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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)

可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc) 文章 進(jìn)入可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)社區(qū)

ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢(shì)

  •   許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式,而處理器的功耗對(duì)于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要,因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)可以充分節(jié)省能量消耗。總之,當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。      EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用,以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)量典型功耗。不過,除了處理器之外,具體芯片設(shè)計(jì)和集成到芯片內(nèi)部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應(yīng)商都會(huì)在產(chǎn)品的datasheet中提供
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片上PowerPC在VxWorks下的UDP千兆網(wǎng)通信

  •   當(dāng)前,SoC向著面積更小、速度更高的方向發(fā)展,百兆網(wǎng)通信已不能滿足人們的生產(chǎn)和工作需要,用千兆網(wǎng)通信成為工作中迫切的要求。用FPGA實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)的通信,有二種模式可以選擇:其一,編寫一個(gè)IP軟核;其二,用FPGA內(nèi)嵌的MAC內(nèi)核。方法一的靈活性大,但要實(shí)現(xiàn)并不容易,因此,賽靈公司將其歸為收費(fèi)IP;方法二中,MAC的三態(tài)可配置特性為實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)通信提供了可能。本設(shè)計(jì)就是基于此內(nèi)嵌的Ethernet MAC模塊,在Vx-Works操作系統(tǒng)下成功實(shí)現(xiàn)了千兆網(wǎng)的通信。   1 Virtex4 FX系列FPGA中
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虹晶科技Computex2008一次給您全方位的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)

  •   SoC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商虹晶科技以專精于0.13微米、90奈米、65奈米先進(jìn)制程的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法為導(dǎo)向,提供客戶一站式服務(wù)(one-stop-shop service)解決方案。另一方面,虹晶科技也針對(duì)目前低功耗、小型化、高速的需求,於去年推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller),PC9002采用ARM926EJ微處理器核心,操作時(shí)脈可達(dá)350/133 MHz以及PC7210則采用ARM
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車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望

  •   眾所周知,作為汽車電子化的關(guān)鍵器件,汽車用半導(dǎo)體的研究開發(fā)非常困難,因?yàn)樗氖褂铆h(huán)境平均溫度在零下40度到85度之間,發(fā)動(dòng)機(jī)用的控制器件使用溫度更是最高達(dá)到125度。此外,所有產(chǎn)品還必須保證10年以上的可靠性。為此,必須在設(shè)計(jì)、研發(fā)、試生產(chǎn)以及評(píng)定的各個(gè)環(huán)節(jié),都嚴(yán)格執(zhí)行高安全性、高可靠性的高品質(zhì)原則。作為一家半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,瑞薩正是通過嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)這些產(chǎn)品原則而獲得了市場的高度認(rèn)可,并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據(jù)了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導(dǎo)體的發(fā)展,結(jié)合中國實(shí)際情況,我們簡單
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CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

  •   硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作,針對(duì)多處理器系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā),在ARM? CoreSight? 技術(shù)實(shí)現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強(qiáng)化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時(shí),受益于完全的系統(tǒng)可視化,從而簡化調(diào)試過程及確???/li>
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Aptina Imaging集成Scalado編碼技術(shù)

  •   San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司(Micron Technology 公司旗下的分公司)今天宣布將在其未來的移動(dòng)式 3 兆像素及更高的兆像素級(jí) SOC 設(shè)計(jì)中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技術(shù)。Aptina 的 SOC 傳感器將引入 Scalado 技術(shù),以便管理由高分辨率傳感器生成的大文件,同時(shí)還能改善 JPEG 圖像處理的整體性能。采用此項(xiàng)新技術(shù)的 SOC 將
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Marvell 推出片上系統(tǒng)設(shè)備提升數(shù)字家庭網(wǎng)關(guān)性能

  •   Marvell 推出了擁有 Shiva(TM) 嵌入式 CPU 技術(shù)的 Marvell(R) 88F6000 系列。這些片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備為新一代數(shù)字家庭網(wǎng)關(guān)帶來了低功耗的高性能應(yīng)用處理能力,旨在通過使來自多重網(wǎng)絡(luò)和家庭內(nèi)的視頻、音頻和圖片能夠在整個(gè)家庭分布來擴(kuò)大消費(fèi)者的娛樂和個(gè)人內(nèi)容選擇。   在 IP 網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、家庭路由器和媒體服務(wù)器中,Marvell 88F6000 發(fā)揮著主處理器或者協(xié)處理器的作用,可從主視頻處理器中卸載圖形用戶界面和網(wǎng)絡(luò)瀏覽器等應(yīng)用。通常情況下,如果沒有這種卸載
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GSA新增兩位亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員

