厚翼科技推出實(shí)時(shí)非易失性存儲(chǔ)器測試與修復(fù)解決方案

　　目前 SoC 設(shè)計(jì)對(duì)于各類內(nèi)存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越來越大， 以車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而言， 使用 非易失性內(nèi)存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重與容量都已經(jīng)大幅提升。 隨著車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求的帶動(dòng)，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn) 今系統(tǒng)芯片( System on Chip; SoC)設(shè)計(jì)業(yè)者所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱 HOY)所創(chuàng)新的『實(shí)時(shí)非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)( OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』 可以針對(duì)芯片內(nèi)的 NVM 進(jìn)行 重復(fù)且可靠的檢測與修復(fù)，提高產(chǎn)品的可靠度，提高芯片的質(zhì)量，增加產(chǎn)品競爭力。

　　以車用電子芯片而言，此類芯片出廠前都必須經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，確保此 類芯片的可靠度;以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的芯片來說，此種芯片強(qiáng)調(diào)的是價(jià)格與可靠度，目 前絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)芯片都會(huì)使用 NVM 來降低成本，可是 NVM 的測試必須仰賴機(jī)臺(tái)( Automation Test Equipment; ATE)測試，而且測試時(shí)間很長，如何降低NVM 的測試費(fèi)用與提高可靠度是此類芯片供貨商急需解決的問題。

　　過去如果芯片遇到 NVM 缺陷的問題時(shí)，一般的作法就是使用修正錯(cuò)誤( ErrorCorrecting Code; ECC)的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)存錯(cuò)誤檢查和糾正錯(cuò)誤， 但是考慮實(shí)現(xiàn)成本， ECC 僅能實(shí)現(xiàn)一個(gè)位( bit)的錯(cuò)誤糾正，例如， 數(shù)據(jù)位是 8 位，則需要增加5 位來進(jìn)行 ECC 錯(cuò)誤檢查和糾正。數(shù)據(jù)位每增加一倍， ECC 需增加『 一位元』檢驗(yàn)位。也就是說當(dāng)數(shù)據(jù)位為 16 位時(shí) ECC 位為 6 位， 32 位時(shí) ECC 位為 7位，數(shù)據(jù)位為 64 位時(shí) ECC 位為 8 位，依此類推。如果要做到精準(zhǔn)的糾正，在實(shí)現(xiàn) ECC 時(shí)需要占用很大的 Gate Count，想要進(jìn)行『多』位糾正，就設(shè)計(jì)成本考慮而言，并不容易實(shí)現(xiàn)。

　　采用厚翼科技的『 實(shí)時(shí)非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)( On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』，可以在最精簡的 Gate Count 下完成整個(gè)Page 的修復(fù)，并且整個(gè) NVM 檢測時(shí)間可以大幅縮短，因?yàn)樵谛酒鰪S前的檢 測流程時(shí)， ATE 僅需要送出啟動(dòng)訊號(hào)給實(shí)時(shí)非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財(cái)， 實(shí)時(shí)非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財(cái)就會(huì)利用芯片內(nèi)部的時(shí)鐘( Clock)進(jìn)行NVM 的檢測與修復(fù)。 此外，當(dāng)芯片在『 使用中』出現(xiàn) NVM 的缺陷的時(shí)候， 實(shí) 時(shí)非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財(cái)還可以透過 MCU/CPU 來驅(qū)動(dòng) NVM 的檢測 和修復(fù)， 達(dá)到實(shí)時(shí)修復(fù)的效果。采用厚翼科技的『 實(shí)時(shí)非易失性內(nèi)存測試與修 復(fù)技術(shù)』之后， 芯片的使用性絕對(duì)可