分享。
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