  •   2008年六月3日,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今日宣布,GSA亞太領(lǐng)袖議會(huì)增加兩名新成員,并成為GSA董事會(huì)針對(duì)全球及地區(qū)議題的顧問。這兩位領(lǐng)袖成員分別為展訊通信(Spreadtrum)的武平博士、及奇景光電(Himax)的吳炳昌先生。   「武平博士及吳炳昌先生的加入,將擴(kuò)大亞太領(lǐng)袖議會(huì)在產(chǎn)業(yè)及知識(shí)上的多元性。有這么多位優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)菁英支持,將可繼續(xù)加強(qiáng)我們?cè)谖磥韼啄甑膰H化首創(chuàng)精神?!笿odi Shelton女士,GSA的執(zhí)行長暨共同創(chuàng)辦人表示。   自展訊通信于2001年四月成立起,武平博士即擔(dān)
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無線SoC的信號(hào)完整性分析

  • 廉價(jià)消費(fèi)類無線設(shè)備日益增多的功能要求更高的集成度。大型數(shù)字IP,如微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或加密引擎,需要與“電源控制、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換”等模擬模塊和“LNA、VCO、混頻器”等射頻(RF)模塊整合在一起。前者作為入侵源,會(huì)產(chǎn)生大量干擾噪聲,并散布到整個(gè)系統(tǒng)中,最終降低那些最敏感電路(受害者)的操作性能。
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WIMAX系統(tǒng)中PCI接口的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  •   WIMAX是基于IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無線接入城域網(wǎng)技術(shù),根據(jù)IEEE 802. 16標(biāo)準(zhǔn),用Verilog HDL設(shè)計(jì)了PCI接口電路。   并在FPGA上實(shí)現(xiàn)了PCI接口的功能,重點(diǎn)描述了狀態(tài)機(jī)控制模塊的設(shè)計(jì)和仿真結(jié)果,使用EDA技術(shù)提高了開發(fā)速度,滿足了系統(tǒng)的要求。   1.   引言   隨著計(jì)算機(jī)控制技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的深入應(yīng)用,為計(jì)算機(jī)與被控設(shè)備之間提供方便、實(shí)用通信方法的PCI(Peripheral Component Interconnection)總線
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意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

  •         意法半導(dǎo)體(ST)宣布,該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍,新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝,可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求,如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)等設(shè)備。   ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本,加快
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基于MIPS內(nèi)核的HDTV-SoC平臺(tái)總線接口模塊

  • ??????? 在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)當(dāng)中,MIPS的RISC處理器是一種應(yīng)用非常廣泛的嵌入式CPU,它具有高性能、低功耗的特點(diǎn),可以很方便地集成到一個(gè)完整的片上系統(tǒng)之中,使開發(fā)者能夠?qū)W⒂谟脩鬒P模塊的設(shè)計(jì)。MIPS架構(gòu)的處理器占據(jù)了數(shù)字機(jī)頂盒微處理器和解碼器用CPU架構(gòu)市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。在MIPS家族的產(chǎn)品當(dāng)中,32位的4KcTM處理器是具有代表性的一款,它采用了MIPS32的CPU架構(gòu),支持MIPS IITM指令集。在本文
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基于SystemC的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)方法研究

  •   隨著集成電路制造技術(shù)的迅速發(fā)展,SOC設(shè)計(jì)已經(jīng)成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。SO C設(shè)計(jì)的復(fù)雜性對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)層次,特別是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)層次,帶來了新挑戰(zhàn),原有的HDL難以滿足新的設(shè)計(jì)要求。   硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域有2種主要的設(shè)計(jì)語言:VHDL和Verilog HDL。而兩種語言的標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一,導(dǎo)致軟硬件設(shè)計(jì)工程師之間工作交流出現(xiàn)障礙,工作效率較低。因此,集成電路設(shè)計(jì)界一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高層次的軟件和硬件描述的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言。Synopsys公司與Coware公司針對(duì)各方對(duì)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言的
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一種ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的FPGA驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)

  •   介紹了以ARM+DSP體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的FPGA實(shí)現(xiàn)。在其上驗(yàn)證應(yīng)用算法,實(shí)現(xiàn)了由ARM負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的控制,由DSP負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的計(jì)算,最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢(shì)。   ARM通用CPU及其開發(fā)平臺(tái),是近年來較為流行的開發(fā)平臺(tái)之一,而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu),更有其獨(dú)特的功能特點(diǎn):由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作,由DSP完成具體的算法和計(jì)算處理。這樣,不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢(shì),同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計(jì)算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢(shì)。   本
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嵌入式測(cè)試器實(shí)現(xiàn)SoC中存儲(chǔ)子系統(tǒng)的良品率

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可定制微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)介紹

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