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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)

可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc) 文章 進(jìn)入可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)技術(shù)社區(qū)

UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，加速支持中國本土化芯片開發(fā)

  • 　　“今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大，上市周期要短，系統(tǒng)級復(fù)雜性更強(qiáng)，第三對于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個現(xiàn)象的原因，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會上表示，目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。 　　UltraSoC通過嵌入式分析IP，簡化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過程，并兼容所有
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物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價才會來？

  • 物聯(lián)網(wǎng)的未來可能取決于售價不到50美分的芯片?
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深鑒明年將出深度學(xué)習(xí)SoC，深度學(xué)習(xí)方案喜結(jié)碩果

  • 　　1年7個月20余天，這是深鑒科技公司的成立時間。該公司主要做深度學(xué)習(xí)，創(chuàng)始人全部來自清華。 　　不久前，深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會，宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品，分別為視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、人臉分析解決方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構(gòu)平臺、深鑒深度學(xué)習(xí)開發(fā)SDK以及深鑒語音識別加速方案。其中前五款均為視頻監(jiān)控應(yīng)用及相關(guān)解決方案。 　　另外，深鑒還宣布會有一個神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
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首款定價5美金以下的SoC FPGA，安路實(shí)現(xiàn)了哪些突破？

  • 　　今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”) 完成了C輪融資，由“華大半導(dǎo)體有限公司”戰(zhàn)略領(lǐng)投，“上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國家隊(duì)”的快車，將保障安路技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠在充足資金的支持下，加速中高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。與此同時，該輪融資也將加快國產(chǎn)FPGA對于國外進(jìn)口FPGA的替換和升級。 　　在“國家隊(duì)”加持下，安路科技研
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SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備

  • SoC設(shè)計(jì)下的簡化可穿戴設(shè)備-可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?；顒?，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息。
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MIPS-based SoC主導(dǎo)ADAS系統(tǒng)

  • MIPS-based SoC主導(dǎo)ADAS系統(tǒng)-Imagination在ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）市場擁有強(qiáng)大實(shí)力，目前全球大多數(shù)的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技術(shù)已被Renesas、TI等領(lǐng)先的汽車芯片廠商用來開發(fā)儀表盤與信息娛樂解決方案。
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彈性SoC方案為ADAS保駕護(hù)航

  • 彈性SoC方案為ADAS保駕護(hù)航-終端消費(fèi)者也已經(jīng)認(rèn)知到ADAS可應(yīng)用于不同交通狀況的優(yōu)勢，盡管到買家愿意花一大筆錢購買汽車周邊監(jiān)控設(shè)備前還需要一些時間，但如今似乎已能了解停車輔助系統(tǒng)或自動緊急煞車系統(tǒng)不僅能保命，還能防止低速交通事故，進(jìn)而減少經(jīng)濟(jì)損失。
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如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？

  • 如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？-隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
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再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

  • 再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
  • 關(guān)鍵字： SOC  處理器  

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

  • 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
  • 關(guān)鍵字： FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  SOC  DRAM  

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電源設(shè)計(jì)  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字： Linux  OpenCL  SoC  

報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

  • 　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 　　消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字： IP  SoC  
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可定制微控制器系統(tǒng)級芯片(soc)介紹

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