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ST 針對(duì)高性能應(yīng)用擴(kuò)大SPEAr#174;微處理器產(chǎn)品陣

意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場(chǎng)歡迎的全
關(guān)鍵字： ST SPEAr 微處理器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： ST SPEAr

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片

　　2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場(chǎng)銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時(shí)間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時(shí)還能提供專用IC
關(guān)鍵字： ST 低功耗 SPEAr 芯片

　　意法半導(dǎo)體宣布SPEAr™系列配置系統(tǒng)芯片增加兩款新產(chǎn)品：雙核產(chǎn)品SPEAr Plus600和單核產(chǎn)品SPEAr Head600。這兩款產(chǎn)品是市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的數(shù)字引擎解決方案，打印機(jī)、傳真機(jī)、銷售點(diǎn)終端（POS）等設(shè)備廠商利用這個(gè)解決方案可以開發(fā)復(fù)雜而靈活的數(shù)字引擎，開發(fā)時(shí)間和成本僅是一個(gè)全定制設(shè)計(jì)解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構(gòu)相同的單雙核處理器之間進(jìn)行選擇，讓設(shè)備制造商能夠在同一應(yīng)用領(lǐng)域滿足不同的細(xì)分市場(chǎng)的需求。 “市場(chǎng)上沒有一個(gè)產(chǎn)品像ST的SPEAr這樣在同一個(gè)產(chǎn)品融合
關(guān)鍵字： SPEAr ST 單片機(jī) 可配置系統(tǒng)芯片嵌入式系統(tǒng)

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