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厚翼科技新版內(nèi)存測(cè)試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0

  •   深度學(xué)習(xí)(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個(gè)新興話題,也是成長(zhǎng)快速的領(lǐng)域,而AI將引發(fā)內(nèi)存測(cè)試需求,現(xiàn)已有許多芯片供貨商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加,意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于內(nèi)存的需求量將會(huì)大增,進(jìn)而帶動(dòng)內(nèi)存測(cè)試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies,簡(jiǎn)稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測(cè)試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」,開放用戶自定義
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厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺(tái)

  •   厚翼科技(HOY Technologies,簡(jiǎn)稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺(tái),該平臺(tái)結(jié)合全球中/小/微型芯片公司,形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系,整合全球IC設(shè)計(jì)資源,讓有需求的公司能在該平臺(tái)上找到相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品,大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market),并讓各公司都能互利共生,共創(chuàng)商機(jī)?! 『褚砜萍继峁└魇絻?nèi)存提供測(cè)試與修復(fù)的解決方案,可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測(cè)試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技推出實(shí)時(shí)非易失性存儲(chǔ)器測(cè)試與修復(fù)解決方案

  •   目前 SoC 設(shè)計(jì)對(duì)于各類內(nèi)存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越來越大, 以車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而言, 使用 非易失性內(nèi)存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重與容量都已經(jīng)大幅提升。 隨著車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求的帶動(dòng),系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)&n
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厚翼科技介紹

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