厚翼科技推出實時非易失性存儲器測試與修復(fù)解決方案

　　目前 SoC 設(shè)計對于各類內(nèi)存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越來越大， 以車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而言， 使用 非易失性內(nèi)存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重與容量都已經(jīng)大幅提升。 隨著車用電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求的帶動，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn) 今系統(tǒng)芯片( System on Chip; SoC)設(shè)計業(yè)者所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱 HOY)所創(chuàng)新的『實時非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)( OnDemand NVM Testing and Repairing Technical)』 可以針對芯片內(nèi)的 NVM 進(jìn)行 重復(fù)且可靠的檢測與修復(fù)，提高產(chǎn)品的可靠度，提高芯片的質(zhì)量，增加產(chǎn)品競爭力。

　　以車用電子芯片而言，此類芯片出廠前都必須經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，確保此 類芯片的可靠度;以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的芯片來說，此種芯片強(qiáng)調(diào)的是價格與可靠度，目 前絕大部分的物聯(lián)網(wǎng)芯片都會使用 NVM 來降低成本，可是 NVM 的測試必須仰賴機(jī)臺( Automation Test Equipment; ATE)測試，而且測試時間很長，如何降低NVM 的測試費用與提高可靠度是此類芯片供貨商急需解決的問題。

　　過去如果芯片遇到 NVM 缺陷的問題時，一般的作法就是使用修正錯誤( ErrorCorrecting Code; ECC)的方式實現(xiàn)內(nèi)存錯誤檢查和糾正錯誤， 但是考慮實現(xiàn)成本， ECC 僅能實現(xiàn)一個位( bit)的錯誤糾正，例如， 數(shù)據(jù)位是 8 位，則需要增加5 位來進(jìn)行 ECC 錯誤檢查和糾正。數(shù)據(jù)位每增加一倍， ECC 需增加『 一位元』檢驗位。也就是說當(dāng)數(shù)據(jù)位為 16 位時 ECC 位為 6 位， 32 位時 ECC 位為 7位，數(shù)據(jù)位為 64 位時 ECC 位為 8 位，依此類推。如果要做到精準(zhǔn)的糾正，在實現(xiàn) ECC 時需要占用很大的 Gate Count，想要進(jìn)行『多』位糾正，就設(shè)計成本考慮而言，并不容易實現(xiàn)。

　　采用厚翼科技的『 實時非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)技術(shù)( On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』，可以在最精簡的 Gate Count 下完成整個Page 的修復(fù)，并且整個 NVM 檢測時間可以大幅縮短，因為在芯片出廠前的檢 測流程時， ATE 僅需要送出啟動訊號給實時非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財， 實時非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財就會利用芯片內(nèi)部的時鐘( Clock)進(jìn)行NVM 的檢測與修復(fù)。 此外，當(dāng)芯片在『 使用中』出現(xiàn) NVM 的缺陷的時候， 實 時非易失性內(nèi)存測試與修復(fù)硅智財還可以透過 MCU/CPU 來驅(qū)動 NVM 的檢測 和修復(fù)， 達(dá)到實時修復(fù)的效果。采用厚翼科技的『 實時非易失性內(nèi)存測試與修 復(fù)技術(shù)』之后， 芯片的使用性絕對可