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厚翼科技新版內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0

  • 　　深度學(xué)習(xí)(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個新興話題，也是成長快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內(nèi)存測試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對于內(nèi)存的需求量將會大增，進而帶動內(nèi)存測試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
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厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺

  • 　　厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺，該平臺結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設(shè)計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應(yīng)的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機。　　厚翼科技提供各式內(nèi)存提供測試與修復(fù)的解決方案，可自動產(chǎn)生不論面積、測試時間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復(fù)方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技推出實時非易失性存儲器測試與修復(fù)解決方案

  • 　　目前 SoC 設(shè)計對于各類內(nèi)存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越來越大， 以車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而言， 使用 非易失性內(nèi)存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重與容量都已經(jīng)大幅提升。 隨著車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求的帶動，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)&n
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厚翼科技介紹

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